Hoje, Wang Teng, diretor de produto da Xiaomi Company, mostrou algumas fotos internas do Xiaomi Mi 9.

Vamos dar uma olhada na estrutura interna da fuselagem deste conjunto de fotos.

Depois de remover a tampa traseira, você pode ver a bobina de carregamento sem fio e o módulo NFC.

No entanto, esta enorme bobina de carregamento sem fio também ocupa um espaço considerável dentro da fuselagem.

Em seguida, a bobina de carregamento sem fio foi removida e a bateria foi vista. 

A partir da informação sobre a bateria, sabemos que a bateria do Xiaomi Mi 9 é fabricada pela Sunwoda.

Esta é a bobina de carregamento sem fio de 20w e o módulo NFC.

Nesta etapa, o quadro do meio foi removido. 

A parte superior tem pasta térmica, o módulo de identificação de impressão digital pode ser visto na parte inferior, e o lado direito tem um motor de eixo Z de tamanho grande.

Esta é a parte de trás da placa-mãe do Xiaomi Mi 9, distribuída principalmente com alguns chips de RF e de energia. 

Wang Teng disse que esta parte dos chips fez o tratamento impermeável P2i. 

Os dados publicamente disponíveis mostram que o P2i é revestido com uma camada de nano-polímero. Este filme é anexado à superfície do produto. Mesmo que o líquido entre no dispositivo, isso não afetará os componentes.

Esta é a frente da placa-mãe. A frente da placa-mãe é distribuída com o Snapdragon 855, a memória e o slot para cartão SIM.

Este é o módulo da câmera traseira, que contém três câmeras, e você pode ver que o IMX586 de 48 megapixels é muito grande. Seu tamanho de pixel é 0,8um, FOV 79 °, F / 1,75, lente 6P, suporte 4-em-1 para atingir 1200MP + 1,6um pixels grandes.

Este é o alto-falante com um número de 1217, você pode ver que é muito grande.

fonte: myfixguide.com