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Boa tarde, eu sei que o ideal não é fazer o precedimento de Reflow, que consiste em apenas aquecer o chipset numa temperatura elevada até a solda se fundir de novo. O problema pode volta depois de alguns meses. Mas mesmo assim gostaria de saber qual o melhor perfil indicado para se fazer Reflow sem dá bolhas e ter um resultado bom, alguém tem alguma dica que possa me ajudar ? 
OBS: não estou mais mexendo com Reballing, não estou tendo o lucro esperado, muita dor de cabeça e preju rsrs.

 

Obrigado pela ajuda amigos! 

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@RodrigoMendes90 se começar a fazer reflow não vai ter lucro e vai ter muita dor de cabeça. O perfil é o mesmo utilizado para remover o chip, ja que você vai até fundir as esferas e não remove o chip.

 

Não existe um perfil para todos os chips, ja que depende do tamanho do chip e da placa.

 

Da uma pesquisada no fórum que tem bastante sobre perfil para BGA.

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