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 tutorial Abreviações das Leituras dos esquemas elétricos da Apple.

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Abreviações Apple

 

AP= APPLE PROCESSOR, processador de Aplicação da Apple ex: A11.
ANODE=Terminal POSITIVO.
AP_TO_PMU_WDOG_RESET= Apple processor para o power manager watch dog e reset telecélula.
AP_TO_BBPMU_WDOG_RESET=Apple processor para o power manager da BaseBand sinal de watchdog e reset.
ALS= Sensor de Luminosidade.
ALIVE= Informação de Bloco VIVO, circuito em funcionamento.
AMPLIFIER= Amplificador.
AMUX = Analógico Multiplex
ACESSORY=Acessório.
ACTIVE= Ativar.
ADC= Analogic Digital Converter, conversor de sinal Analógico.
ANT= Antena.
ATTENTION= Atenção.
BATT= Bateria.
BB= Base Band. 
BIAS= Polarização, inclinação.
BI=Battery Infomation, informação do tipo de Bateria.
BL= BACK LIGHT luz de fundo do módulo LCM (display).
BUS= Barramento de dados.
BUF= BUFFER.
BUCK= CONVERSOR DE TENSÃO conversores Buck, converte tensão contínua em em outra tensão contínua.
BUCK FB= Buck FieldBack, retorno de informação da tensão regulada.
BUCK LX= Saída de tensão dos conversores Buck internos do PM.
BOARD= Placa de circuito impresso.
BOOST= Conversor elevador de tensão.
BOOTSTRAPPING= Parte do hardware e software que cuidam da energização inicial, primária até transferir o controle para a CPU.
BOTTOM= Lado inferior da placa de circuito impresso.
BUTON= Botão, chave.
CATODO= Terminal Negativo.
CAM=Câmera.
CAM_PMU= Regulador de Tensão da Câmera.
CAT= CATODO Terminal NEGATIVO.
CHATODE= CATODO Terminal NEGATIVO.
CHARGER= CARREGADOR.
CERM= CAPACITOR CERÂMICO.
CLK = CLOCK, sinal de clock.
CPU= UNIDADE PRINCIPAL DE PROCESSAMENTO.
CLK OUT= Saída de pulso de clock.
CERM= Capacitor Cerâmico.
CTS= PORTA VISRTUAL.
CLK32K= Clock de 32KHz.
CLKOUT= Saída de sinal de Clock.
COMPASS= Bússola
CONN= Conector, terminal do conector FPC.
CONNECT=Conectado, conexão.
CODEC=Codificador de Sinais Digitais.
COOL= linha fria, informação de temperatura.
CRITICAL= Componente crítico no circuito.
DATA= Dados Digiais.
DATA_P= Dados Digitais Positivo.
DATA_N= Dados Digitais Negativo.
DDR = Double Data Rate, capacidade das memórias de transmitir dados duas vezes por ciclo.
DETECT= Detector de sinal.
DISABLE= Desabilitar.
DIODE= Diodo.
DISP= Display.
DESACTIVE= Desativar.
DRIVER= Circuito acionador final de uma carga.
DOUT= Saída de sinal Digital.
DOCK= Conector de Dados/Carga. E75 dock 30 pinos e ligthining.
EMMC= Controle de memória multimídia embarcada. 
EN= Enable, habilitar, ligar.
EXT=Externo
EXT_REF_CLK_P= Clock de referência externo positivo.
EXT_REF_CLK_N= Clock de referência externo negativo.
E75= Cabo de dados Lightining.
FCAM=Câmera Frontal.
FIXED= Fixo.
FD = Ponto de teste na Placa PCB.
FORCE= Forçar.
FRONTMIC3= Microfone Frontal 3.
FILT=Filtro.
FLIT_P= Filtro Positivo.
FILT_N=Filtro Negativo.
FLEX CONNECTOR= Conector do Cabo Flex.
FPC= Flex Print Circuit, Conector do flex cable da placa.
GPU= Processador Gráfico.
GNSS=GLONASS
GG= Gas Gauge, sensor de nível de carga da Bateria.
GND= Ground, terminal ligado ao negativo da alimentação.
CPIO= General Purpose Input/Output são basicamente portas programáveis de entrada e saída de dados.
ISP= IN CIRCUIT PROGRAM, barramento para regravação da MCU no circuito.
IN=Input, Entrada.
INT= Inicialização.
IO= Entrada e Saída.
I2C TIPO Barramento de Comunicação.
JTAG= Join Test Action Group, protocolo de regravação de software.
LCM= Modulo Cristal Líquido, display lcd.
L= Pulso alto para baixo, ativa em nível baixo.
LED= Diodo Emissor de Luz;
LOWERMIC=Microfone inferior.
LOWER ANT= Antena Inferior.
LDO= Load, saída de corrente do PM ou regulador de tensão.
NC= NAO CONECTADO, NAO EXISTE.
MAX= Valor máximo.
MAIN_MIC=Microfone Principal.
MLB=Mobile Board, placa do iPhone.
MIC=Microfone.
MIPI=Barramento de Dados Digitais de Alta Velocidade.
MUX= Multiplexador.
MF= Resistor Metal Film.
N= Negativo.
NC= Não montado, não presente na placa, não conectado.
