Linha Sony como ter Sucesso com Reballing?

[gdstelecell]

Galera to iniciando esse tópico para discutimos o que realmente precisamos fazer para ter sucesso no Reballing da linha Sony, pois vejo que muita gente não tem obtido sucesso algum...

[Fernando Teixeira]

Dica rapida? pra ter uma certa confiança no processo eu diria C x B de cara uma Honton com perfil bem elaborado e testado, tendo que ter mesmo assim certa experiencia!nao economizar em fluxo de qualidade, esferas de qualidade pois ja passei raiva, com diferencial no diametro. C:-)

[wanderson lucena]

eu ja cansei de falar sobre isso inclusive o perfil para honton fui eu quem fiz tentei discutir melhorar e talz mas não tive respostas dos susarios então decidi deixar como estava meu acerto 60% que me encomoda pra caramba mas fazer o que foi o que consegui. mas tem muito material sobre assunto aqui n o forum !

[Fernando Teixeira]

eu ja cansei de falar sobre isso inclusive o perfil para honton fui eu quem fiz tentei discutir melhorar e talz mas não tive respostas dos susarios então decidi deixar como estava meu acerto 60% que me encomoda pra caramba mas fazer o que foi o que consegui. mas tem muito material sobre assunto aqui n o forum !

wander eu arriscaria  dizer que sao poucos que tem em maos uma honton, principalmente para trabalhos em ps3,digo isso pois conheco muitas assitencias em reparo de notebook que o cara tem honton e nao pega ps3 nem se pagar bem! e voce é experiente e com toda tecnica e perfil que voce apurou voce chegou numa porcentagem ate bacana, agora imagina alguem com menos experiencia, é de  vai desanimar, e ainda mais nao tendo no minimo uma honton, o cara teria que ser ninja! valeu wander abraco.

[robertoes]

olha vou deixar meu comentário:

primeiro façam isto em sua Honton:

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a margem de acerto para mim é igual dos notes onde recupero 95% dos equipamentos (não mexidos), reparamos 400 equipamentos por (media).

 

Os PS3 não são muitos, mas se não estiver mexido (reflow), todos deram certo.

retirem o dissipador do Chip, estufa 12horas (vai depender da estufa),

Não prendam a placa na Honton ou seja usem os pinos de fixação de cima, de modo que a placa fique solta, (já vou explicar).

 

o perfil isso varia de lugar para lugar cada um deve pegar um como base e adequar de acordo (no meu laboratório é condicionado a 25º o ano todo). tenho apenas dois perfis um leaded e um leadfree.

o importante é que o pré já no segundo step esteja em 200º, como disse a placa solta começa a empenar e levanta dos pinos de fixação, quando isso acontecer pause a Honton, levante o bocal superior, aguarde a placa descer (assentar novamente), quando isso acontecer pressione play novamente. retire o chip normalmente.

 

Na hora de soldar faça mesmo procedimento, não queiram fazer perfis perfeitos e largar a placa lá não, tem que ficar em cima de olho

pode usar o perfil do socket 775 mesmo alterando apenas o pré como disse.

 

eu comprei bocal de 45 X 45 pois o que vem na honton não soltava.

 

 

não tenho acesso ao perfis então não pude ver seu post, se não for incomodo e for útil, pode mover minha dica.

[wanderson lucena]

roberto obg pela colaboração fico muito satisfeito em ver partiçipação de todos em saber que não estou sozinho kkk

[gdstelecell]

eu ja cansei de falar sobre isso inclusive o perfil para honton fui eu quem fiz tentei discutir melhorar e talz mas não tive respostas dos susarios então decidi deixar como estava meu acerto 60% que me encomoda pra caramba mas fazer o que foi o que consegui. mas tem muito material sobre assunto aqui n o forum !

