devolvido Acer-_Aspire_V5-471-6620 placa husk_mb_11309-4m - duvida em teste de BGA

[Marcelo Leal Lemos]

amigos estou com uma duvida em um teste de BGA, e que o processador deste aparelho e um I3 fraquinho mas as vezes a presenta falha na tela ou não sai imagem ou congela, resolvi fazer um teste de BGA novo, coloquei encima do DIE um cubo de alumínio do tamanho do DIE para ajudar na dissipação deixando livre os condensadores que ficam ao redor do DIE do núcleo, liguei o micro e medi na escala do multímetro de 200 milivolts diferença de voltagem da saída da bobina que alimenta o núcleo ate o condensador que faz a ultima filtragem antes do DIE, sei que uma das bobinas fornece o VCORE e a outra fornece o VGCORE, pra minha surpresa uma delas apresentou diferença de voltagem de 1,7 milivolts e a outra 0,4 milivolts, as voltagens parecem baixas mas tem que ser levado em conta que as amperagens que circulam neste local são bem altas, algumas da ordem de mais de 10 amperes, acho que realmente uma delas esta falhando la conexão com o processador, o que vcs acham?

Editado: 2 de Maio de 2018 por Marcelo Leal Lemos

[regisfatef]

- Da forma que entendi a análise, voce teria uma queda de tensão no circuito, e com isto mostrar que existe uma resistencia, devido mau contato nas soldas bga.

- Acredito que a melhor forma, de verificar mau contato de solda bga, seria por me, devido o super aquecimento das bolas de solda, se expandem, e fazem o contato, mesmo que por curto período.

- O método me, para fins de teste, é bastante eficaz, com algumas exceções.

- Mas toda análise diferenciada é bem vinda.

[Marcelo Galtarossa]

Já testou memorias, se for processador soquetado substitua e verifique essas tensões novamente, se for soldado, faz o reflow de leve ( ME ), e veja os resultados .

[Marcelo Leal Lemos]

11 horas atrás, Marcelo Galtarossa disse:

Já testou memorias, se for processador soquetado substitua e verifique essas tensões novamente, se for soldado, faz o reflow de leve ( ME ), e veja os resultados .

bom dia, o processador e soldado sim, mas não tenho como fazer o reflow, não tenho forno também e não quero fazer com ar quente por que já vi em outras placas que fizeram e inutilizaram a placa, por essa razão tentei descobrir se as bolinhas estão fazendo contato por outro meio por que se for BGA eu devolvo o aparelho, acho que fazer BGA não vale a pena, equipamento caro demais, muita mão de obra, custo alto e alem de correr risco de fazer mais de uma vez na mesma placa por que não ficou bem, também tem o fator de que os aparelhos não valem nada e não se consegue cobrar o serviço pois o cliente prefere comprar novo.

[regisfatef]

- Muitos colegas, tem oferecido troca de placa, ao cliente. Sendo que, em caso de aceite, e a placa com defeito fique com voce, posteriormente pode ser feito o reballing. Caso fique boa, vai ter uma placa reserva funcionando bem.

 

[Marcelo Leal Lemos]

claro, da pra oferecer troca sim, só que eu queria ter certeza de que e BGA

[Marcelo Leal Lemos]

aparelho devolvido amigos, obrigado.