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Coolers - Ligação Direta para Aumentar Refrigeração

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Modificação (21/02/2014): Decidi mudar o nome do tópico de Ligação Direta de Cooler Positivo Z Series para Coolers - Ligação Direta para Aumentar Refrigeração para centralizar tudo em um local só e melhorar a organização.

 

Para quem faz o BGA dos Positivos, Amazon e afins da vida, isso ajuda a aumentar a vida útil do serviço executado ou até mesmo ajuda na prevenção contra o problema do BGA antes que ocorra a primeira vez.

 

É só cortar o fio vermelho e ligar na entrada 5V do mosfet regulador de rotação.

 

Se gostar, dê joinha.

 

Obrigado.

 

image.php?di=653E

 

 

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o problema de ligar direto no 5v é o barulho infernal que isso vai gerar, mas afim de previnir um futuro problema cedo de mais resolve, mas para diminuir um pouco a rotação usa zeners em serie para diminuir a voltagem para 3, vai ter um consumo mais elevado de bateria mas diminui o barulho.

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o problema de ligar direto no 5v é o barulho infernal que isso vai gerar, mas afim de previnir um futuro problema cedo de mais resolve, mas para diminuir um pouco a rotação usa zeners em serie para diminuir a voltagem para 3, vai ter um consumo mais elevado de bateria mas diminui o barulho.

 

Boa tarde, amigo.

 

Precisa ser zener? Não pode ser diodo comum?

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Lembrando que além de ficar um barulho alto (que geralmente é questionado pelo cliente), a vida util da ventoinha fica comprometida.

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já fiz muito isso ,pena que esses positivos estão em extinção, o notebook bom pra fazer dinheiro. Boa dica amiga.

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nesses casos eu uso quando está com super aquecimento, alem é claro de todo o processo de base com cooler troca de térmicas e etc... mas sempre aviso o cliente te sobre o barulho e nunca tive problema com isso eles até acham bacana  :)):))

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As vezes também faço, mas acho muito melhor ligar em algum ponto de 3,3 V. Não faz muito barulho, o consumo é menor e não força tanto a ventoinha que ligar em 5 V. Esse tema já foi postado aqui.

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nesses casos eu uso quando está com super aquecimento, alem é claro de todo o processo de base com cooler troca de térmicas e etc... mas sempre aviso o cliente te sobre o barulho e nunca tive problema com isso eles até acham bacana  :)):))

 

Também nunca tive problemas, apenas 2 casos em que eram professores, precisavam dar aula com seus notebooks e o ruído em sala incomodava os alunos.

 

Costumo explicar que por culpa de erro de projeto da marca, não tem jeito, é necessário o cooler girando alto para manter a garantia de serviço. Vendo bem, até que não é mentira, e eles aceitam super bem essa idéia.

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Precisa ser zener? Não pode ser diodo comum?

 

Pode utilizar diodos comuns. Cada diodo vai ocasionar uma queda de 0.7V, se colocar 2 em serie vai obter uma tensão de aproximadamente 3.5V.

 

Lembrando que além de ficar um barulho alto (que geralmente é questionado pelo cliente), a vida util da ventoinha fica comprometida.

 

É verdade, porém eu sempre acelero o ventilador usando 5V e até agora nenhum chegou a apresentar algum problema. Acredito que mesmo acelerado a vida útil do ventilador é maior do que a da placa mãe  :)

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Ligação Direta em Acer Aspire 4520

 

Deve-se cortar e soldar o fio CINZA do cooler naquele mosfet próximo à entrada PCMCIA. Na imagem, é o terceiro pino da esquerda para a direita, que contém os 5V.

 

image.php?di=G1GR

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Tá ai um serviço que eu condeno quando chega na minha assistência e fio de cooler soldado em outro local para aumentar rotação de cooler.

 

Primeiro que um serviço de reballing bem feito e com esferas (Sn + Pb) e fluxo de qualidade, não haverá necessidade de aumentar rotação de cooler, segundo as minhas experiencias e estudos, leituras e etc. Tenho quase que 100% que defeito no bga não e causado por aumento de temperatura. A temperatura e um um agravante nesse processo, ela ajuda o processo de expansão e falha da solda Sn + Bi ou Sn + Ag e etc.

 

Depois to tratado internacional Rohs, que restringiu um uso de chumbo em industrias de larga escala, aconteceu que o Sn se a adição de Pb tem um comportamento muito estranho que venha a causar o defeito de BGA, se pergar um equipamento com defeito BGA e olhar por baixo do chip com uma Micro camera BGA, que de para visualizar as esferas embaixo, veremos que o Sn cria uma especie de filamentos gerando pequenos curtos de uma esfera para outra, causando assim o defeito BGA, logo entao a temperatura nao e o fator principal para o problema. O problema maior encontra-se na liga que a solda foi desenvolvida.

