colegas , p/ remover os chipsets da amd igp (dv4; dv5; etc) com solda original, considerando a temperatura media na nossa regiao 27º (natal/rn),
foi desenvolvido o perfil abaixo que utilizamos tanto pra remover como soldar este flamigerado bga sem problema, sem a nescessidade de estufa,
r1- 0,85 L1- 85 D1- 70
r2- 0,45 L2- 150 D2- 60
r3- 0,40 L3- 185 D3- 50
r4- 0,40 L4- 200 D4- 50
HB 20
AL 220
AH 300
OBS
. DEPENDENDO DA TEMPERATURA DA REGIÃO O PERFIL DEVERAR SER AJUSTADO PRINCIPALMENTE NOS ESTAGIOS 1 E 2
. A ALTURA DO AQUECEDOR PARA A PLACA É DE APOX. 4cm, não ligar o coller do aquecedor enquanto enquanto a estaçao tiver em operação, manter desligado arcondicionado, ventilador etc
boa sorte vai da certo