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nelson junior

Trocando o chip i/o

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procurei aki no site e nao encontrei nd a respeito, se tiver algo parecido me informe.

 

 

eu faça desta forma, se alguem tiver outra dica?

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valeu pela iniciativa de compartilhar o video com o pessoal,se acha perolas na internet que as vezes nem se sabe que existe.

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video muito ruim, usa q técnicas inadequadas.... Vou citar 2 erros desde começo pra não citar resto inteiro,

 

1º Usar pinça de vaco, pois usar pinças assim pode dobrar as peninhas do I\O

2º Eu isolo todas as partes ao lado do i\o pois mesmo vc esquentando so em cima do i\o pode ser que começe a voar ou sair os capacitores do lado etc...

 

resto não preciso dizer mais nada, aprenda e faça perfeicao na pratica!!

 

FICA AI A DICA.

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Eu só n entendi o pq que ele n usou a estação de ar para soldar denovo, eu faço da seguente forma:

Removo a bateria da placa antes de tudo, depois removo o CI com a estação de ar, logo após limpo a placa com a malha e depois com o ferro e solda nova estanho os pads da placa e sempre é bom lembrar de estanhar os terminais dos componentes novos, pois alguns não vem estanhados, bom e depois coloca o CI na placa alinhando o canto e dando um ponto de solda em 4 pontos nos cantos para deixar ele no lugar alinhado, e logo apos estação de solda de ar quente em cima e é só limpar com álcool isopropilico e ligar.... Fica ai a dica...

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como diz o amigo  repair    esse procedimento e o melhor,em 10 minutos  tiro um super i/o e coloco o outro,fica 100%,fica ai a dica

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Poxa galera também não gostei do método dele. é muito agresivo a placa e demais componentes.

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Neste tipo de componente o ideal é usar um pré aquecedor na placa e se for usar a estação de ar para remover, usar o bocal fino pra direcionar o ar somente nos terminais do I/O. Um bom fluxo também é recomendável.

 

 

 

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Uso o salva smd para retirar, depois de limpar bem as trilhas com a malha passo o fluxo, e alinho o CI, depois  precionando ele soldo 2 pontos para fixar. dai coloco mais fluxo e passo com o ferro solda em todos os pontos e vou puxando para a ponta colocando sempre fluxo . Fica perfeito depois de limpo parece que foi colocado por maquina.

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Tambem uso a tecnica do casa do notebook.Qualquer troca de componentes smd uso fuxo,como disse o amigo a solda fica perfeita.

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Melhor usar a pinça a vácuo para remoção. limpar a placa e estanhar os pads.

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Cada qual tem sua técnica, alguns com salva chip e outros estação, aprendi usando salva chip e ressoldando com ferro, apos queimar alguns chips e placas aprendi a usar a estação, o uso do pré-aquecimento como disse o Paulo ajuda bastante em alguns reparos.

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Melhor usar a pinça a vácuo para remoção. limpar a placa e estanhar os pads.

 

faço o mesmo , IO nunca uso pinça somente a vácuo e sempre com pre-heather facilita e muito

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eu faço de outro jeito faço com a estação de retrabalho mesmo e com solda de baixa fusão, vou gravar um vídeo ou ver se tem na net e posto

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tb achei o método dele agressivo, uso pinça a vacuo estação de retrabalho para tirar com bastante fluxo nos terminais, e para colocar depois de  bem limpo eu uso o ferro de solda com bastante fluxo e no final limpo os terminais com malha de leve para evitar curto.

 

ta ai a dica mais o cara ai é um troglodita soldando hauhuaehhaeaeha

 

 

Abraços.

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