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gabrielnote

LEAD-FREE É MELHOR para reballing QUE LEADED? segundo essa materia sim!!!

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Estava pesquisando técnicas sobre reballing e me deparei com esse material:

 

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O problema é que realmente tem lógica pelo fato do lead-free tem um ponto de fusão mais alto.

Porém como todos sabemos e viemos aplicando é que a solução para a BGA é o chumbo. Em contra partida as placas tipo dv4,5 entre outras fbricadas de 2007 para cá já vem livre de chumbo e por esse motivo então não deveriam apresentar tal problema a não ser que por falta de manutenção preventiva a temperatura do BGA ultrapasse os 200° que acredito ser o necessário para causar as microfissuras na liga, e caso chegasse a essa temperatura ficaria muito evidente através da carcaça do note.

 

O que o pessoal tem a dizer???

Será que esses retornos que ocorrem  dos reballings e a galera não sabe o porque não seria causado pela liga de chumbo???

Esteriamos nós cometendo um grande GAFE??? hehehe.

 

 

 

 

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o problema da solda Lead free, na minha opnião, não é que chega a derreter devido o calor, mas sim pela falta de chumbo ela perde MALEABILIDADE , então mesmo com o calor bem mais baixo que o ponto e fusão, a dilatação e retração ( micrometros) do chip e esferas é que causa o problema.

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o quê ? a temp. do cpu e gpu chegando a 200 graus..no note?  tá maluco mano? quem falou isso pra tu??? kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk

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o problema da solda Lead free, na minha opnião, não é que chega a derreter devido o calor, mas sim pela falta de chumbo ela perde MALEABILIDADE , então mesmo com o calor bem mais baixo que o ponto e fusão, a dilatação e retração ( micrometros) do chip e esferas é que causa o problema.

 

 

Concordo com voçê.

Eu tenho um paper que mostra a solda lead free, que fica com mais espaços fazios tambem na liga.

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pelo que ví os retornos do trampo da galera era mais por causa da qualidade das esferas (vencidas) e tb def. em outro comp. próx. a gpu ou pn ...ex.: soq. da cpu, fets do vcore e memo dedic. com solda quebrada  isso fora a galera que andou comprando emb. peq. das esferas e essas além de vencidas vinham com tam. dif. e algumas lead-free misturadas no potinho...e todo mundo sabe

como fazer aquelas etiquetas da pimaco e grudar no potinho com data atual não é?  hehe

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o quê ? a temp. do cpu e gpu chegando a 200 graus..no note?  tá maluco mano? quem falou isso pra tu??? kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk

 

kkkkk um amazom meu ja chegou a 115º quase 200º

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Em alguns casos uso leadfree, e vou explicar por que.

Já fiz uma centena de notebook Amazon com chipset NF G6100.

Em todos os casos que fiz com solda leaded ( com chumbo)  o notebook durou no máximo três meses, as vezes menos.

Em todos os casos que coloquei chip novo com solda leaded, o notebook durou mais de ano funcionando.

Em todos os casos que fiz reballing com solda leadfree (sem chumbo) o notebook durou mais de ano também.

 

Esses dias peguei uma micro retífica e comecei a esmerilhar um NF G6100 pra ver como é a ligação do núcleo do chip, se é por fios ou por esferas. Não consegui chegar a uma conclusão, mas pelo que sei, o MCP67MV A2 usado no Acer 4520 tem esferas dentro do chip, seu núcleo é ligado por esferas dentro encapsulamento, sendo assim, se faz reballing mas acaba por dar pau de novo, pois não tem como trocar as esferas dentro dele.

Também já fiz MCP67MV A2 com leadfree, e tambem durou mais de um ano.

 

Agora a pergunta é:

Por que nesses casos o reballing dura mais com leadfree?

Seria por que o ponto de fusão é maior dando uma melhor liga nas esferas dentro do chip ou devido a solda leadfree ser mais resistente  choque térmico esquenta/esfria?

 

Outra coisa que observai na prática fazendo testes no mesmo aparelho.

Fiz reballing em um amazon com leaded e monitorei a temperatura. Depois no mesmo notebook, fiz reballing de novo com leadfree e monitorei a temperatura. A diferença foi de 10°C a menos com solda leadfree, mesmo chip, tudo igual, apenas a liga da solda foi trocada.

