Técnica para soldar as esferas com stencil de calor direto!!!

[vlira]

bem é bem simples

 

uso uma honton  ht r390

 

uso os stencil de aquecimento direto. coloco uma chapa de metal apoiada nos parafusos que ajudam a apoiar a placa para não envergar, em cima do aquecedor de baixo. A chapinha  de metal que estou usando peguei de um CDRom aquela que fica no fundo dele pois é bem alinhada e da pra apoiar bem o chip. Então faço todo o procedimento de colocar as esferas normal e coloco o chip com as esferas e stencil na chapa de metal com as esferas viradas para o top heater. Faço a regulagem de altura dos heater (Top e Lower) como fosse uma placa mae comun e ligo a maquina deixando aquecer ate 210 graus.

 

espero ter ajudado.

 

E com essa chapinha de metal em cima do soprador inferior não esquenta muito o DIE do bga? estou com uma r490 aqui e to pensando em usar esse sistema.

[Chico Lima]

Midas, o top com 210 não é muito para esfera com chumbo não? Pergunto isso porque o ponto destas esferas é 180 graus.

[MidasLab]

 

percebo que não pois quando estamos retirando o chip da placa esquentamos o die mais do que 210 graus.

 

detalhe deixar em 210 pelo menos 30 segundos.

 

abrço

[MidasLab]

não tem problema pois quando estamos recolocando o chip com esferas de chumbo de volta na placa geralmente o perfil para esferas de chumbo da  honton chega a 225 graus.

[MidasLab]

na verdade a chapinha que fica em cima do lower heater vai se comportar com se fosse um hot plate normal com curva de aquecimento controlado.

[Red-Fox]

Muito interessante essa sua técnica!

 

Tenho uma R392 aqui e vou testar... só achei um tanto alta a temperatura que vc deixa chegar para lead-free... vc monitora com um thermopar ou vai no controle da honton ou por steps.

 

Pois na minha para soltar lead-free deixo chegar até uns 30 segundos do step 7 e no thermopar vai mostar 225º subindo um pouco aí interrompo o processo. Para leaded não passa do incio do step 6.

 

Mas vlw por descrever! Aplaudido! 

 

 

[MidasLab]

 

 

 

Muito interessante essa sua técnica!

 

Tenho uma R392 aqui e vou testar... só achei um tanto alta a temperatura que vc deixa chegar para lead-free... vc monitora com um thermopar ou vai no controle da honton ou por steps.

 

Pois na minha para soltar lead-free deixo chegar até uns 30 segundos do step 7 e no thermopar vai mostar 225º subindo um pouco aí interrompo o processo. Para leaded não passa do incio do step 6.

 

Mas vlw por descrever! Aplaudido! 

[/quote

 

 

 

[MidasLab]

não utilizo termopar externo. sei que tem uma diferença  de + ou - 10 graus de precisão os termopares embutidos da honton por isso deixo uma margem.

 

acho que  se medir com termopar externo o chip deve ficar em torno de 200 graus. o que não é  suficiente para queima-lo.

 

mais acho que para solda lead-free devera aumentar a temp para 230, pois so uso com chumbo (leaded).

 

PS não tenho tido problemas com essa temperatura (210) pois os chip foram fabricados para solda leadfree que recebem temps maiores que 210º. nenhum tipo de bolha, empenamento, mesmo nos mais sensiveis como os Mcps.

 

[MidasLab]

editei esse perfil simples que utilizo nesta operação para evitar ter que ficar esperando a maquina chegar no ponto pra desligar.

 

tem 2 steps  o step 1 é de aquecimento e o step 2 de resfriamento pra evitar a queda brusca de temp no chip.

 

step 1 com aquecimento de 1º por segundo e step 2 com resfriamento de 1,5º por segundo.

 

R1=1.00

L1=210

D1=30

 

R2=1.50

L2=150

D2=1

 

R3=END

 

Vlw

[Red-Fox]

Po MidasLab

 

Gostei dessa tua informação!

Vou testar esse final de semana.

 

Mais uma vez obrigado por compartilhar!

[salan]

vlw pela dica estou fazendo isso e esta sendo otimo antes estava apanhando pra caranba

[LROTEC]

Aqui não funcionou. Qual a vazão que ta usando? no lower e up a mesma cfg?

[MidasLab]

uso a vazão 6 deixo os sopradores bem perto do chip e da chapa como se fosse retirar ou colocar o chip. acho que cerca de 2 cm da chapa em baixo e 0,5 do chip em cima. a chapa que uso não é muito grande e bem fina , pois não pode dissipar muito o calor. uso a mesma config para os 2 sopradores.

 

espero ter ajudado.

[MidasLab]

Aqui não funcionou. Qual a vazão que ta usando? no lower e up a mesma cfg?

 

descreve como vc fez para eu perceber o que pode ter ocorrido pra dar errado.

[LROTEC]

Usei vazao 3,5 e chapa grande, deve ser isso, rss

 

[MidasLab]

coloca essa que fica no fundo dos cdrom que é mesma que uso pra ver se funciona.

[guidirestraits]

obrigado gabrielnote usei a sua tecnica e realmente fica mais facil soldar e retirar o stencil de calor...obrigado

[davidsonmg]

Gabriel graças a sua dica, agora sim consegui fazer meu primeiro reballing com sucesso, obrigado por compartilhar sua experiencia.

[Red-Fox]

Usei vazao 3,5 e chapa grande, deve ser isso, rss

 

Conseguiu soldar com a Honton?

 

Eu tambem tentei e ainda não consegui.

[Waine]

após sofre um pouco para fixação das esferas estou esquentando com o chip em cima de uma plataforma de madeira, diminui a temperatura e o tempo de exposição com isso.

[MidasLab]

fala ae consegui colocar as fotos de como faço com a honton

 

 

 

 

ficaram um pouco escuras mas acho que da pra ver.

 

valeu

[Red-Fox]

Po Midas fiz exatamente assim, com a mesma base e com aquele perfil, mas não funfou não!

 

O que posso estar errando?

 

Abraço e obrigado pelas fotos!

[MidasLab]

se a tua sala for refrigerada pode fazer alguma diferença. tenta aumentar a temperatura em 10 ou 15 graus que mesmo assim não vai estragar o chip. pois 225 é o que uso pra soldar na placa  o chip com soldas com chumbo.

 

procura colocar o soprador de cima bem perto do chip.

 

da um retorno que tenho certeza  vc vai conseguir.

[frank]

Testado e aprovado!

 

Só apanhei um pouco fixar o stencil no chip, acabei usando fita aluminio

[Chico Lima]

Testado e aprovado!

 

Só apanhei um pouco fixar o stencil no chip, acabei usando fita aluminio

Frank, porque você não fixa as 4 esferas nos cantos com ar quente primeiro, vai ver que o stencil não vai sair e vai ficar bem fácil trabalhar com ele.