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rafael ortiz

chipset 216-0674022 / 26 / 001 e similares

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antes de fazer a resolda em bga como saber se vai dar certo o bga ou nao .faca um teste , deixe a tela proximo prepare a placa com a memoria nao retire o processador , nao retire o bateria da bios,com o soprador termico vc retire a cola epoxi de uma forma bem tranquila ,recoloque o dessipador com cooler ainda morno o chip que foi trabalhado, recoloque a tela e ligue, se der video esta ok ,somente ai refaca o rebaling,se fizer esse teste e nao der video quase que com toda certeza o defeito nao e no chipset.

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legal a dica ai vale a pena  temos q testar antes mesmo

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vejas os critais e o gerador de clock, veja se a bios tem tensão, ´pois se não tiver boa não gera imagem e nem liga.

 

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A verdade essa dica e boa, eu sempre uso ela mais com os chipset amd 216 (22-24-26) sao muito delicados i o ME que e para fazer com cuidado, no maximo 350º durante 20-30 segundos i a 2cm de distancia, ja tive sucesso mais na hora de fazer reballing eu apenas consegui fazer, mais nao deu certo, ele fica em curto por alta temperatura nesses 216. Para tirar eles sao 230º com solda leadfree i o fabricante garante 218º sem problema, assim que eu pessoalmente sempre compro novos i coloco si sao de estes pequenos 216.

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A verdade essa dica e boa, eu sempre uso ela mais com os chipset amd 216 (22-24-26) sao muito delicados i o ME que e para fazer com cuidado, no maximo 350º durante 20-30 segundos i a 2cm de distancia, ja tive sucesso mais na hora de fazer reballing eu apenas consegui fazer, mais nao deu certo, ele fica em curto por alta temperatura nesses 216. Para tirar eles sao 230º com solda leadfree i o fabricante garante 218º sem problema, assim que eu pessoalmente sempre compro novos i coloco si sao de estes pequenos 216.

 

também já mandei pro saco vários destes 216 na hora de retirar, eles entram em curto muito fácil,  passou de 230 graus o bicho pega, já tenho uma coleção destes em curto.

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A verdade essa dica e boa, eu sempre uso ela mais com os chipset amd 216 (22-24-26) sao muito delicados i o ME que e para fazer com cuidado, no maximo 350º durante 20-30 segundos i a 2cm de distancia, ja tive sucesso mais na hora de fazer reballing eu apenas consegui fazer, mais nao deu certo, ele fica em curto por alta temperatura nesses 216. Para tirar eles sao 230º com solda leadfree i o fabricante garante 218º sem problema, assim que eu pessoalmente sempre compro novos i coloco si sao de estes pequenos 216.

 

Amigo o que esta acontecendo ai é que nao esta desumidificando seus chips e a placa, em testes feitos minha empresa passamos 40 graus dos 225 que o ponto de fusão, garanto para voces facam um boa desumidificação e nunca mais ira queimar chips. Cansei de queimar chips no começo mau chegavam a 200 graus e ja queimavam isso na honton r490 . Testes feitos foram c chips MCP67M-A2.  Valew fui....

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mais como voce desumidifica a placa, com alguma maquina o simplesmente deixa secar no ar ambiente??

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eu consigo fazer rebal com gril da philco e fica perfeito deficilmente perco ja postei um video no youtube fazendo rebal com mcp67 se quiserem vou postar um video fazendo no griil com os 26, 22, ou 001

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Amigo salvador.g, você pode desumidificar a placa em uma estufa, faça uma caixa com uma lampada incandescente, no qual este espaço tem que estar entre 70 e no máximo 80 graus, deixe a placa no mínimo umas 24hr que ocorrerá tudo bem na hora de fazer o reballing, daí você vê o tamanho que quiser, mas uns 45Cm já é um tamanho bom

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