Qual a melhor forma de posicionar BGA para solda?

Pessoal, com a ajuda de todos aqui do fórum consegui soldar a esfera de maneira perfeita no bga depois de vários treinos e usando a estação ar quente. Agora estou no ponto de soldar o bga na placa, fiz uma tentativa e ele soldou um pouco fora, onde ficou uma fileira de fora. Gostaria de saber qual a melhor maneira de alinhar o bga na placa, pois coloquei ele no quadrado e saiu fora, nao sei se movimentou na hora da solda ou se na colocação.

Existe uma maneira prática de saber que ele está no local exato?

Obrigado a todos.

Que eu saiba é só cuidado e atenção...

Usa o microscopio usb para teres a certeza que está tudo a bater certo... é como eu faço.

Eu posiciono manualmente,, olhando a placa bem de cima e alinhando com a marca existente. Não é necessário ter uma precisãomilimetrica,  quando as esferas fundem, da past Para ver que o chip alinha na posição.

Acho que meu problema foi porque o primeiro eu soldei sem colocar fluxo na placa antes de soldar.

Hoje vou soldar passando fluxo. Eu observei que quando está na hora de soldar as esferas e o fluxo fica líquido parece que o ponto onde vai ser soldado até puxa a esfera para ele.

Costumo usar um microscópio USB e vou alinhando pelos cantos, os quatro cantos tem que ficar iguais em relação a serigrafia da placa.

Uma dica que pode ajudar é usar uma lanterna LED para alinhar, voce coloca o BGA na placa e acende a lanterna bem acima dele daí voce desloca a lanterna para os lados e vai ver a linha da serigrafia "acender" de um dos lados, quando voce voltar a lanterna ela vai "apagar". O que voce precisa é ver as linhas aparecerem e sumirem com a lanterna em posições semelhantes para os quatro lados.

Uma coisa que pode estar acontecendo é de a placa estar desnivelada ou ter muita vibração e o chip estar saindo da posição na hora de soldar.

Voce falou que está fazendo BGA na estação de ar quente como uma DNS ou com uma maquina BGA com ar quente tipo uma Honton ou uma SP? se for na estação então pode ser que enquanto voce está soprando para aquecer a peça, o BGA está saindo do lugar nesse caso pode ser que voce tenha mais sucesso sem os bicos do soprador ou precise diminuir um pouco a vazão do ar.

Cassio, vou fazer o teste da lanterna.

Eu usei o ar quente somente para soldar as esferas no BGA, para soldar o BGA na placa uso uma achi ir 6000, mas observei que de um lado ela está ficando desnivelada mesmo por causa de um conector que atrapalha no suporte. Acho que vou ter que usar um suporte daqueles ajustáveis que são 4 braços, aí fica mais fácil de nivelar.

Posicionei o bga corretamente, mas acredito que ele já era porque depois de tantas tentativas com ele, também não poderia deixar de ser.

Quando eu ligo a placa, ela gira o cooler mas não sobre vídeo e os leds power e wireless ficam acessos direto.

Vou testar com outro bga VN896 que tenho por aqui para ver se é ele mesmo.

A placa é de um itautec w7635.

Chico, se voce usa a IR6000 então precisa mesmo daqueles suportes ajustaveis pois as placas de notes são assimetricas e recortadas e além disso ainda tem vários conectores que atrapalham, com os suportes ajustáveis vai melhorar muito na fixação da placa e no nivelamento dela. Falo por experiencia própria pois tive uma IR9000 e melhorou muito para mim.

Quanto ao BGA eu te desejo muita sorte pois tenho uma SP e nunca consegui fazer um VN896 nem com ela e nem com a IR9000, parece que esse chip queima quando chega na temperatura de remover com solda lead free, acho que o Ninja já conseguiu fazer esse chip e pode te dar uma dica pois eu já tentei três vezes com a SP e uma com a IR vezes e nada, inclusive três desses quatro chips eram exatamente em um W7635.

Não é querendo te desanimar mas eu desisti desse chip.

Então esse danado é uma pedra no sapato, melhor mesmo será encontrar uma placa mãe dessa e trocar ela, aí resolve todos os problemas.

Infelizmente não tenho outra solução, apanhei desse chip mesmo.

Dá uma olhada:

Esses encapados eu subo bastante o pré , e só completo a temp com o top, depois de retirado resfrio rapido colocando em cima de um dissipador de vga de pc com cooler ligado em uma fonte de cel 5 volts. Pra limpar também resfrio a cada passada do fero ou malha, pra fixar as esferas tambem pré aqueço o chip pra usar o ar por pouco tempo

. Pra fixar o chip mesmo esquema da retirada mas coma temp reduzida por ser esferas com chumbo.

