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voRX

 dúvida Como remover as resinas solidas que prendem os BGAs

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boa tarde,

 

 gostaria de saber que tipo de produto se usa para remover aquelas resinas sólidas que ficam em volta do chipset PN, do processador, impedindo a remoção dos mesmos quando for necessario um raballing.

são aquelas resinas vermelhas, algumas são transparentes..

não sei se já tem outro tópico aqui no forum falando sobre isso, se não tiver que este topico sirva para tirar a duvida de muita gente.

(caso tenha aberto no lugar errado, que a moderação mova o topico para o local correto por favor)

Edited by voRX
correção

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@voRX , seu tópico foi movido para a área correta » Estações de retrabalho BGA, Perfis e Treinamento

 

Saiba como selecionar a área correta para criar o seu próximo tópico »

 

Sobre sua dúvida, veja:

 

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