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Como renovar a solda da placa mãe inteira. (notebook)

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helpmicro
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Esse técnica uso em meu laboratório para renovar a solda, geralmente resolve quando está com solda fria ou trincada não visível ao olho nú e o técnico não acha o defeito, já salvei varias placa mãe mortas com essa técnica

 

Materiais que uso: um fogão elétrico fogati F380 é bem grande, Um termômetro digital com laser.

 

Retirar a bateria de litiun, memória, placa wireless, processador aqueles plásticos pretos e mãos a obra...

 

Começa com 50° depois sobe para 70° e sobe para 100° a placa mãe chegando aos 100°  mantem  2 minutos sempre verificando a temperatura (verificar a temperatura com o termômetro com o laser na placa mãe e com a porta um pouco aberta para ter mais precisão, deu os 2 minutos sobe para 130° depois 150° e chegando aos 150° deixa mais 2 minutos, depois sobe para 170° e por final 200° mantem mais 2 minutos, sempre olhando a temperatura e não empurre ou mexa na placa pois as soldas estão frágeis. (você verá que as soldas brilham) deixa esfriar retire e teste.

 

Recuperei varias placa assim. (se nunca usou forno teste primeiro com sucata)

 

Espero ter ajudado iniciantes e técnicos experientes.

 

Se ajudou essa dica dá um joinha.

 

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Amigo esse processo é muito evasivo a placa, espera só vc pegar alguma com capacitores eletrolíticos, vão explodir ou inchar, e alem do mais se estiver com problema de bga, vai ser feito um tipo de ME geral e vai voltar. Vc vai se incomodar com os clientes, então esse tipo de dica não é válido

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Isso é um reflow na toda a placa, não é indicado não, qualquer defeito que venha a ser "resolvido" dessa maneira, com certeza voltara o mesmo problema, sem falar que vai estressando a placa toda até que ela morra definitivo. A atitude de querer compartilhar é elogiável, mas a dica é perigosa.

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Helpmicro enviei seu primeiro joinha... Olha mas quanto ao processo eu também já fiz e já conseguir resolver alguns problemas de solda, mas a real é que não é bom colocar toda a placa em uma temperatura de fusão das soldas. O correto é você encontrar a solda fria e substituí-la por uma solda nova sei que é difícil achar as vezes. No caso de BGA só resolverá definitivo depois da troca das esferas com problemas por outras. E muitas vezes não é só solda fria e oxidação também e ela só sai com a troca da solda e limpeza dos pads.

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Amigo Helpmicro, fico feliz que o processo tenha dado certo com você mas não poderia deixar de dar meu comentário sobre a técnica.

Particularmente não concordo com o processo por alguns motivos:

Esse processo iria estressar toda a placa desnecessariamente, poderia secar capacitores eletrolíticos diminuindo a eficiência deles e causando efeitos colaterais ou até mesmo estourando alguns.

Dessa forma seria feito um ME ou algo semelhante no chipset e todos sabemos que ME é um procedimento de teste e gera muitos retornos.

No caso de problemas de BGA, quando as esferas trincam no contato com os pads costumam gerar oxidação no lugar e para se obter uma boa solda é necessário remover o BGA e remover essa oxidação para depois ressoldar o BGA novamente. Se a solda estiver trincada no interior da esfera a técnica poderia funcionar mas aí nesse caso seria um reflow e não um reball e sabemos bem que reflow gera retorno.

E por fim, esse é um procedimento que poderia mascarar outro problema mas como disse antes, se está dando certo para você, boa sorte.

 

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Bom dia, eu também não poderia deixar de comentar esse tópico,

 

acho q todos já passamos por isso, e inventamos novas técnicas,

e depois de muitos anos trabalhando com notebook, posso afirmar que essa não é uma técnica muito confiável, pode até resolver momentaneamente, mas nunca vai descobrir o real defeito do equipamento, fora o stress dos componentes.

 

Acho também que todo equipamento precisa de uma analise individual.

 

Mas fico feliz por está dando certo, e boa iniciativa em compartilhar suas técnicas, é assim que dividimos experiencias. 

apesar de não ser adepto a essa pratica e não concordar muito com o procedimento, vou salvar um joinha pela iniciativa.

 

 

abraço

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