Coincidência? Não, por que fiz esse mesmo teste três vezes, nem sei como a placa ainda continuou funcionando de tanto fritar ela ehehehe

 

 

 

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cada um no seu quadrado com suas respectivas esferas sejam com chumbo ou sem chumbo então  hehe

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o quê ? a temp. do cpu e gpu chegando a 200 graus..no note?  tá maluco mano? quem falou isso pra tu??? kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk

 

Não Rappa, me referi a temperatura mais próxima para causar as microfissuras, caso fosse possível a temperatura do chipset teria que chegar a uns 200º.

 

E onde comprar as esferas com qualidade garantida?

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podemos ficar aki dias, semanas, meses discutindo sobre isso é mesma coisa que discutir sobre politica ou então a mesma discussão sobre cobre ou termal pad então cada um com seu cada um!

 

sempre usei esferas lead ja tenho varios notes que ja tem anos e não voltaram pra dizer que não voltou nenhum te hj voltou 3

 

1 que fiz apenas manutenção na placa e mandei apenas a placa pro cliente então nem preciso dizer nd né rsrs

 

2 que fui fazer teste com a merda do termal pad

 

de resto nenhum até hj até MCP com bolhas com esferas lead te hj não voltou.

 

Resumindo esse negocio de lead-free durar mais = Mito

 

agora quando um notebook chegar a 200º CHAMA OS BOMBEIROS RSRS

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estou precisando de  uma chapa mesmo para fazer  hamburguer  vai servir  bem a esta temperatura .kkkkkkkkkkkkkkkkkkk

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drivestar.biz  ou ebest do ebay

custam 9 doletas cada pote lacrado com 250k

 

Para comprar na drivestar é só ter cartão internacional e conta no paypal?

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drivestar.biz  ou ebest do ebay

custam 9 doletas cada pote lacrado com 250k

 

Para comprar na drivestar é só ter cartão internacional e conta no paypal?

 

sim amigo qquer um dos 2 vc compra lá

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Nunca fiz compras internacionais, tenho varias duvidas e como chegou hoje meu cartão agora consigo me aventurar nessas compras

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Nunca fiz compras internacionais, tenho varias duvidas e como chegou hoje meu cartão agora consigo me aventurar nessas compras

prepare-se para se viciar kkkkkkkk

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Nunca fiz compras internacionais, tenho varias duvidas e como chegou hoje meu cartão agora consigo me aventurar nessas compras

prepare-se para se viciar kkkkkkkk

 

Faço coleção de miniaturas de carros, nossa já vi o estrago hehehe

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prepare-se para se viciar kkkkkkkk

 

e cuidado pra não se endividar, hehehehe.....

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“Este problema (Black Screen), se dá por causa da liga dessas bolinhas de solda, que contém chumbo. A solda que contém chumbo, tem seu ponto de fusão a 183°C, e a temperatura deste chip, durante o funcionamento do equipamento, atinge picos de até 165°C, assim, a solda fica perto do seu ponto de fusão, apresentando algumas trincas, que nomeamos de solda fria.”

 

Parei de ler esse artigo neste paragrafo, sem condições de continuar lendo, picos de temperatura de 165º? Ta muito por fora o autor desse artigo.

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“Este problema (Black Screen), se dá por causa da liga dessas bolinhas de solda, que contém chumbo. A solda que contém chumbo, tem seu ponto de fusão a 183°C, e a temperatura deste chip, durante o funcionamento do equipamento, atinge picos de até 165°C, assim, a solda fica perto do seu ponto de fusão, apresentando algumas trincas, que nomeamos de solda fria.”

 

Parei de ler esse artigo neste paragrafo, sem condições de continuar lendo, picos de temperatura de 165º? Ta muito por fora o autor desse artigo.

 

caraca picos de 165º?sera?... ;D ;D ;D

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Li o artigo e achei inconclusivo quanto a melhor liga, o intuito do autor é apenas alertar consumidores e técnicos em informática/eletrônica para um problema atual e que graças estudos, pesquisas e claro, teimosia, já existe solução. Agora quanto ao que se refere o fato de durar mais ou menos minha opinião é baseada nesse artigo:

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Na página 14 vocês verão que a ductibilidade = capacidade que o metal possui em deixar-se moldar em fios sem se partir, é maior no chumpo (Pb) do que em qualquer outro metal na natureza. Não é a toa que esse foi escolhido e usado por tanto tempo no processo de solda.

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