dúvida processador Hansell - Dificuldade em fazer Reballing

[Detrox]

Boa tarde. Não sei se aqui é o local adquado para esse tipo de post, se não for por favor peço para o administrador realocar o post.

Galera, como voces estão fazendo ai reball de processador hansell ? estão tendo dificuldade ? o processador esta empenando ?

eu aqui estou tendo muita dificuldade ainda não consegui acertar. Podiamos trocar experiencia para acertar esse chip, esta complicado

Editado: 15 de Setembro de 2018 por GBS_Info

[Paulo Noce]

@Detrox Boa noite,

 

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[Diego da Veiga]

@Detrox presumo que se seu processador está empenando você está usando uma temperatura muito alta ou sua placa tem alguma umidade nela, sugiro que antes de fazer os reballs você deixa sua placa pelo menos um dia inteiro dentro da silica gel para tirar toda umidade da placa, quais temperaturas você está usando e qual a máquina?

[Marcelo Galtarossa]

caro colega creio que nosso colega newtech possa te ajudar . ha video dele no youtube trocando este skylake .

[Detrox]

@Paulo Noce Obrigado Paulo.

[Detrox]

@ticojdsola, a placa eu deixo 48 h na estufa a 80º para tratar a umidade, minha região não tem problema de umidade, mas mesmo assim deixo na estufa. Não sei se voce já fez rebaling nos processadores hansel ? se voce tem esperiencia com essa tecnologia. o que eu quero é trocar experiencia com outros tecnicos que fazem reball nesse processdor para chegar em um denominador comum. Não tem como ficar treinando em placas sucatas pois esse tipo de placa é mais de R$100,00.

@Marcelo Galtarossa Obrigado , vou procurar no youtube

[Paulo Noce]

@Detrox Boa tarde,

 

Veja meus vídeos abaixo. Uso bocal 45X45 por cima e por baixo, fora o tempo de estufa.

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[Detrox]

@Paulo Noce Opa, valeu paulo, vou dar uma olhada aqui. meu bocal é 50X50 em cima e 45X45 em baixo e como disse deixo 48h dentro de uma auto clave de dentista na temperatura de 80º.

[Paulo Noce]

@Detrox ops me enganei. Bocal 55X55 ok

[Detrox]

@Paulo Noce esse mesmo que uso, com voce o hansell empena ?

[Detrox]

@Detrox nossa teu hotplate é interessante heimm ?? nunca tinha visto.

[Rockmextre2]

boa tarde

também tenho esse problema. o processador empena

ja tentei em duas placas e acontece o mesmo. ja vi videos do getulio e la também da esse problema de empenamento

 

[Rockmextre2]

ta dificil fazer esse bga galera

 

[Detrox]

ta dificil sim, mas não podemos desistir, pois é o nosso ganha pão, as coisas ja não estão faceis, não da para devolver esses nots sem tentar o reball

[Paulo Noce]

@Detrox Com este bocal 55X55 ele é bem maior que o HSW e com isso o calor pega por um todo ao mesmo tempo. Neste vídeo acima, vc poderá observar que praticamente não empenou quase nada.

Para este tipo de componente, não uso calor direto e sim esta estação da Martin, Rot-reball.

[Rockmextre2]

Boa noite Paulo. como é o funcionamento desta estação. estou fazendo a soldagem das esferas no chipo com a resistência do IR6000

 

[Paulo Noce]

@Rockmextre2  

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[Detrox]

@Paulo Noce eu percebi que o halsell quase não empenou, eu tenho um hot plat tb, vou tentar fazer nele. a minha maquina é a honton R490

[Detrox]

@Detrox muito legal a sua hotlate, a minha é a HT1212

[Paulo Noce]

@Detrox A estação que uso é uma Zhuomao ZM-R5860C.

[Detrox]

@Paulo Noce topo, top,top a Zhuomao parabens

[Rockmextre2]

estou usando uma estação desenvolvida por mim mesmo, depois de 3 anos de pesquisas e estudos. tem uma resistência de 700 w na base, e um canhão superior a ar de 1000w. uso os bocais da Honton, tem controle de temperatura da base, e o controle do canhão uso o da IR6000. tem também controle do fluxo de ar. consigo retirar os chips leadfree com 240ºC.

para soldar as esferas no chip, fiz tipo um forno com a resistência da ir6000 e um controle de temperatura também igual ao da ir6000. 

Editado: 17 de Setembro de 2018 por Rockmextre2
acrescentar informação

[Detrox]

@Rockmextre2 legal,mas voce faz os hansell´s

[Rockmextre2]

pois é irmão, estou tendo dificuldade pra fazer esse chip. justamente pela empenamento

vou tentar fazer como o Paulo falou. vou utilizar o bocal 55x55 pra vê o resultado

 

[Rockmextre2]

talvez dissipando mais calor sobre o chip, como o Paulo mencionou, dê certo.

vou tentar mais tarde.