Duvidas sobre Reballing ( Apenas no PS3)

[dl_tec]

Amigos,após algum tempo esperando sair tutorial aqui no fórum e nada aparecer,resolvi criar este tópico apenas para duvidas sobre o rebaling no PS3.

Vou citar tudo que estou fazendo,e se algum amigo estiver disposto a ajudar,por favor cite como e qual o processo que cada um usa para ter sucesso.

 

-Até hj nenhum ps3 que fiz deu certo,estou desumidificando a placa usando um forno elétrico,após vários testes achei o tempo e temperatura ideais para uma boa desumidificação,deixo em 130°C por 4 Hrs. Sendo assim,na retirada o BGA não cria bolhas,nem empena a placa.

 

-Não retiro a proteção do bga,o chamado IHS.

 

-Estava tendo muitos problemas no momento da limpeza da placa,sempre arrancava algum pad (isso ja matava a placa na maioria das vezes),agora peguei o jeito da limpeza,após retirado o bga,deixo por volta de meia hora no forno,após ter colocado pasta MOB39i encima do excesso de solda,e limpo tranquilamente sem problemas.

 

-Deixo todos os contatos da placa lisos,sem qualquer excesso de solda,todas as vezes aqueles micro componentes (acho que são cap) que são usados apenas para alinhamento do bga saem do lugar e acabo retirando eles tbm.

 

-Não tenho problemas para colocar as esferas no bga,até pq faço xbox e todos dão certo,não entendo pq ps3 não dá rrsrsrsr

 

-Uso a Máquina Honton R490, uso o mesmo perfil pra retirar e colocar o chip,para retirar esta perfeito,mas para colocar não sei pq nunca funcionou rsrsrsr.

 

Segue a foto do perfil que uso

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O que reparei que achei estranho é que me parece que depois de colocado o Bga na placa,o bga aparenta estar torto,não que o alinhamento esteja torto,mais o chip mesmo,parece que empenou,todos que faço parece que acontece isso.

 

Amigos,qualquer dica,reclamação,opnião será muito bem vinda.Obrigado a todos que ajudarem.

 

[dl_tec]

Caraca será que ninguém poderá me ajudar ?  :'(

[infosquad]

 

Talvez seria bom experimentar sem o dissipador, sem ele tem como elaborar um perfil mais tranquilo, agredindo menos a placa e o chip durante o processo.

 

Particularmente uso Flux AMtech 559, esta MOB39i, nao conheco mas se voce comenta que funciona beleza com xbox, deveria funcionar com PS3 também.

[dl_tec]

Amigo,obrigado pela resposta!

Qual a maquina que vc usa ae ?

 

[wanderson lucena]

ola amigo dl_tec sobre o tutorial acho que falou acho que foi comigo kk, mas vamos la eu ja gravei o tutorial so estou tentando arrumar um tempo para editar o video e colocar minha logo e tals. não tive como fazer ainda, meu funcionario se desligou da minha empresa e ta dificil arrumar outro e estou sozinho na assitencia para fazer os rebaling ai ta osso mas vai sair pode ficar tranquilo. sobre suas duvidas vou passar como faço vc pode estar errando na hora de colocar as esferas tem que controlar a temperatura nessa parte do processo pois como vc esta fazendo não vai, tem que esquentar por baixo o calor para soldar as esferas esta muito alto, pois o dissipador esta roubando calor ai vc compensa com mais calor ai mora o erro !, tenta retirando o dissipador antes de remover o chip da placa assim vc faz o mesmo processo do xbox que vai dar certo pode ter certeza. cuidado para não deixar a temperatura do chips passar dos 230º se não ja era !. um abraço

[dl_tec]

Amigo,muito obrigado mesmo pela sua resposta,vou seguir sua dica,entrou um ps3 hoje e vou deixar desumidificando e amanha já faço ele pra usar suas dicas.Obrigado

[wanderson lucena]

e ai testou estou no aguardo do resultado ! pois vejo que vc esta bastante interessado em fazer esta façanha !

[Cafneto]

Boa tarde,estou aguardando a resposta do colega quanto a sua dica, muito interessado,trabalho há um bom tempo na área de consertos em áudio e vídeo em geral, comecei  a trabalhar com bga tem pouco tempo, tenho muita dificuldades,leio bastante as dicas dos colegas e aos poucos vou melhorando os pontos errados,observo que uma estação boa de bga é indispensável, porem de nada adianta se não tiver  teoria e muita prática,e cada um consegue descobrir uma forma de trabalhar com uma determinada estação de forma que da certo.Possuo uma estação muito simples (t870a),seguindo as dicas do fórum estou conseguindo melhorar minhas técnicas e criar um perfil para essa máquina(ainda está longe de ser o perfil ideal),por isso peço ao colegas que participem descrevendo suas técnicas em bga.

[rsstp21]

Quando vc fazem reballing em ps 3, só fazem na gpu ou cpu também?.

[manchanegra]

chegou-me as mãos uma ps3 que ligava e ao fim de 3s desligava, apos duas ou três tentativas para ligar deu-se o famoso yl, quando a abri verifiquei que o chip cpu ou processador estava bem soldado em volta mas no centro tinha um espaço, folga superior, o que acho que esta placa levou temperatura excessiva e foi empenada.. vou retirar o processador e fazer o reball

[manchanegra]

ola dl_tec , que tipo de esferas usas? com ou sem chumbo?

[wanderson lucena]

ola dl_tec , que tipo de esferas usas? com ou sem chumbo?

com chumbo mesmo pode usar que vai !

[alisson.p.n]

verifique o tipo da solda que está usando

[laptoplab]

pra colocar o chip a profile tem q ser um pouco maior, pois vai ter q fundir as soldas

[Djalma]

estou a pesquisar tenho uma ht 490 e estou com o mesmo problema

so que um pouco mais difícil ainda não cheguei ao perfil ideal

do xbox e nem do play 3 mais espero conseguir com a colaboração dos amigos

estou com 3 xbox e 2 play 3 na bancada esperando os perfis

e com 5 placas sucatas para testes ops 3 uma queimei

 

[bgasolution]

estou com um ps3 que estou tendo o mesmo problema do amigo , xbox vai de boa mas ps3 ta osso , vou retirar o dissipador pra ver , mas uma duvida ? como prender ele de novo pois so pasta termica nao vai segurar

 

 

obrigado