 

É wandersonlucena um amigo meu me disse que fez varios testes com a Honton r490 e ficou nessa margem de 60%, foi depois de muito pesquisar que resolvi criar esse tópico, pois é uma coisa que muita gente ta se perguntando como reballar ps3 e ps4 sem perder o Chipão e eu to com Ps4 aqui mas só vou fazer quando tiver a certeza...

[gdstelecell]

Dica rapida? pra ter uma certa confiança no processo eu diria C x B de cara uma Honton com perfil bem elaborado e testado, tendo que ter mesmo assim certa experiencia!nao economizar em fluxo de qualidade, esferas de qualidade pois ja passei raiva, com diferencial no diametro. C:-)

 

É Fernando Teixeira já vi muita gente falar de perfil bem elaborado, mas será que esse perfil seria único ou poderia variar de região para região, já que a umidade relativa do ar muda de lugar para lugar, tipo se criar um perfil que para um seria ideal de acordo com sua umidade, esse mesmo perfil daria para outra pessoa em uma região com temperaturas diferentes? essa é apenas uma colocação para entendermos melhor, e a pergunta é existe alguma maquina e forma para fazer serviços com a linha sony sem ter percas?

[gdstelecell]

Lanço o desafio para chegarmos a 100% com alinha Sony...

[robertoes]

Para mim a receita para não dar certo é Não ter o bocal adequado + não desumidificar + deixar a placa empenar = tchau PS3 . Perfil dever ser acompanhado/editado de acordo com as condições e regiões.

[dedatec]

Isso ai Robertoes, aqui qualquer aparelho faço 100% no perfil 775

[Fernando Teixeira]

Acho meio estranho temperatura de regiao afetar no processo, quem usa termopar em cima do chip, e com a placa pre aquecida, onde o lead free vai chega no seu  ponto de fusao entorno de ex 225º, nao vai importar  se é no sul ou no norte a variacao de temperatura seria infima, pois se fosse assim teriamos que ajustar perfil de acordo com as estacoes,ou com indicacoes metreologicas..... aqui vai mesmo perfil no frio no calor etc e o ponto de fusao é o mesmo.

[gdstelecell]

Concordo com  Fernando Teixeira, a logica é, qual temperatura a solda entra no estado de fusão? em que a temperatura do ambiente interferia nessa fusão?  Quanto ao empeno de placa acredito Eu que só a vera empeno se houver varição de temperatura em determinado ponto da placa, então se a placa na parte inferior  é aquecida com a mesma temperatura por completa como pode a ver o empeno? Então se dedatec diz que faz 100% devemos realmente acreditar no nosso amigo, já que o maior segredo ta no Bocal e desumidificação da placa, acredito que nossos amigos técnicos do BR possam dar sua opinião em relação ao comentário técnico dos amigos, robertoes, dedatec e Fernando Teixeira, se não houver mais comentários sobre o assunto é porque o caso ta resolvido, "resolvido segundo a colocação dos dois amigos" afinal de contas o que queremos é chegar a 100%; O amigo dedatec pode nos contar com detalhes como é feito o processo para obter tal resultado?

[robertoes]

o amigos

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  e teixeira , estão certo quando ao ponto de fusão não mudar

 

o que muda é a temperatura do ambiente e com isso o tempo para se chegar a temperatura de fusão,

 

antes de ficar debatento algo tão ridiculo faça um teste simples:

 

coloque um copo de 250ml de agua para ferver em um bule em temperatura ambiente.

cronometre o tempo de fervura.

feito isto coloque outro copo de 250ml de água para ferver só que ligue um ventilador em cima do bule (ou faça isso com ar condicionado a 18 graus).

 

cronometre o tempo volte aqui e me diga o resultado.'