 

Hoje mesmo desmontei um equipamento meu um gateway NV52 que fiz o Reballing dele a quase 3 anos e o mesmo continua funcionando 100%, e o cooler nao foi acelerado e o mesmo tava topado de sujeira.

 

Claro que este meu relato não esta levando em consideração outros fatores que podem causar o defeito de BGA, como a Oxidação, e nao existe somente este fator, ha varios outros.

 

espero que de para entender meu ponto de vista, e quero deixar claro que este e meu ponto de vista baseados em estudos, teste de bancada e leituras.

 

Abraços.... :)

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No caso de positivos serie V e Z não melhora em nada, haja visto que o dissipador é somente para o processador, não chega até o chipset, positivos premium por exemplo o chip que costuma dar o defeito de BGA nem dissipador tem, o note aquece menos é verdade, mas não vejo vantagem em relação aos chipsets da placa.

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Como o amigo acima citou, temperatura não é o principal agravante de defeito BGA, mas é a vilã em BGA's com Lead Free, pois existe o detalhe de que o Lead Free não é tão maleável quanto à solda com chumbo, devido a isso a solda lead free elevada a uma alta temperatura e depois a um resfriamento vai desgastando-a até trincar e perder o contato do chip com a placa. Mas isso é uma análise que teria de ser feita com uma microcâmera antes de remover o chip, para assim saber o motivo real, oxidação, curto das esferas, perda de contato ou solda fria.

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Depois to tratado internacional Rohs, que restringiu um uso de chumbo em industrias de larga escala, aconteceu que o Sn se a adição de Pb tem um comportamento muito estranho que venha a causar o defeito de BGA, se pergar um equipamento com defeito BGA e olhar por baixo do chip com uma Micro camera BGA, que de para visualizar as esferas embaixo, veremos que o Sn cria uma especie de filamentos gerando pequenos curtos de uma esfera para outra, causando assim o defeito BGA, logo entao a temperatura nao e o fator principal para o problema. O problema maior encontra-se na liga que a solda foi desenvolvida.

 

Está confundindo as datas, os problemas relacionados a "Tin Whiskers" (os filamentos de estanho) acontecia com o estanho antes da adição de outras ligas como cobre e chumbo. Isso foi bem antigamente:

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("Tin whiskers were noticed and documented in the valve (tube) era of electronics early in the 20th century").

 

O problema hoje é outro, um dos principais é a falta (leia-se "economia") de solda, entre outros fatores. Mas você está certo quando diz que a temperatura não é tudo, na realidade as máquinas começam a aquecer demais quando há mau contato nas soldas, pois há perda de energia em forma de calor.

 

Muitos usuários do fórum reclamam que as máquinas aquecem demais o chipset depois do reballing, pode ter certeza que isto é por conta de pontos de solda que não ficaram bem fixados (pode ser problema no chipset também, mas na maioria dos casos é apenas a solda ruim).

 

Nestes casos não adianta plaquinha de cobre ou pasta térmica "de prata", o aparelho vai dar retorno.

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Amigo antes de fazer este procedimento eu aconselhava vc a lubrificar o cooler para ele ter uma vida util maior para aqueles cooler que ele não solta do seu eixo ou estrutura, vc pode lavar ele com Aqua Rax Aquela que dilui tintas ela não e abrasiva como tiner limpa bem e o culer fica bem leve faço muito nos cooler master aqueles de Placas Mãe que são terríveis de desmontar. Antes de ligar tem que secar bem  :)

 

 

Obs: vc nao acha que se acelerar o velocidade do cooler a quantidade de poeira que vai acarretar LepTop e ficar preso no dissipador vai ser mais rápido e assim espalhando poeira por toda a placa se o cliente não fazer aquela manutenção preventiva obrigatória

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Amigo antes de fazer este procedimento eu aconselhava vc a lubrificar o cooler para ele ter uma vida util maior para aqueles cooler que ele não solta do seu eixo ou estrutura, vc pode lavar ele com Aqua Rax Aquela que dilui tintas ela não e abrasiva como tiner limpa bem e o culer fica bem leve faço muito nos cooler master aqueles de Placas Mãe que são terríveis de desmontar. Antes de ligar tem que secar bem  :)

 

 

Obs: vc nao acha que se acelerar o velocidade do cooler a quantidade de poeira que vai acarretar LepTop e ficar preso no dissipador vai ser mais rápido e assim espalhando poeira por toda a placa se o cliente não fazer aquela manutenção preventiva obrigatória

 

Sobre lubrificar nunca precisou, nenhum cliente retornou reclamando de problema no cooler, de todos que já aumentei a rotação, mas a história do Aqua Rax é interessante, gostei. Em placas de vídeo de PC é bom fazê-lo, já que são coolers complicados de se encontrar compatíveis, então, para manutenção preventiva creio que é muitíssimo útil.

