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Excelente método para remoção de componentes SMD

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Ablacon64

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Tinha postado isto no fórum velho em maio de 2011, estou repostando pois não achei o tópico neste fórum.

 

Pelo menos de todas as técnicas que já vi até hoje, acho esta a melhor, se algum colega quiser contribuir com outras idéias, fique a vontade.

 

Usando um pré-aquecedor, é possivel retirar qualquer componente SMD (não BGA), não importa o tamanho e sem machucar a placa pois a temperatura não passa de 150ºC.

 

Difícil de acreditar? Vou explicar melhor.

 

1º. - Consiga um pré-aquecedor a ar quente, como este:

preaquecedor.jpg

 

2º. - Pré-aqueça a placa, quando ela chegar entre 130 e 140ºC coloque fluxo resinoso em todos os pinos do CI. Este fluxo é bem legal para isso, o YaXun YX-20, mas pode ser qualquer fluxo resinoso:

fluxoyaxun.jpg

 

3º. - Espere a placa chegar a 150ºC e coloque solda de baixa fusão (salva chips) em todos os terminais do CI:

soldasalvachip.jpg

 

4º. - Aguarde poucos segundos, mexa com uma pinça, apoiando nas quinas do CI e veja que ele vai estar solto. Faça a limpeza da placa normalmente, não deixe resíduos de salva chip.

 

Chip removido apenas com calor de 150ºC! Sem perigo de danificar outros componentes ou empenar a placa. A dica vale para qualquer componente SMD, não somente CIs, mas capacitores, resistores, conectores, slots de memória, slots PCI-e, conectores de teclado, etc.

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  • 2 semanas depois...

cara eu tiro qualquer componente com estacao de ar,inclusive os super i/o

 

Com certeza, acho que todo mundo faz isto, mas você há de concordar que o stress térmico na placa é muito maior, certo? E tem placa que a gente só tem um tiro, senão perde o serviço, é para isto que esta técnica é utilizada. E também para remover componentes plásticos sem ficar tudo preto ou deformado.

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To com um monte de placa, de pc, impressora, dvd,  ps3,  pra treinar, na hora que eu  voltar pros reball , vou fazer  monte de testes.

E 4 ps3, 2 fat e 2 slim recuperaveis para rebalar.  Um eu estou com a placa que saiu  um pad, recuperavel, fritei um cpu na hora da rebalar, mas antes na hora de retirar, descuidei  cairam 3 capacitores  em cima do pre. O rebal da gpu foi até acima das espectativas, mas o cpu deu ruim kkkkkkkkkk.

Até retirar os die da cpu e da gpu foi +- bem.

Mesmo que eu não ganhe $$$$$, tenho note book, tvs,  ps3, se derem problema, eu tenho equipamento, um pouco de experiencia para recupera-los , sem cair nas garras de terceiros.

Quanto a retirar smd, certamente vou usar o pre da IR 6k, ainda mais que ela tem como travar a temp. do top.

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eu acho que há certos materiais são por vezes pouco valorizados e um deles é a solda de baixa fusão. é que ela dá um jeitaço e a minha está a começar a acabar. pois bem, já procurei no ebay de todas as formas que me lembrei e não encontro...

 

acho que vou mesmo ter de pedir a um dos meus amigos aí do Brasil para enviar-me disso. aqui, quando entrei numa das maiores lojas do país de electrónica e pedi solda de baixa fusão, até trocaram os olhos porque não faziam ideia do que se tratava :))

 

ah, e solda eutética ou 63/37 também não conhecem :)) vida a minha!

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obrigado pela dica deu direito a joia :)

 

vou testar com a ir 6000 mas antes tenho de ver se encontro essa solda de baixa fusao, encontrei no ebay mas nao me parece grade coisa

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EDITADO

embora seija mais cara, acho que vou comprar antes em bisnaga parece-me mais pratico :)

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quando entrei numa das maiores lojas do país de electrónica e pedi solda de baixa fusão, até trocaram os olhos porque não faziam ideia do que se tratava

 

Procure outro nome para esta solda na sua região, aqui no ES se pedir por solda de baixa fusão niguém sabe o que é, tem que falar "solda salva chip". Em Minas, se falar "baixa fusão" ou "salva chip" fica todo mundo te olhando também, tem que falhar "desoldador" (liga para desoldar, se falar "solda para desoldar" também embaça...). heheheheh.....

 

A especificação da que eu uso aqui é CF48.U20, fabricada pela Softmetais. É muito barata:

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boa dica , funciona mesmo, Na MRE tem baratinho isso vem 20 poucas barrinhas, o uso do pré e não do gril e etc é a area que sera aquecida e o tempo pois quanto maior a area mas tempo levara para atigir a temperatura , com esse pré ai (tenho um) ele aquece uma pequena area rapidinho passa a barrinha por cima ja era não da nem graça.

 

joiado.....

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To com um monte de placa, de pc, impressora, dvd,  ps3,  pra treinar, na hora que eu  voltar pros reball , vou fazer  monte de testes.

 

Ontem eu salvei um conector de teclado de uma sucata de G62 para colocar em um DV6 que o cliente quebrou tentando trocar o teclado sozinho. Ficou perfeito, quem vê não diz que o conector foi trocado, não tem derretimento nem amarelado no plástico.

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  • 1 mês depois...

cara eu tiro qualquer componente com estacao de ar,inclusive os super i/o

 

Com certeza, acho que todo mundo faz isto, mas você há de concordar que o stress térmico na placa é muito maior, certo? E tem placa que a gente só tem um tiro, senão perde o serviço, é para isto que esta técnica é utilizada. E também para remover componentes plásticos sem ficar tudo preto ou deformado.

 

Realmente estação de ar é bom em alguns caso, mas se não souber regular acaba prejudicando.  Eu mesmo já tive caso de componente voando. :))

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  • 2 semanas depois...
  • 2 semanas depois...

Aee my Brother

otima dica, ja tive varios problemas com estacao de ar que manda o componente longe por nao regular o ar certo.

se coloco mto ar o componente vaza e com  menos ar nao sai o componente.. eita sofrimento.

obrigado ablacon64

pela dica

 

meu joinha esta garantido por ter compatilhado com os amigos esta informacao tao importante para nosso dia dia.

 

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  • 4 semanas depois...
  • 4 semanas depois...

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