Ps1: uso grill glass e estacão

Ps2: isolo os principais CIs pois elevo bastante o pré.

Paulo, você poderia me informar os valores de temperaturas que você usa para o pré e  top?

Vou fazer umas tentativas com outro chip na IR 6000 e se tivesse temperaturas seria mais tranquilo.

Vou até procurar um perfil para este bichinho.

Não tenho problemas com os encapados, faço SIS968 e SIS672, IXP460, VT8237... tudo tranquilo e de primeira mas o problema mesmo é com o VN896 que não consegui acertar a mão até hoje.

Meu problema nem é com esse chip, mas com essa placa, que empena muito fácil.

Perciva, e você já fez reballing com este chip alguma vez?

Pesquisando, sobre o assunto li que fala-se muito sobre a temperatura nele, inclusive na hora de soldar as esferas que ele é igual casca de ovo.

Aos poucos vou pegando o jeito com esse chip e vou insistir nele até dar certo.

Hoje fui aferir as temperaturas na IR 6000, coloquei um termopar ligado a um multimetro digital e fiz o procedimento diferente com um bga p4m890 e pude observar que o chip não foi tão castigado quanto antes.

Usei o perfil abaixo, coloquei a temperatura do pré para AL 320 e AH 320, fui acompanhando com o termopar do multimetro e da IR 6000, quando chegou em 260 graus do indicador, deu 100 graus na placa. o bga saiu quando fez a temperatura da placa em 180 graus e do top 170 graus, aí logo em seguida coloquei na base de resfriamento. Agora puder observar que a temperatura da IR deu uma diferença de 7 graus a menos do que no termopar, isso tem como ser aferido?

Ah! outro ponto que mudei foi: quando startei a ir (apertei botão verde), logo em seguida apertei o run para pausar o top, só despausei quando a temperatura da placa chegou em 100 graus, pude notar a diferença da temperatura no chip que foi mais baixa. Quando o bga saiu, aí já parei o processo, e nem precisou finalizar.

O perfil usado está aqui:

R1 0,50 L1 225 D1 60

R2 END

HB 10

AL 320  AH 320

Estou compartilhando tudo porque se conseguir fazer esse danado vn896 quero compartilhar com todos aqui do fórum.

Acho que esse danado sai facil usando o perfil 775 da R490, pois o pré é tao elevado que vc tira o que quiser da placa. Quem tiver uma 490 testa ae...

Faço o melhor alinhamento  possível  do chipset dentro das marcações da placa. O fluxo e temperatura fazem o resto!

Na minha opinião, a pior parte em relação aos chips SIS968 e SIS672, IXP460, VT8237, VN896, é na hora de limpá-los, porque com o ferro de solda ajustado para 250°, dificilmente eu consigo fazer uma boa limpeza e se aumentar muito a temperatura do ferro de solda, o chip não aguenta. Então fico num dilema muito grande...

Digital, na  hora de fazer a limpeza do vn896 coloca ele sobre um dissipador de alumínio daqueles usado em processador que ajuda bastante a refrigerar ele para você limpar sem correr o risco de queimar ele por caloria.

Boa tarde a todos!!! Valeu Chico... Obrigado pela dica e sucesso pra você irmão... Aplaudido !!!

kra n tem segredo...eu alinho na mão mesmo, e so presta atenção nos cantos. e depois que fundir a solda ele termina de alinhar sozinho.

kra n tem segredo...eu alinho na mão mesmo, e so presta atenção nos cantos. e depois que fundir a solda ele termina de alinhar sozinho.

Concordo, com a mão, ajuda de um pinça e uma boa iluminação a coisa fica fácil.

Quanto ao assunto do chip VN896,chegou pra mim um positivo que só dava sinal de ligado ( luz azul do power e led verde ),aqueci de leve e nada.Peguei uma placa idêntica que tava na sucata,tirei o bendito e rebalei. Nao tinha certeza se estava bom ou ruim,mais como tinha tempo de sobra,parti pra cima !!!!

Coloquei na r-490 perfil 3 modificado,sem fluxo sem nada,seco mesmo,5º estagio tava soltinho.Peguei a placa  do positivo que veio para orçamento,fiz a mesma coisa,saquei o dito cujo,limpei a pci com oleo de banana,( o isop. ta muito caro ).

Um pokinho de NC559,alinhei o dito cujo e com o mesmo perfil deixei chegar ate o final ,( ja estava pensando em quanto trabalho desperdiçado ),maisssssssss pra minha surpresa o famoso Positivo voutou a vida e ta a rodar 100%.Essa resposta foi escrita nele.

VN 896 mito ou sorte ???

rogerio, eu também já tive sucesso com o vn896 e não sei ao certo se ele é tão complicado assim não.

Agora sobre limpar a placa, pode usar acetona também que é bem barato.