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Vmartins45

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Sobre Vmartins45

  • Data de Nascimento 08/12/1962

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    Aprender até morrer.

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  1. Visualizar Arquivo Esquema Schematic Samsung- Suzhou L BA41-01215A BA41-01216A BA41-01217A R428 12107.rar Esquema Schematic Samsung- Suzhou L BA41-01215A BA41-01216A BA41-01217A R428 12107.rar Uploader Vmartins45 Enviado 20-04-2017 Categoria Samsung
  2. Visualizar Arquivo Esquema Schematic Asus- Eee Pc1000HE 12106.rar Esquema Schematic Asus- Eee Pc1000HE 12106.rar Uploader Vmartins45 Enviado 19-04-2017 Categoria ASUS
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    Esquema Schematic Samsung- Suzhou L BA41-01215A BA41-01216A BA41-01217A R428 12107.rar
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    Esquema Schematic Asus- Eee Pc1000HE 12106.rar
  5. Tenho uma Shutlle star sp360c, é diferente da sua, mas sinceramente, acho que deveria usar mais uma ou duas rampas de temperatura. Acho que a temperatura deve subir de forma mais gradual. Faço um pré-aquecimento da placa até chegar aos 100/110Cº durante uns 20/30 minutos e só então começo o processo.
  6. Antes de partir logo para o reballing ao PCH, faz um ME nele, se ficou tudo OK então parte para o reballing, se ficou tudo igual. só mesmo PCH novo.
  7. Então e o velho ME, não é melhor? Ao fazer pressão sobre os chips, não se arrisca a quebrar alguma trilha interna? Atenção estou mesmo a perguntar, não é gozo, não.
  8. Vou experimentar, se resultar vai joinha para você. Obrigado
  9. Sinceramente nunca precisar de desumidificar alguma board. Tenho uma Shutlle Star SP360c, com os pratos ligados deixo a board aquecer gradualmente até chegar aos 100/110C e só depois começo o processo de reballing. (esta parte é mais chata pois a máquina não permite criar um perfil para os pratos e tem de ser tudo feito à mão) uso dois termómetros, o da máquina encima do ide do chip e outro na board. Nunca empenei uma board, nem apareceu bolha no chip. Acho que nesta máquina o segredo está em deixar a board aquecer lentamente ( 20/30 minutos) até à temperatura desejada. Uso fita krapton em tudo que é plástico (na parte de baixo da board perto dos pratos) e na parte de cima ao redor do chip que vai ser tirado ou soldado, uso fita de alumínio.
  10. As temperaturas dadas pelos fabricantes dos fluxos, são medidas embaixo do chip ou seja são temperaturas reais. Claro que conforme a máquina que usemos, temos de trabalhar com temperaturas muito superiores a estas, isso é lógico, pois depende da espessura e tamanho da board, da temperatura ambiente, do próprio tamanho e espessura do chip.... Mas o que importa é obtermos estas temperaturas reais no chip, se o fabricante do próprio fluxo nos dá estas temperaturas, é porque só assim tiramos o melhor proveito do mesmo.
  11. Para quem usa o Armtech, deixo aqui os pefis aconselhados pela casa mãe. Para os colegas que usam o Ersa, também aqui vai. Abraço
  12. Completamente de acordo quanto ao produto da Ersa. Já o indiquei a alguns usuarios do forum até, mas parece haver alguma dificuldade em ser encontrado no brasil. Amigo, tente aqui. http://www.kurtzersa.com/electronics-production-equipment/contact/sales-international/continent/suedamerika/land/brasilien/category/tools-rework-inspektion.html
  13. Claro que solo com fita aluminios as memórias ram e todos os chips.

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