A Intel poderia trazer ao mercado em breve uma nova versão da tecnologia Thunder

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A Intel poderia trazer ao mercado em breve uma nova versão da tecnologia Thunderbolt capaz de transferir dados a 50 Gbps, mas a empresa está esperando até que haja uma necessidade por conexões mais rápidas.

 

Thunderbolt é uma tecnologia usada para conectar computadores a periféricos como HDs externos e monitores, com velocidade de transferência de dados muito superior ao USB 3.0. As portas Thunderbolt são encontradas em Macs e alguns PCs com Windows, mas a tecnologia é mais cara que a USB, encontrada na vasta maioria dos PCs atualmente no mercado.

 

A versão mais recente, chamada Thunderbolt 2, transfere dados a 20 Gbps. A Intel está pesquisando como acelerar ainda mais a tecnologia, e poderia desenvolver e comercializar uma versão mais rápida baseada na tecnologia de fotônica em silício, que combina componentes de silício com redes de fibra óptica, diz Mario Paniccia, um Intel Fellow e gerente geral de fotônica em silício na empresa.

 

Novos cabos poderiam transmitir dados a velocidades de até 25 Gigabits por segundo por fibra em um cabo, e chegar a 50 Gbps com duas fibras, o que segundo Paniccia é suficiente em produtos para o consumidor. Mas ele também disse que a largura de banda oferecida pelo atual padrão Thunderbolt 2 é suficiente, e não há necessidade de um upgrade drástico tão cedo.

 

“Quando houver a necessidade de mais velocidade - 25 Gbps ou mais - iremos atrás desse mercado agressivamente”, disse Paniccia.

 

Em vez de dispositivos para o consumidor, a Intel está introduzindo a tecnologia de fotônica em silício em data centers através de cabos ópticos chamados MXC. Os cabos, que podem ter até 64 fibras, podem transferir dados a velocidades de até 1.6 Tbps, e ter um comprimento de até 300 metros entre servidores ou outro equipamento em um data center. A tecnologia usada nestes cabos poderia ser simplificada e adaptada para um sucessor do Thunderbolt 2, disse Paniccia, mas ele avisa que isso pode estar a “anos” de chegar ao mercado.

 

A Intel havia dito anteriormente que colocaria uma nova geração de Thunderbolt, com largura de banda de 50 Gbps, no mercado em 2015. A tecnologia Thunderbolt era originalmente conhecida pelo nome de “Light Peak” e foi criada com base em cabos de fibra óptica, mas adaptada para cabos de cobre quando estreou nos Macs em 2011. Posteriormente cabos ópticos foram lançados, mas os de cobre são dominantes.

 

A adoção da tecnologia tem sido lenta, já que os cabos são caros, disse Nathan Brookwood, um analista principal na Insight 64. “As pessoas vem reclamando disto desde o lançamento”, disse ele.

 

Os conectores baseados em fotônica de silício são mais relevantes aos data centers por causa da economia, diz Brookwood. Com a maior largura de banda, um cabo MXC pode substituir múltiplos cabos de cobre.

 

Muitos acreditavam que o Thunderbolt iria impactar a adoção do padrão USB 3.0, que é mais lento, mas isso não aconteceu e a maioria dos PCs tem portas USB 3.0 e 2.0. Uma interface USB 3.0 pode transferir dados a até 5 Gbps (um quarto da largura de banda do Thunderbolt 2), mas a especificação USB 3.1, anunciada no ano passado, eleva esse número a 10 Gbps.

 

A Intel também vem trabalhando em uma versão de baixo consumo da tecnologia Thunderbolt para smartphones e tablets, que no geral ainda usam portas micro USB no padrão USB 2.0, muito mais lento. Mas a Intel disse que a adoção do Mobile Thunderbolt pode ser afetada por outro padrão o WiGig, que pode transferir dados sem fios a uma taxa de até 7 Gbps.

 

A Intel vem pesquisando a tecnologia de fotônica em silício há mais de uma década, e segundo  a empresa os primeiros cabos ópticos MXC são mais finos que os cabos de cobre usados em data centers. Os cabos suportam uma ampla gama de protocolos, incluindo Ethernet e PCI-Express 3.0.

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