Usando a Honton R490 para soldar as esferas no chip

[newtech.contato]

AS rampas usadas,estão na descrição do vídeo

 

[Vmartins45]

Olá colega

 

Tenho uma Shutlle Star SP360c e também soldas as esferas nela.

 

Uso uma chapa metálica quadrada que vem com a própria máquina encima do nozzle inferior.

 

Uso as seguintes temperaturas no nozzle superior

55ºC      180ºC      175ºC        220ºC

45seg      70seg      45seg        60 a 75 seg conforme o tamanho do chip

 

no nozzle inferior mantenho 40ºC sempre

 

Mal acaba o perfil, espero 1 minuto e tiro logo o stencil, queima um bocado as mãos, mas assim sai logo.

Cumprimentos

[robertoes]

eita olha o Felipão Noob ai de novo rsrs ta ficando famoso.

amigo

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olha isso:

 

 

isso porque fiz na manha porque estava filmando, não desgaste seu equipamento com isso não amigo , até um ferro de passar roupas é mais rápido que a honton para soldar.

[newtech.contato]

Muito bom o vídeo Roberto,eu ainda não estou trabalhando com BGA,mas em breve irei comprar a Honton.Postei mais por curiosidades que andam  fazendo por ai.Mas pelo que já me informei,o seu método é bem melhor pra isso.

 

Grande abraço

[Notebook BA]

eita olha o Felipão Noob ai de novo rsrs ta ficando famoso.

amigo

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olha isso:

 

 

 

isso porque fiz na manha porque estava filmando, não desgaste seu equipamento com isso não amigo , até um ferro de passar roupas é mais rápido que a honton para soldar.

 

 

Boa Tarde, parabéns pelo video, vc poderia informar qual a temperatura e vazão de ar utilizado? Tentei soldar as esferas mas o chip ficou preto...

Desja já agradeço.

[Notebook BA]

eita olha o Felipão Noob ai de novo rsrs ta ficando famoso.

amigo

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olha isso:

 

 

 

isso porque fiz na manha porque estava filmando, não desgaste seu equipamento com isso não amigo , até um ferro de passar roupas é mais rápido que a honton para soldar.

[robertoes]

olhá amigo, olha a temperatura esta bem alta 400º mas quando criei esta maneira monitorei a temperatura no chip para que não ultrapassa-se 220 graus +ou-, hoje não monitoro pois ja tenho a manha e fico observando com Lupa o momento da fusão da solda ok.

 

Obs. veja que não paro em cima do chip com a estação fica sempre em movimento.

[Notebook BA]

obrigado por responder. farei aqui..

 

E a vazão de ar?

 

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[robertoes]

Então amigo, era bom vc seguir a dica de monitorar a temperatura no chip , e olhar com a lupa o momento da fusão, pois dificilmente sua estação sera igual a minha, fora outras interferências do ambiente, em todo caso se tiver uma estação como a minha esta assim:

Temperatura OFFSET 25º Nominal 400º, vazão do ar 15.