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dica ---ME--- Teste prático para saber se o bga necessita de reballing (minimal esquentation)

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edsonninja

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Desculpem a intromissão, mas não vi ninguém comentar sobre o troca do thermal pad, aquele chiclezinho que fica entre o chip e o dissipador, é muito importante a troca do mesmo pois ele resseca com tempo de uso e ja não transfere mais o calor do chip, se voce faz me, reflow reballing é muito importante a troca deste item!

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  • 2 semanas depois...
Desculpem a intromissão' date=' mas não vi ninguém comentar sobre o troca do thermal pad, aquele chiclezinho que fica entre o chip e o dissipador, é muito importante a troca do mesmo pois ele resseca com tempo de uso e ja não transfere mais o calor do chip, se voce faz me, reflow reballing é muito importante a troca deste item![/quote']

o problema só é achar um kit comvários dele qcompensa porém realmente é sim necessario mesmo. sua dica e observação é otima, valeu mesmo por nos lembrar disso. merece ai um joinha.

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Citação de: ggbusnelDesculpem a intromissão' date=' mas não vi ninguém comentar sobre o troca do thermal pad, aquele chiclezinho que fica entre o chip e o dissipador, é muito importante a troca do mesmo pois ele resseca com tempo de uso e ja não transfere mais o calor do chip, se voce faz me, reflow reballing é muito importante a troca deste item!o problema só é achar um kit comvários dele qcompensa porém realmente é sim necessario mesmo. sua dica e observação é otima, valeu mesmo por nos lembrar disso. merece ai um joinha.[/quote']

Serio isso?

 

Temos vários tópicos falando sobre themal pad e chapinhas de cobre. So não é o assunto deste tópico em questão.

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  • 3 semanas depois...
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  Tirei a noite pra ler suas dicas! É eu sabia mas não lido . . .  :))
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:)) Tão sim
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só que eles tem atividade cerebral muito alta a ponto causar interferência em aparelhos eletrônicos e Hondas de frequências, eles fazem ME com a ponta do dedo indicador.  :)):)) :)):)) :)):)) :))
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  • 1 mês depois...
Desculpem a intromissão' date=' mas não vi ninguém comentar sobre o troca do thermal pad, aquele chiclezinho que fica entre o chip e o dissipador, é muito importante a troca do mesmo pois ele resseca com tempo de uso e ja não transfere mais o calor do chip, se voce faz me, reflow reballing é muito importante a troca deste item![/quote']onde compram estes thermal pads, porém de Otima qualidade ou que "Realmente" refrigeram os processadores com "Eficiência"?
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Amigos, me perdoe se esse não for o local indicado pra pergunta, mas sou novo por aqui. Esse teste ME pode ser feito em estação de ar quente simples ou só naquelas máquinas enormes que vendem no ML?? E pra fazer o reballing depois, tb dá pra fazer por essas estações simples de ar quente ou aí só nas máquinas maiores?? Alguém tem algum link legal com vídeo do processo de reballing com essas estações simples?? Dá certo?? Obrigado.

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  • 5 semanas depois...

Agora esse teste é para ser feito com a placa desmontada e tem que ser ligado enquanto está quente certo... pois se vc fizer o ME e depois montar para depois ligar é o mesmo que nada. To certo?

não amigo, espera a placa esfriar e testa. Não precisa montar todo, somente dissipador, cooler, proc e memo!

É isso aí, tirou todas as minhas dúvidas, obrigado!

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Tranquilo que pode ser feito numa simples estação de retrabalho, bem como o nosso amigo disse no início do tópico confe o link a seguir:

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Ali express e Ebay, mas antes seria bom você dar uma lida nos tópicos,

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Pode demorar de 20 dias a 3 meses, mas vale a pena porque é muito mais barato.

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  • 2 semanas depois...

Boa dica para quem começa agora com o uso do processo de Reballing.

Tenho na loja 2 Asus X50 e X59, 1 Compaq e uma Board de 1 HP dv6 nas mesmas condições, ligam e não dão video.

Por vezes e pelo que tenho lido por aqui e pela Net, existem espalhadas muitas duvidas sobre o chipset a fazer reballing, visto que cada caso é um caso, mas penso que esta dica será bastante util até para tentar esclarecer em cada caso, qual o chip correcto a efectuar o processo.

 

Sou novato e ainda estou á espera da entrega no final do mês, dos stencils para o processo... somente por essa altura poderei começar a ter resultados positivos, mas para já "despistar" qual o chip a corrigir já é um feito ;)

Abraço a todos e continuação!

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  • 2 semanas depois...
  • 1 mês depois...
  • 3 semanas depois...
  • 1 mês depois...
  • 2 semanas depois...
  • 1 mês depois...
  • 2 semanas depois...

Desculpe a minha ignorância, mas o que é falta de desumidificação na sua citação?

 

Olá amigo, seja bem vindo...

 

Desumidificação ou a falta dela é algo relacionado a desumidificar as placas de notebook ou desktop para depois submete-las a uma alta temperatura, sendo em processo de Reballing ou ME.

 

Existem equipamentos/estufas para desumidificar as placas, elas podem ser compradas e aqui no fórum vc encontra até algumas soluções caseiras para tal trabalho...

 

A desumidificação é necessária para evitar bolhas em Chips, empenamento, etc.

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