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dica Teste para saber se o bga necessita de reballing (Teste é o de fuga no DIE)

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Daniel

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  • Administrador

->  também conhecido como cristal do chipset.

1- Tenha certeza que as fontes de alimentação estão ok. (19V, 5 e 3,5V)

2- A impedância nos capacitores que ficam acima do bga deve ser maior que 6 ohms, caso contrario o mesmo está em curto sendo provocado por soldas unidas ou chipset danificado

3- Ligue apenas a alimentação do notebook, sem processador, coloque o multimetro na escala de 20V, aterre a ponta preta e com a ponta vermelha passe em volta do cristal acima do bga(DIE)

, esta medida não pode ser superior a 0,17V, se for superior o BGA tem esferas sem contato com placa ou chipset gerando um campo magnetico de fulga ( uma especie de antena).

Através destes três testes vc elimina 85% das dúvidas que apontam para BGas.

4- Este procediemnto de fulga so pode ser medido quando possui o DIU, porem se o mesmo não tiver vc consiguirá diagnosticar com processao de reflow ou presionando o chipset com o dedão

quando ligar o notebook.

OBS.: Pode ser com multimetro analogico ou digital, porém não consegui precisão nos multimetros que possuem alta escala.

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Tudo que está dentro do quadrado vermelho é DIE (cristal). Usar mais a parte centrar (circulo amarelo) por costume. Lembrando que não basta encostar de leve, a ponta de prova deve firmar tanto no DIE quanto no ponto de terra. A ponta de prova tem que ser confiável, limpa, sem ferrugem ou zinabres (pode polí-la com bombril) e o DIE deve estar limpo e livre de pasta térmica.

 

São os dois testes que aconselho para este tipo de encapsulamento

Impedancia - medir capacitores no chipset não pode ser inferior a 5 ohms

 

Fulga - conforme o teste descrito no DIE.

 

Autor: Dilvani.

 

Não briguem comigo por ter postado este aqui. (Comigo nunca funcionou)

  • Joinha 1
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tu não copiou o me não?  hehe

tá aqui:

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ptz já perdi as contas de quantos chips subiu video com o ME Ninja!

 

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este tópico é ótimo para entender porque esse teste não funciona..

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Acredito que a troca de informação deve ter um raciocínio lógico, quanto à crítica aceito, quando relatado o erro da escrita, porém contesto sendo que muitos tinham opinião inversa no fórumnow na época onde foi apresentada a dica.

Porém sugiro que todo é qualquer teste apresentado deve passar por uma avaliação, ou seja, .....Se funciona "que bom utilize" mas se não funciona ou não sabe realizar esqueça a dica ou questione..

 

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Isso já foi comentado por mim no forum antigo, onde tive várias experiências com placas de tv lcd principalmente da philips e alguns note tambem, esses componentes são formados por milhares de portas lógicas e dependendo de como o equipamento foi desligado, os registradores mantem o nível atual, aberta ou fechada, dai muitos vezes a mesma placa apresentar resistência diferente nesse teste.

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  • 4 meses depois...

->  também conhecido como cristal do chipset.

1- Tenha certeza que as fontes de alimentação estão ok. (19V, 5 e 3,5V)

2- A impedância nos capacitores que ficam acima do bga deve ser maior que 6 ohms, caso contrario o mesmo está em curto sendo provocado por soldas unidas ou chipset danificado

3- Ligue apenas a alimentação do notebook, sem processador, coloque o multimetro na escala de 20V, aterre a ponta preta e com a ponta vermelha passe em volta do cristal acima do bga(DIE)

, esta medida não pode ser superior a 0,17V, se for superior o BGA tem esferas sem contato com placa ou chipset gerando um campo magnetico de fulga ( uma especie de antena).

Através destes três testes vc elimina 85% das dúvidas que apontam para BGas.

4- Este procediemnto de fulga so pode ser medido quando possui o DIU, porem se o mesmo não tiver vc consiguirá diagnosticar com processao de reflow ou presionando o chipset com o dedão

quando ligar o notebook.

OBS.: Pode ser com multimetro analogico ou digital, porém não consegui precisão nos multimetros que possuem alta escala.

VMaxkDYFuydZNg3p-ea-XUIF93obsocmEJDSgjHuNKq0WK4XRfvFRr2TpffO-0d1NVqG5TKjNEJMthJ9wIlA64gkT4DDvEVQrd_4ss3EWHgORzQXPQ.jpg

Tudo que está dentro do quadrado vermelho é DIE (cristal). Usar mais a parte centrar (circulo amarelo) por costume. Lembrando que não basta encostar de leve, a ponta de prova deve firmar tanto no DIE quanto no ponto de terra. A ponta de prova tem que ser confiável, limpa, sem ferrugem ou zinabres (pode polí-la com bombril) e o DIE deve estar limpo e livre de pasta térmica.

 

São os dois testes que aconselho para este tipo de encapsulamento

Impedancia - medir capacitores no chipset não pode ser inferior a 5 ohms

 

Fulga - conforme o teste descrito no DIE.

 

Autor: Dilvani.

