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dúvida Integrados SO-8 com thermal pad. Como dessoldar?

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zazulak

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Buenas, pessoal,

 

peguei um lote de PCs All in one HP, modelo MS219BR, com o defeito de ligar sem imagem. Alguns deles, se ligar e desligar várias vezes,  de vez em quando funcionam normalmente. 

 

Depois de monitorar vários pontos de alimentação na placa, descobri que a falha era na alimentação do chip de vídeo. O regulador responsável é o PU5, um RT9025. O chip trabalha com alimentação de 1.1V, e o regulador "arriava" a saída na hora que o chip começava a funcionar (em vez de uma linha contínua em 1.1v, aparecia um padrão em dente-de-serra na saída do regulador). 

 

image.png

 

Só que o danado é daqueles que tem um pad por baixo, e fica bem perto dos slots de memória, então não posso aplicar o ar quente com temperatura e vazão muito altas, sob pena de derreter o slot. E, com temperatura em cerca de 380 graus e vazão em uns 75%, não consegui soltar ele da placa. Tentei com soldador e barras salva-smd, mas na hora de tirar o integrado veio, mas o pad ficou... tentei tirar um que fica em outra posição (PU1) de outra placa para pôr nessa para testar, e aconteceu o mesmo: ao aplicar força para remover, ele simplesmente de despedaça. Pretendo tentar de novo isolando a area com papel alumínio ou fita de kapton, mas tenho receio de derreter o slot ou os componentes pequenos em torno dele voarem com o ar.

 

Comprei alguns RT9025, coloquei e funcionou, mas não soldei o pad.. soldei só os pinos com o soldador mesmo. E ele esquenta bastante (cá entre nós, que baita cagada da HP colocar um regulador linear pra alimentar uma GPU né..).

 

Existe alguma forma de tirar esse cara da placa com estação de ar quente ou soldador sem esmigalhar ele nem danificar o slot de memória, ou só com estação de infravermelho mesmo? E, na hora de soldar, como garantir que o pad seja soldado na placa sem danificar o integrado com o calor?

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Ao invés do papel alumínio comum compre o rolo de fita larga de alumínio adesiva com ela vc consegue colar uma camada em cima da outra isolando bem o que não quer aquecer ou derreter muito melhor que a fita kapton, antes só usava a kapton depois que conheci esta fita adesiva de alumínio não deixo mais faltar é uma mão na roda. 

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@zazulak Aqui quando eu tenho dificuldade em retirar algum componente, costumo aquecer a placa inteira usando o pré aquecimento da IR6000, aciono só o pré e deixo a placa atingir 150 graus depois venho com a estação de ar em 335 com fluxo Amtech e aqui costuma sair rapidinho, pra mim tem dado certo.

Editado: por warezland
  • Joinha 1
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Aqui eu utilizo a fita adesiva de alumínio.

Mas normalmente vou por baixo do CI pois muitas vezes o termal pad (GND) costuma atravessar a placa para o outro lado bem embaixo do CI. Então na parte de baixo eu olho contra a luz e protejo com fita de alumínio todo o restante e mando uns 380º/70%/1~2cm/SemBico por uns 10 segundos e ele já sai, só não pode puxar, tem que empurrar levemente o CI antes de levantar pois os terminais soltam antes do termal.

Mesmo que do outro da placa tenha outros componentes como resistor, capacitor... nunca tive problemas, é só não ficar balançando a estação igual mal de parkinson, que nada sai voando ou cai.

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@zazulak olá! quando tem uma peça plastica muito próxima do local onde o calor vai ser aplicado - pre aquecer a placa é uma opção mais trabalhosa, porem realmente reduz o tempo do soprador de ar quente sobre o integrado . E como os colegas comentaram usar fida adesiva de alumínio e kapton juntas protegem bem a peça. Ainda podemos inclinar o jato de ar de forma que ele não se direcione para as peças fracas. E em algumas situações protejo com chapinhas de alumínio para servir de Barreira e como a solda ferve usar o soprador com baixa vazão também ajuda a não deslocar outros componentes pequenos - ai mais uma vez o preaquecimento é importante já o ar estará com pouca vazão ainda mais para componentes bga e com as soldas de hoje de prata, por ser mais dura requer mais calor do que antigamente. tá joia!

 

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