 

O programa que uso de Ordem de Serviço tem a opção de agenda, que assim avisa para ligar para o cliente pedindo que retorne para uma manutenção preventiva.

Basta jogar um jato de ar, mostrar a poeira saindo e surpreender o cliente. Essa relação amigável com o cliente o torna mais fiel à assistência técnica. ;)

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Tá ai um serviço que eu condeno quando chega na minha assistência e fio de cooler soldado em outro local para aumentar rotação de cooler.

 

Quando você coloca um chipset novo ou removido de uma placa com outro problema tudo bem, mas quando você rebala o chipo original você ainda corre o risco do chip ter algum dano interno.

 

Particularmente acho que utilizo todos os materiais necessários para poder realizar um reballing de primeira qualidade e mesmo assim acelero o cooler no máximo para minimizar o risco de um retorno ocasionado por um chip que mesmo não mostrando uma temperatura excessiva possa conter algum dano interno.

 

Outro ponto é que a solda fica mais frágil com a temperatura, não é a mesma coisa que um note sofra algum tipo de impacto (por manuseio, transporte ou até mesmo mau uso) com a placa fria do que com a placa quente.

 

Como citaram anteriormente, tudo depende de como você explica a situação ao cliente, afinal de contas se o problema foi ocasionado pela temperatura, o que pode ser melhor que melhorar a refrigeração da máquina  8)

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Tá ai um serviço que eu condeno quando chega na minha assistência e fio de cooler soldado em outro local para aumentar rotação de cooler.

 

Quando você coloca um chipset novo ou removido de uma placa com outro problema tudo bem, mas quando você rebala o chipo original você ainda corre o risco do chip ter algum dano interno.

 

Particularmente acho que utilizo todos os materiais necessários para poder realizar um reballing de primeira qualidade e mesmo assim acelero o cooler no máximo para minimizar o risco de um retorno ocasionado por um chip que mesmo não mostrando uma temperatura excessiva possa conter algum dano interno.

 

Outro ponto é que a solda fica mais frágil com a temperatura, não é a mesma coisa que um note sofra algum tipo de impacto (por manuseio, transporte ou até mesmo mau uso) com a placa fria do que com a placa quente.

 

Como citaram anteriormente, tudo depende de como você explica a situação ao cliente, afinal de contas se o problema foi ocasionado pela temperatura, o que pode ser melhor que melhorar a refrigeração da máquina  8)

 

Falou bonito, depende de como se explica a situação ao cliente.

 

Bom argumento sobre a temperatura.

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Eu particularmente não gosto de acelerar cooler! Já fiz,  e não condeno, mas usei somente em casos muito específicos, não uso como regra. Prefiro, se achar necessário baixar um pouco a voltagem do processador via software.

 

Acho  bem incômodo o notebook parado sem uso (Idle) e o cooler lá disparado como se a máquina estivesse trabalhando a mil!

Sem falar no consumo de bateria.

 

 

 

 

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Eu particularmente não gosto de acelerar cooler! Já fiz,  e não condeno, mas usei somente em casos muito específicos, não uso como regra. Prefiro, se achar necessário baixar um pouco a voltagem do processador via software.

 

Acho  bem incômodo o notebook parado sem uso (Idle) e o cooler lá disparado como se a máquina estivesse trabalhando a mil!

Sem falar no consumo de bateria.

 

Concordo Plenamente, cooler disparado e muito chato, aquele barulhao todo, posso garantir que nenhum retorno de bga em minha assistencia nao e causado pela temperatura, pode ser causado por outros fatores (chip ruim, solda vencida, fluxo ruim e etc).

 

Uma coisa que faço muito para reduzir a temperatura e soldar sempre o chip com uma esfera um pouco menor, um exemplo nos chip que usa esfera 0.6 sempre coloco 0.5, com isso reduz a indução e consequentemente a temperatura tambem, outro exemplo e estes chips intel tipo GL40 e GM45, depois que passei a usar esferas 0.35 neles acabou retorno, a original neles e 0.5, mas analisando o chip com esfera 0.5 voces vao ver que fica uma muito proxima da outra que pode causar um curto na hora da solda, entao sempre uso 0.35 e os problemas foram solucionados.

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outro exemplo e estes chips intel tipo GL40 e GM45, depois que passei a usar esferas 0.35 neles acabou retorno, a original neles e 0.5

 

A original neles é 0.45

 

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outro exemplo e estes chips intel tipo GL40 e GM45, depois que passei a usar esferas 0.35 neles acabou retorno, a original neles e 0.5

 

A original neles é 0.45

 

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Eu tenho um stencil aqui falando que e 0.5. kkkkkkkk

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