 

Não briguem comigo por ter postado este aqui. (Comigo nunca funcionou)

 

 

2- A impedância nos capacitores que ficam acima do bga deve ser maior que 6 ohms, caso contrario o mesmo está em curto sendo provocado por soldas unidas ou chipset danificado

Impedancia - medir capacitores no chipset não pode ser inferior a 5 ohms

 

 

afinal essa impedancia tem q ser maior ou menor q 5 ou 6 ?

juntando os dois comentes intendi q tem q ser impedancia menor q 5 maior q 6 uhahuahuauhauha

bom posso n ter intendido ou feito a leitura errada.

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  • 1 mês depois...
  • 3 semanas depois...

Gente descupe a minha ignorância mais ainda estou estudando sou mutio fraquinho em eletr ônica, sempre quis uma boa receita para esse diagnostico pois sempre tenho está dulvida será eletrico ou BGA a origem do defeito...E ai vai como eu efetuo os teste das fontes de alimentação  (19V, 5 e 3,5V) que foram citados quais componentes não medidos? 19v > é o Jack né? 5v e 3,5 quais seriam como fazer o teste?

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Sugiro baixar algumas apostilas no setor de treinamentos  e começar a estudar, tem muito material bom por lá e em outros lugares da net também.  Depois vai ficar mais fácil vc entender essas questões que está com dúvidas, aliás pesquisando no fórum vc vai achar vários tópicos sobre estes testes e medições.

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esse tipo de teste o cara que fez pela primeira vez e tenha tido suscesso e marcou essas medidas, para outros a repetirem teria ele ter POSTADO quantos volts tinha na ponteira do multimetro e qual escala, pois cada multimetro ao testar continuidade (resistencia) aplica uma tensão que varia de escala para escala e mais ainda de marca para marca.

 

pois vejam toda junção NP normal silicio  uma tensão acima de 0,5v ultrapassa ela e indicaria curto. somente abaixo desta tensão não,...

isso silicio normal, tem outras junções, os diodos shotkky chega ser  bem menos  a queda na junção,

e esses BGA trabalham com tensões baixinhas, muitas abaixo da tensão que alimenta,  os analogicos que é 3v e 9v.. os digitais é diferente

mas tem uns com tensão altas,

resumindo quanto menos tensão na ponta do multimetro na escala x1  mais chance d e medir alguma coisa, que não poderia ser comparada com outro tipo de multimetro com tensão diferente .

 

quase sem chance de suscesso um teste deste,. somente de um cara para ele memso com memso multimetro bom que tivesse tensão baixinha na ponta, é ir medindo os de vcs com outro  multimetro

por escalax1 e medir na escala de tensão o outro.

 

vou medir uns meus aqui na escala Xi

 

ANALOGIXO X1 = 2,7v (porque bateria fraca)

DIGITAL XING BEM BOM = escala 200 que é para medir resistencia (0,55v)  na escala DIODO,  2,9v  viu para medir na placa nela ia dar curto em tudo.

 

DIGITAL N.2 XING TBM....  0,53v.... escala  de 200 na escala DIODO ,, tbm 3v.

 

agora um DIGITAL IMPAC TRUE RMS... (bom bem mais caro)...  escala 200 dá penas, 0,27V  abaixo das junções PN normai

mas acima das junções shottky.

como ele tem escala automatica nõ sei quando ele ia mudar tensão,  mas foi o mais baixo que tive aqui.

 

 

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  • 1 mês depois...
  • 1 mês depois...

 

os únicos testes que dão a certeza ABSOLUTA de que qualquer componente bga está danificado são medições na própria placa. infelizmente, este teste não é um deles.

 

mesmo depois de retirado o chip, é possível efectuar medições na placa que comprovam isso mesmo.

 

nada disso está escondido de ninguém porque todos os sinais a medir estão em qualquer esquema eléctrico.

 

 

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Esse trem de passar a ponta sobre o encapsulamento do chip é lenda, 1ª que qualquer chip próximo, bobina ou o próprio ambiente pode gerar essas falsas correntes a base de um campo magnético, 2ª em nenhum curso RESPEITADO fala uma coisa dessas, se o tutor de um curso que for fazer falar isso, ja pego meu dinheiro de volta kkkkkkkkkk

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"muitos tinham opinião inversa no fórumnow na época onde foi apresentada a dica."

 

como já ando nisto há muitos anos lembro-me bem de que na altura o teste em questão foi considerado uma grande descoberta por muitos. não era participante, mas visitava o fórum de vez em quando.

 

acho que faz parte de um processo natural de evolução. como já não faço nenhum curso na área dos notebooks há muito tempo mesmo, também não sei que alternativas ensinam aos alunos hoje em dia num curso respeitado, mas fico curioso.

 

 

 

 

 

 

 

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  • 1 mês depois...

As pontes, norte e sul para funcionarem como todos sabemos precisam como qualquer outro circuito integrado da placa tensão de alimentação o sinal de clock e  reset, e alguns sinais para o controle de outros periféricos, para saber se ele esta ok, é só medir esses os sinais básicos, e verificar os sinais de controle, se ele entra e não sai, é lógico  o componente esta com defeito.

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