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wsm28

Reballing chip Chipset Bga Intel Ac82gl40

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wsm28    8

Bom dia,

Gostaria de saber se os amigos aqui do fórum estão encontrando dificuldade com o Chipset Bga north bridge Intel Ac82gl40, tendo em vista que ele está presente em vários modelos de notebook atualmente. De todos os notebooks que tem vindo com este chipset só obtive sucesso no reballing de uns 2 e um universo 30.

Costumo usar a mesma técnica que faço em outros chips, cobrir o núcleo do chipset com um isolante térmico, trabalhar em uma temperatura de acordo e uma boa temperatura ambiente. Será que este chipset é tão sensível quanto o MCP67? que foi um chipset que muitos quebraram a cabeça, queimando vários até achar o ponto.

 

 

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murai    28

Olha, no meu caso era a estacao infra que aquecia de forma irregular. tipo..aquece mais atras que na frente. entende?. aí depois que consertei isso passei a ter sucesso com chipset maiores.

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pickler    103

amigo, primeiramente, a sua dificuldade é na hora de soldar o chipset na placa mae ou de colocar a solda no chip?pois, se for colocar a solda no chipset nao tenho nenhuma dificuldade, só da mt trabalho, é chato, mas da pra fazer tranquilamente, mas se for soldar na placa o chipset, é realmente um pouco complicado, o chipset é mt grande, precisa de muito calor para soldar, tem que tomar cuidado mesmo, mas estou com um bom aproveitamento mesmo assim, o que recomendo se estiver com dificuldades é fazer um pré aquecimento na placa antes de retirar o chip, espero ter ajudado, qualquer duvida estamos aqui. Nao esqueça do joinha se ajudei.

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robertoes    520

amigo seu problema é que não esta desumidificando a placa antes de retirar certeza.

 

deixe a placa a uns 70 graus de 6 a 8 horas bom mesmo é 12 e vai poder chegar em qualquer temperatura e não vai queimar ok...

 

valew.

foto.jpg.c05c59305e062ec8a234059965416d95.jpg

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pickler    103

comigo nunca fiz esse processo, apenas faço um pré aquecimento,deixando na estacao de retrabalho até a metade do processo de retirada,paro o processo, e começo novamente indo até o final, nunca tenho problemas dai.

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robertoes    520

comigo nunca fiz esse processo, apenas faço um pré aquecimento,deixando na estacao de retrabalho até a metade do processo de retirada,paro o processo, e começo novamente indo até o final, nunca tenho problemas dai.

 

não funciona e diminui a vida util da estação, no fórum existem vários tópicos com varias maneiras de se construir uma estufa.

olha um :

Conteúdo oculto

 

a minha é uma Honton R490, o efeito Popcorn existe com uso de qualquer estação, na fabrica é usado estufas gigantes para placas e chips ,na que tive acesso pelo menos (Winstron).

 

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Rafael Cavalli    169

A desumidificação é essencial sim, mas pode-se fazer a retirada sem a estufa, por exemplo deixando no plate da estação de solda por um bom tempo a uma temperatura baixa, que normalmente no minimo é 100 Graus.

 

Que estação de solda vc tem?

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darcio    47

Eu tambem raramente tenho sucesso nestes chipsets, quando funciona, aguenta poucos dias e volta sem gerar video, tendo reballin novamente e nao sobe mais.

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wsm28    8

Eu utilizo a estação IRDA 870, com modificações no pré-aquecedor justamente para aquecer toda extensão do chip. O chipset sem numa boa, sem nenhuma bolha e com nenhum capacitor com curto zero. Na média os notebooks que menos funcionam são o da série hp dv4 intel.

Notei que no geral que as placas da cor azul são menos resistentes ao calor, como de alguns notebooks intelbras, o dell 1428 entre outras, quando funcionam mesmo fazendo o reballing voltam com mais frequência. Mesmo utilizando uma temperatura mais baixa, a placa acaba empenado levemente, certamente esse é um dos motivos do retorno.

Porém na verdade eu troquei o modelo do chip a qual queria me referir no tópico, o bendito é realmente este: bd82hm55, ele está vindo com muita frequência nos notebooks novos, nesse chipset que meu aproveitamento tem sido baixíssimo.

Alguém indica algo peculiar nele? Como disse, não tenho dificuldade de retirar ou colocar as esferas, e citei o exemplo do MCP67 porque no início acho que todos os técnicos sofreram e queimaram muitos chips até chegarmos a solução do problema.

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