Hot plate test run

[rsstp21]

Achei o que eu queria mostrar.

 

[Ablacon64]

Vi um cara fazendo isso em uma placa mãe, achei lega a princípio, mas não gostei muito na prática porque todos os que vi, a placa/chip ficaram muito tempo no calor.

[rsstp21]

Exato, eu também achei isso.

Muito tempo fritando. Se houvesse uma maneira de diminuir o tempo de exposição ao calor.

Viu só como ele raspa as soldas velhas!?.

[Ablacon64]

Aquilo é um pedaço de silicone, tipo estas pás que as mulheres usam na cozinha. A solda está em ponto de fusão, o silicone não dissipa calor, aí ele raspa tudo, sai igual manteiga. É muito show, o problema é o tempo. Se fizesse numa estação BGA rolava menos tempo mas aí eu acho que é usar um canhão para matar uma mosca. Neste caso é melhor fazer na mão.

 

Acredito que de qualquer forma teria que estanhar e limpar de novo se for usar solda leaded. Agora se for para manter lead free seria só colocar as novas esferas e soldar de novo.

 

Está aí um teste que gostaria de fazer um dia, mas não dá folga para brincar, e fazer estas experiências em aparelho de cliente é foda, vai que dá errado...

[Paulo]

Concordo com Ablacon para soldar com lead, teria que contaminar todos os pads com solda nova e limpar novamente para não ficar mistura de tipos de soldas diferentes.

 

Do contrário  quando as esferas com chumbo entrarem em fusão o restante (mínimo mas não desprezível)  nos pads ainda estariam longe da temperatura de fusão e daí é retorno garantido ou nem funciona.