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Adilson MF

Quando se queima um componente ?

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Pessoal,

 

Desculpa primeiro nao sei se é aqui que se posta essa dúvida ou em treinamentos !

 

 

Bom minha dúvida é o seguinte, utilizando a estação de ar, a que temperatura ou vazão e +ou- quantos segundos para danificar um componente ?

 

Por exemplo, vamos supor que eu tenha que tirar um CI da placa, mas ao lado do mesmo tem vários "CAPACITORES MICROS". A temperatura para se queimar um desses é diferente para queimar um CI  ?

 

 

Abraços.

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sim, sinceramente nunca vi queimar uma capacitor smd, os eletrolíticos estouram(ou poca como se diz aqui no E.S) fácil, mas geralmente ci não aguentam muita temperatura por um longo período de tempo, sendo que esse informação consta geralmente em seu datasheet  uma temperatura boa de trabalhar é de 300 a 350 graus muito difícil estregar nessa temp. não sei seu conhecimento mas outra dica e ci's que não desgruda da placa depois de um certo tempo, tire o ar estanhe os pads com ferro de solda e depois tente novamente com ar sai fácil,sucesso.

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em geral, os semicondutores são mais sensiveis à temperatura do que os componente passivos.

 

Você trabalhando dentro da faixa de fusão da solda ( cerca de 220 ~260G, dependendo da liga), o componente aguenta tranquilamente o tempo de exposição necessária para fusão da solda e retirada do mesmo.

 

Componentes como mosfets, PWMs, são bastante resistentes ao calor, aqui na loja para remover esse tipo de peça uso um soprador térmico e nunca tive problemas com eles.

 

Já os BGA precisam de um controle bem mais estável de temperatura.

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Perciva e Infoart,

 

Joinha para os dois, eu estou fazendo isso:

 

Temperatura: 300 a 350 graus, Vazão de 5. No caso do CI tento por alguns segundo se começa a dar trabalho eu tiro no ferro de solda a uma temperadora de 400º graus usando estanho.

 

 

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mosfet é mais facil tirar no ferro de solda mesmo.

 

os PWM, siga a dica que o Infoart passou, antes de aquecer, passe uma camada de solda nova no chip, facilita( e muito) o trabalho.

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Amigo, aqui uso fita aluímínio sempre em volta dos chip BGA no retrabalho assim evitando que os mesmos se desloquem ou danifiquem,  abraço

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Perciva e Infoart,

 

Joinha para os dois, eu estou fazendo isso:

 

Temperatura: 300 a 350 graus, Vazão de 5. No caso do CI tento por alguns segundo se começa a dar trabalho eu tiro no ferro de solda a uma temperadora de 400º graus usando estanho.

 

Se passar um pouco de fluxo fica fácil ainda e ter uma boa pinça.

 

Roberto

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eu gosto de usar salva chip dependendo do caso

é uma especie de estanho q fica liquida em baixa temperatura por um periodo longo

e é sempre bom contaminar de estanho os componentes q vc queira remover

eu tbm gosto de usar o fluxo 223 para remoção de solda

a pessoas q usa somente o 559 para tudo, n vejo problema nisso

questao de gosto ^^

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Amigo, aqui uso fita aluímínio sempre em volta dos chip BGA no retrabalho assim evitando que os mesmos se desloquem ou danifiquem,  abraço

 

Eu não recomendo a fita alumínio, pois ela reflet calor podendo dar variações na programação da maquina, no meu caso IR 6000, sempre usei sem nunca danificou nada, digo, é só o meu modo  nao que os outros estejam errados.

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