NFC= Near Fild Comunications, protocolo de comunicação por proximidade.
NTC= Resistor sensível a variação de temperatura, coeficiente negativo.
NOSTUFF= não montado.
NOISE MIC= Microfone de Ruído.
Hold_Reset= Segure para resetar.
H= Pulso Baixo para Alto, ativa em nível Alto.
OVP= TENSÃO DE SAÍDA POSITIVO.
OUT= SAÍDA.
P=Positivo.
PP=Power Positivo, linha de alimentação.
PCB= Print Circuito Board, placa de circuito impresso.
PCIE= Padrão de Comunicação.
PMU= POWER MANAGER UNIT.
PWR=Power.
PM=Power Manager, Gerenciador de Energia.
PMU_TO_FORCE_DFU= Forcar a entrada no modo DFU.
PP= POWER POSITIVE= Tensão de alimentação.
POWER SUPPLIES= Fornecimento de Tensões de alimentação;
PP_VDD_MAIN= Tensão positiva Principal do Circuito.
POWER KEY= Chave Power, tecla power.
PROX= Próximo, proximidade.
PULL DOW= Mantem tensão nível baixo na entrada do microprocessador, feito por resistores ligados ao negativo GND.
PULL UP= Mantem tensão nível alto na entrada do microprocessador, feito por resistores ligados ao VCC.
PLL=Elo Travado por Fase.
REF= Sinal de Referência.
REF CLOCK_P= Clock de referência positivo.
REF CLOCK_N= Clock de referência negativo.
RF= Rádio Frequência.
REARMIC= Microfone Superior.
REG= Tensão Regulada.
REG_ON= Tensão Regulada Ativada.
RST= Reset, recomeçar.
RESREF= Reset de referência.
VER= REVISÃO
RINGER= Campainha.
RSV= Receiver, recebendo comando ou sinal.
RAM=Câmera Traseira.
RX= Recepção.
RX_P= RX Positivo.
RX_N=RX Negativo.
RXD=Received Exchange Data, recebe dados de uma fonte para outra.
ROOM= Sala onde se encontram os componentes.
SYSTEM= Sistema.
SYM= Sistema.
SYNC= Sincronismo.
SLEEP=Clock de Espera, mode de espera.
SW= Chaveador para elevar a Tensão do conversor booster.
SPI = Serial Peripheral Interface ou SPI é um protocolo que permite a comunicação do microcontrolador com diversos outros componentes, formando uma rede.
SHUTDOWN= Desligamento.
SCK = Serial ClocK.
SDA = Serial Data (DADOS EFETIVOS).
SCL= Serial Clock (TEMPORIZA O DISPOSITIVO).
SDRAM) é uma memória de acesso dinâmico randômico (DRAM) que é sincronizada com o barramento do sistema. SDRAM passaram a ser chamadas de "SDR", ou "Single Data Rate".
STB= Em espera, stand by.
SEL= Seleção. Selecionar.
SENSE= Sensor.
SOC = System on Chip, processador com construção em wafers, camada sobre camada.
SPEAKER= ALTO FALANTE.
SPKAMP2= Amplificador de campainha 2.
SRAM= SLAVE RAM.
SW= Chave, chaveado, chaveador.
STROBE= Led Flash.
SOLENOID= Motor Vibra Call Taptic Engine;
TEST MODE= Modo de Teste.
TELE CLK= Aproximação para Câmera.
TP= Test Point, ponto de teste.
TOP= Lado superior da placa de circuito impresso.
TP= Test Point , ponto de teste na placa.
TX=Transmissão.
TX_P=Sinal de Transmissão Positivo.
TX_N=Sinal de Transmissão Negativo.
TXD= Transmite Exchange Data, transmite dados de uma fonte para outra.
UART= Unidade Receptora e Transmissora assíncrona Universal. 
USB_DATA= Dados USB D+ ou D-
USB_ID= Identificação de Cabo USB conectado.
USB_VBUS= Tensão de entrada 5VDC USB.
UPER ANT= Atena Superior.
VDD, VCC= Fornecimento de Tensão positiva.
VAR= Variável.
VBATT_SENSE= Sensor de Tensão da Bateria.
VBAT_VCC= Tensão positiva da Bateria.VCC MAIN = Malha principal para prover as outras tensões das malhas seguintes.
VSS= Ground, zero terminal negativo.
VBUS= Tensão de trafego de dados.
VBUS1_VALID = Tensão 5volts USB válida. 
VREG= Tensão Regulada.
VOL= Volume.
VSENSE= Tensão do Sensor, sensível a variação de Tensão;
WDOG= Watch Dog pulso de cão de guarda do sistema processado.
XTAL= Cristal Oscilador, clock gera o ciclo de máquina para o processamento.
XTAL_AP_24M_IN Entrada de clock do AP com frequência de 24 MHZ.
XTAL_AP_24M_OUT Saída de clock do AP com frequência de 24 MHZ.
WAKE= Despertar, ligar, acordar.
WAKEUP= Ligar, despertar.
WARM= Quente, sensor de temperatura, informação de temperatura.

 

Se quiserem ajudarem acrescentar mais abreviações, fiquem a vontade!

 

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