Eu pretendia iniciar esse Blog com conteúdo bem mais interessante, no entanto recebi para conserto um notebook com o dissipador desse jeitinho que está ai na foto acima.

Alguns devem ter visto o erro logo que olharam pela primeira vez para a foto, mas talvez alguns estejam se perguntando o que tem de errado ai, por quê esse maluco do Neo ta falando de cobre e thermal pads?

A resposta é simples: precisamos reduzir a quantidade de técnicos que não vêem o erro de cara, na foto acima.

Se você olhou de relance e ficou abismado, ou esta rindo desenfreadamente, meus parabéns!!!  

Se você não achou o erro de cara continue lendo, daqui a pouco você vai ver o erro, e provavelmente não vai mais esquecer dele. (Assim espero!)

O cobre é empregado amplamente em duas aplicações na nossa área, para as quais é tido como um dos melhores senão o melhor material devido a questão do custo benefício, são elas:

     1) - Condução elétrica.

     2) - Condução térmica.

Sempre que seus olhos se depararem com cobre, o seu cérebro deve lembrar destas duas características dele imediatamente, é  um ótimo condutor elétrico, e é ótimo condutor térmico.

Pensem nas fotos abaixo, você colocaria seu dedo na chapa com pasta térmica ou com o thermal pad? 

Imagino que em ambas as possibilidades, queimadura, ou choque elétrico, você escolheu colocar o dedo no thermal pad instintivamente.

Quando optas pela segurança do seu dedo o thermal pad é a escolha adequada, a queimadura seria menor, e o risco de choque elétrico menor, então essa bosta é um bom isolante não um bom condutor, não conduz bem nem calor nem energia elétrica...

Esses thermal pads de silicone conseguem dissipar algum calor? Sim, no entanto eles dissipam bem menos calor do que uma chapa de cobre com pasta térmica!

Por que o cara que projetou o note optou por colocar cobre no dissipador da primeira foto? Porque ele precisa dissipar vastas quantidades de calor!

Então, de que maneira um thermal pad ajudaria? Nenhuma, isso mesmo!

Se precisas dissipar enormes quantidades de calor usas cobre, ou alumínio, ou qualquer outro bom condutor térmico, aí olhando pra foto abaixo, dentro do circulo vermelho, fica evidente o erro né?

Parem de enfiar thermal pad em tudo que é lugar querendo melhorar as coisas, substituam os thermal pads quando for necessário, e somente se não estiver ocorrendo sobreaquecimento no chip, se estiver sobreaquecendo, a melhor solução é substituir por chapa de cobre com pasta térmica, ou com algum adesivo térmico, que consiga efetivamente dissipar boas quantidades de calor.

Pra que os thermal pads servem bem e por que eles são usados por todos os fabricantes?

Thermal pads conseguem dissipar algum calor, e além disso eles tem propriedades mecânicas interessantes, uai... Como assim???

É fato que notebooks caem no chão das mais variadas alturas por acidentes, raiva de um game, quando a namorada do cara descobriu que estava sendo traída e atirou o note no cara, etc...

Agora imaginem junto comigo, uma taça de cristal caindo de uma altura de 2 M diretamente no chão, acredito que vocês visualizaram uma porrada de cacos de"vidro" voando pra tudo que é lado.

Agora imaginem essa mesma taça de cristal caindo num colchão, pode até ser que chegue a quebrar mas a probabilidade é bem menor né?

Beleza, lembrem lá do tempo da escola quando o professor de física falou que todos os materiais quando esquentados se dilatam, se não lembrou use o google, ou podes dar uma olhada nesse tópico onde descrevi o básico da coisa:  Diagnóstico usando calor.

Quando o chipset funciona ele aquece, aquecido ele dilata, ele está ali forçado contra um dissipador de cobre bem parafusado nas quatro extremidades, essa dilatação embora seja imperceptível a olho nu vai criar mais pressão entre o conjunto chipset+dissipador, pra cima ele não tem como expandir então a dilatação acaba pressionando as esferas contra a placa, se a placa conseguir absorver essa dilatação tudo certo, e se não conseguir o que acontece? Fissura nas esferas? abalroamento da placa, etc...

O Thermal pad entre o dissipador de calor e o chipset é flexível e consegue absorver essa dilatação, e além disso ajuda a remover algum calor daquele chipset, e é normalmente usado apenas em chips que não esquentam ou pelo menos não deveriam esquentar absurdamente.

Se uma placa de note cai no chão com o dissipador virado pra baixo, e ele está diretamente conectado ao chipset, a chance de ocorrer uma trinca no núcleo do chipset é bem maior do que se houver um thermal pad entre eles.

Já devem ter reparado que alguns dissipadores de calor tem molas nos parafusos, por quê? As molas ajudam a manter pressão uniforme do dissipador sobre o núcleo do chipset e se comprimem e continuam a exercer pressão quando ocorre a dilatação dos materiais, não ajudam muito se o notebook cair, mas ajudam a evitar mal contato nas esferas dos chips BGA, fazendo basicamente o que o thermal pad faz para chips que não precisam dissipar calor abundantemente, podem puxar pela memória ai, em 99% dos casos quando os parafusos do dissipador tem molas a base que faz contato com o chip é de cobre.

Então meu caro, se você viu molas e viu cobre, tenha certeza absoluta que naquele local você não deve em hipótese nenhuma colocar um thermal pad. 

Agora me digam, qual foi o resultado de colocar um thermal pad em cima do DIE de um chipset gráfico dedicado da Nvidea?... Isso mesmo, chipset gráfico morto.

Depois do desabafo feito, vou passar o orçamento de troca de chip gráfico e possível reballing e ou, troca, das memórias dedicadas de vídeo, isso pra resolver o problema que foi infligido à máquina por imperícia, e valor a parte pra analisar o problema original que era outro.

Abraços.  

P.S: Assistam o vídeo, não é só no Brasil que tentar melhorar e pioram as coisas: uhEAhuAEuhAE