dúvida BGA nos novos chips

[kardec65]

2 horas atrás, Paulo Noce disse:

@kardec65 Boa tarde,

 

Veja abaixo, perfil de reballing para lead-free. Lembrando que monitoro na câmera o momento da fusão da solda. Em 220 a 223 graus no monitoramento praticamente ok. Faça alguns testes com bga que não irá usar, para determinar distância dos bocais e tempo e temperatura. 

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Obs. este perfil uso para lead-free e chumbo.

Valeu amigo Paulo, vou partir para trabalhar com solda lead free, parece que não tem solda em pasta lead free só com chumbo né.

[Paulo Noce]

@kardec65 Boa noite,

 

Tem sim a pasta lead-free, mas eu já prefiro trabalhar com as esferas.

[edydate]

Em 31/10/2017 às 21:34, kardec65 disse:

O amigo sabe me informar se eu utilizar o Fluxo Reflow Noclean tem bom resultado ou não é garantido o serviço.

Bom dia!

Este método eu aprovo, pois já faz um bom tempo que soldo as esferas BGA desta forma, a diferença é que fiz uma base utilizando a carcaça destas fontes ATX barata, e fixo o mesmo na base da máquina BGA.

[Wolf]

Bom dia ! 

Interessante o tópico, também tenho problemas envolvendo esse assunto.@Paulo Noce , no caso de esfera lead free, você solda elas no chip novamente direto na maquina bga usando esse perfil mesmo ? Se padronizar o uso destas esferas você acha que da bom ? Tipo passar a usar em todos os bgas ? 

[Paulo Noce]

@Wolf Bom dia,

 

Eu uso este perfil ate para solda chumbo, mas tem que prestar atenção no momento da fusão da solda no bga. O importante é usar uma câmera para poder monitorar.

 

Aproveitando, olhem este tópico do colega @Neo

 

[Wolf]

1 hora atrás, Paulo Noce disse:

@Wolf Bom dia,

 

Eu uso este perfil ate para solda chumbo, mas tem que prestar atenção no momento da fusão da solda no bga. O importante é usar uma câmera para poder monitorar.

 

Aproveitando, olhem este tópico do colega @Neo

 

Você acha interessante usar apenas lead free visando durabilidade ?

[Paulo Noce]

@Wolf  O correto seria colocar bga novo. No meu caso, muitos que trabalham com mac trabalham com edição de vídeo e a temperatura vai lá pra cima. Se eu usar solda chumbo, não dura uma semana.

 

Nas respostas anteriores tem meu vídeo que mostro a temperatura subindo.

 

Lead-free uso somente para chip de vídeo. Os que fazem o papel de ponte sul, uso chumbo. No caso de PCH lead-free ou troca.

 

 

[Wolf]

@Paulo NoceHum entendi, cheguei a ver seu vídeo também.E no caso das APU, recomendaria lead free ?

Editado: 3 de Novembro de 2017 por Wolf

[Paulo Noce]

@Wolf nem faço, já troca por novo se valer a pena o preço cobrado.

[Wolf]

2 minutos atrás, Paulo Noce disse:

@Wolf nem faço, já troca por novo se valer a pena o preço cobrado.

kkkkkkk , é bucha mesmo. Espero que as novas apu não deem dor de cabeça, fusão cpu ryzen + gpu vega. Pelos benchmarks que vi estão muito boas em questão de desempenho, vamos ver aquecimento.

[kardec65]

Pelo preço que estão cobrando pelas soldas esfericas lead free em alguns casos tendo a certeza que o problema esta no chip é melhor comprar o chip novo original com solda jead free, agora a vantagem da solda em pasta é que se abrange a todos os tamanhos de esferas.

[Paulo Noce]

@kardec65 a pasta venceu em 2016 mas dá para usar. As esferas em 2017. Qdo comprar ficar atento na validade.

 

 

[kardec65]

Quero agradecer a todos que esclarecerão muito das minhas duvidas, a minha mente estava travada e desanimado com este tipo de serviço, mais agora estou renovado pelas belas informações repassadas pelos amigos, tenho certeza que este tópico vai ajudar á muitos que tiverem as mesmas duvidas minhas, que Deus nos abençoe à todos e que faça presença em nossas vidas.

MUITO OBRIGADO......