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dúvida LG 15u53 - Mb 15u530 eax65623801 - liga sem video

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Henriqueam

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Olá pessoal, estou com uma duvida que gostaria da opinião dos amigos;

Estou usando o equipamento do titulo como exemplo, para saber se vocês estão fazendo bga nos chips cpu+ps, pois em alguns casos que a maquina não da vídeo eu faço um Me no cpu+ps e o vídeo sobe, sera que um reflow resolveria? Comprei recentemente uma honton R590 para aperfeiçoar o bga (usei por 5 anos uma t870 infrared), mas não sei se esse chip é tranquilo fazer o reball, gostaria das dicas!! ?

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Editado: por Henriqueam
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@Neo Vocês são mais experientes nessa área. Esses chipsets dão mais trabalho por terem bem mais esferas, e por serem mais finos em sua superfície superior. Mas aguarde alguns mais gabaritados para te responder. @tecgess

Editado: por Gilson Macedo
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O problema maior que eu sinto ao fazer o reballing desse processador é o stencil fora do padrão dando um trabalho danado para soldagem das esferas ... sobre ME nesse processador  creio que não há problema mas ... esse tipo de processador nas placas dell  se danifica muito só trocando por um novo.. ai vem a dor de cabeça importar , valor alto, tirar de uma sucata que não sabe se ele está bom etc ...

 

Olá meu amigo @Gilson Macedo não sou o mais gabaritado , creio que há usuário com mais experiencia nesse assunto de Reballing nesse processador  com conhecimento de perfis e técnicas de soldagem no mesmo.

Editado: por tecgess
  • Joinha 1
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@Gilson Macedo @tecgessObrigado pelas respostas, a minha intensão seria trabalhar com reflow nesse tipo de chip (quando o ME surtir efeito de voltar o vídeo) acho que um reball seria muito complicado, o chip é bem comprido e fino mesmo. Mas sera que o reflow vai evitar problemas em curto e médio prazo?

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Creio que reflow nem sempre poderá nos dar o resultado esperado. Se um chipset tiver algum rompimento de trilha no seu interior, neste caso um reflow não vai dar um bom resultado. Haveria um resultado positivo se a questão for as balls, mas nem sempre será isso. Uma saída seria comprar um componente já com as esferas  no chip. Creio que deve ser analisado cada caso, pois nem sempre o chipset poderá ser comprado no Brasil, e aí virá uma dificuldade ainda maior. Em alguns casos o melhor a se fazer é recomendar a troca da placa, e então após aprovado o orçamento tenta-se um reparo. 

  • Joinha 1
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Fiz uns chips desses já, o que aprendi é que a parte fundamental do reballing desses chips é a estufa.

Ele é sensível pra caramba, então umidade ou calor excessivo faz ele entortar, se o chip estiver livre de umidade o processo costuma não danificá-lo, mas  é bom ter em mente que esses chips trincam o núcleo sozinhos e atoa...

Estufa a 65°C por no mínimo 3 dias, e pelo menos 1H a 100°C antes d por na máquina, é o que considero prudente.

Eu trabalho meio na contra mão da maioria, uso perfis genéricos pra todos os chips, com estes tipos aí, nunca fiz diferente, são as mesmas rampas de subida, só trabalho com os bocais mais afastados o que acaba por diminuir a temperatura que de fato chega no chip, a única coisa é que como ele é sensível e propenso a trincar, eu coloquei uma rampa de resfriamento, pra tentar evitar fissura dos núcleos, a temperatura regride na mesma ordem que subiu, só que mais rápido, 10 segundos em cada estágio é o suficiente.  

Reflow pra mim, em chips que geram algum aquecimento, é só teste, a maioria dos que fiz reflow deram garantia, uns com bem pouco tempo, outros com bastante tempo, um ou outro não voltou (não quer dizer que não apresentou problema, o cliente pode ter trocado de máquina ou procurado outra assistência) então do meu ponto de vista não é solução, é postergar um problema e torná-lo maior, pois cada vez que o chip, a placa, e as esferas, são aquecidos, ocorre um endurecimento das esferas, e o material do chip e da placa também sofrem, dificultando cada vez mais o próximo retrabalho.

 

Sobre os stencils eu tenho alguns aqui que vieram já no pacotão e eles são fechados em baixo na área onde alguns desses chips aí tem capacitores, já vi no ali umas versões onde essa região dos capacitores vem aberta, imagino que seja bem mais fácil trabalhar com a versão aberta, quem faz com calor direto como eu, sofre bastante com o stencil clássico neste caso, pois a elevação dos capacitores faz com que ele não fique 100% alinhado.

To me enrolando pra comprar os novos a tempos, vou aproveitar a ocasião deste tópico para pesquisar novamente e mandar vir hueauhaeuhae ;D

 

Editado: por Neo
  • Joinha 1
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