 

comentem   ,   ,

[Fernando Teixeira]

ventilador em cima do bule (ou faça isso com ar condicionado a 18 graus) heheheh descarto esta ideia eu eliminaria praticamente isto ao ponto em que deixo a placa no preheater  ate que a mesma atinja uma temperatura ideal para o inicio do processo, reduzindo entao bastante a variacao de temperatura externa encima do processo ! nao inicio de forma alguma a retirada ou soldagem do chip sem antes fazer o que falei anteriomente... isto é ritual! atijiu uma temperatura na placa ideal ?a partir dali a variacao de tempo/temperatura é pequena.

[robertoes]

ventilador em cima do bule (ou faça isso com ar condicionado a 18 graus) heheheh descarto esta ideia eu eliminaria praticamente isto ao ponto em que deixo a placa no preheater  ate que a mesma atinja uma temperatura ideal para o inicio do processo, reduzindo entao bastante a variacao de temperatura externa encima do processo ! nao inicio de forma alguma a retirada ou soldagem do chip sem antes fazer o que falei anteriomente... isto é ritual!

 

rsrssrsrs dizer que a temperatura ambiente não influencia é bem engraçado tbm.

ja que faz isso então cronometre o tempo que leva a placa para atingir 100º no calor e no friu. se for o mesmo sera engraçado.

[Wil...]

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  e teixeira parada seguinte:

 

Não sei se estao começando agora na area de reballing ou se ja estao algum tempo mas levem como um aprendizado !

 

Tempreratura ambiente, clima, umidade conta MUIIITOOOOO SIM ! vão me perguntar o pq ? logico então segue:

 

verão a umidade do ar esta muito baixa ou seja o clima ta seco então a facilidade de se esquentar e de chegar no ponto de fusão da solda é mais rapido vamos explicar de uma forma bem grosseira, quando se ativa o perfil no verão a maquina nao precisa meio que praticamente eliminar nenhuma umidade e assim fica mais facil de fazer o reball ja no inverno é meio q a maquina tem q primeiro eliminar a humidade ao redor da mesma para depois fazer a solda chegar na fusão de uma forma grosseira seria isso rsrs !

 

segredo para PS3 não queria contar pra vcs mas segue:

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rs

 

não tem não é bocal, não é perfil, não é fluxo, não é ambiente é simplesmente desumidificar muito bem a placa antes do reball e sempre, sempre remover aquela chapa(dissipador) em cima do chip !

 

se tanto notebook como PS3, Xbox tiver virgem nunca aberto sucesso em Reballing é 99% rsrsrs não é 100% pq acidentes acontecem rsrs !

[Fernando Teixeira]

ventilador em cima do bule (ou faça isso com ar condicionado a 18 graus) heheheh descarto esta ideia eu eliminaria praticamente isto ao ponto em que deixo a placa no preheater  ate que a mesma atinja uma temperatura ideal para o inicio do processo, reduzindo entao bastante a variacao de temperatura externa encima do processo ! nao inicio de forma alguma a retirada ou soldagem do chip sem antes fazer o que falei anteriomente... isto é ritual!

 

rsrssrsrs dizer que a temperatura ambiente não influencia é bem engraçado tbm.

ja que faz isso então cronometre o tempo que leva a placa para atingir 100º no calor e no friu. se for o mesmo sera engraçado.

tempo pra atingir 100 numa placa  é diferente da tempo/temperatura de streess maxima que vai jogar em cima do chip , placa ja aquecida é o ponto de partida  por que o processo seria taaaaoooo diferente?

[Fernando Teixeira]

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  e teixeira parada seguinte:

 

Não sei se estao começando agora na area de reballing ou se ja estao algum tempo mas levem como um aprendizado !

 

Tempreratura ambiente, clima, umidade conta MUIIITOOOOO SIM ! vão me perguntar o pq ? logico então segue:

 

verão a umidade do ar esta muito baixa ou seja o clima ta seco então a facilidade de se esquentar e de chegar no ponto de fusão da solda é mais rapido vamos explicar de uma forma bem grosseira, quando se ativa o perfil no verão a maquina nao precisa meio que praticamente eliminar nenhuma umidade e assim fica mais facil de fazer o reball ja no inverno é meio q a maquina tem q primeiro eliminar a humidade ao redor da mesma para depois fazer a solda chegar na fusão de uma forma grosseira seria isso rsrs !

