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analise de solda bga.

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Olá galera, to na duvida aqui agora. eu sempre fiz os reballing sem muito fazer uma analise nos chipsets, fazia e depois só ia saber se funfou se subisse o video. Agora esses dias vi uma dica aqui de um colega que achei interessate:

 

1- Tenha certeza que as fontes de alimentação estão ok. (19V, 5 e 3,5V)

2- A impedância nos capacitores que ficam acima do bga deve ser maior que 6 ohms, caso contrario o mesmo está em curto sendo provocado por soldas unidas ou chipset danificado

3- Ligue apenas a alimentação do notebook, sem processador, coloque o multimetro na escala de 20V, aterre a ponta preta e com a ponta vermelha passe em volta do cristal acima do bga, esta medida não pode ser superior a 0,17V, se for superior o BGA tem esferas sem contato com placa ou chipset gerando um campo magnetico de fulga ( uma especie de antena).

Através destes três testes vc elimina 85% das dúvidas que apontam para BGas.

 

 

então acabei de fazer um aqui em um dv4. aparentemente esta tudo ok, até a temperatura não passa dos 60 graus mesmo estressando muito.

 

só que fazendo o teste N. 3 ele esta dando umas fugas tipo 0,34 ou até mais superior que isso. já fiz vários raridade voltar um, mas não sei se no caso passando os 0,17 volts como funciona a dica do colega pode ocasionar o retorno. alguma outra dica ai colegas?

 

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