 

segredo para PS3 não queria contar pra vcs mas segue:

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não tem não é bocal, não é perfil, não é fluxo, não é ambiente é simplesmente desumidificar muito bem a placa antes do reball e sempre, sempre remover aquela chapa(dissipador) em cima do chip !

 

se tanto notebook como PS3, Xbox tiver virgem nunca aberto sucesso em Reballing é 99% rsrsrs não é 100% pq acidentes acontecem rsrs !

voce altera o tempo no perfil  will em clima quente ou com baixa umidade?

 

[infosquad]

o importante é que o pré já no segundo step esteja em 200º, como disse a placa solta começa a empenar e levanta dos pinos de fixação, quando isso acontecer pause a Honton, levante o bocal superior, aguarde a placa descer (assentar novamente), quando isso acontecer pressione play novamente. retire o chip normalmente.

 

Particularmente eu acredito que se a placa empena é por que o pre aquecimento não está sendo suficiente seja pela temperatura ou pelo tempo configurado. De qualquer forma respeito a experiência do colega e se o perfil está dando bons resultados o ideal é deixar como está.

 

o que muda é a temperatura do ambiente e com isso o tempo para se chegar a temperatura de fusão,

 

100% de acordo

 

Tenham em mente também que além das diferenças ambientais temos que levar em conta também o fato de que os chinas raramente fazem duas maquinas exatamente iguais portanto quando uma honton marca 100 graus e na placa você mede 80 em outra honton vc vai medir 90 o 70 e isso também atua sobre o resultado final.

 

De resto não posso opinar muito já que a minha experiência com estes chips não é tão amplia quanto gostaria mas reball não tem pulo do gato, é um grande conjunto de procedimentos que devem ser respeitados para que tudo ocorra de maneira perfeita.

[tiburfi]

Eu acredito e tenho certeza que no meu laboratório, que não é climatizado, a temperatura ambiente interfere no reballing.

Tenho diferentes resultados no verão e no inverno, moro em Curitiba, no verão temos 35 graus e no inverno 5 graus.

Uso uma R490 e também tenho problemas com as placas Sony, principalmente com a placa azul.

É só fazer um teste com a estação de ar, até pra tirar componentes dessas placas é complicado, imagina usar o mesmo perfil de um Acer em uma placa Sony, não funciona!

Eu também fico monitorando a placa, mas isso somente nas placas desconhecidas, nas que sempre aparecem, tenho anotado o perfil que já usei e que deu certo, assim não corro riscos e não preciso ficar em cima da placa.

Eu faço a desumidificação na propria R490, não uso estufa.

Acho que vcs deveriam levar mais em conta a opinião do roberto, afinal o cara tem um volume muito grande de equipamentos e já pode fazer muito mais testes que todos aqui.

[Wil...]

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  e teixeira parada seguinte:

 

Não sei se estao começando agora na area de reballing ou se ja estao algum tempo mas levem como um aprendizado !

 

Tempreratura ambiente, clima, umidade conta MUIIITOOOOO SIM ! vão me perguntar o pq ? logico então segue:

 

verão a umidade do ar esta muito baixa ou seja o clima ta seco então a facilidade de se esquentar e de chegar no ponto de fusão da solda é mais rapido vamos explicar de uma forma bem grosseira, quando se ativa o perfil no verão a maquina nao precisa meio que praticamente eliminar nenhuma umidade e assim fica mais facil de fazer o reball ja no inverno é meio q a maquina tem q primeiro eliminar a humidade ao redor da mesma para depois fazer a solda chegar na fusão de uma forma grosseira seria isso rsrs !

 

segredo para PS3 não queria contar pra vcs mas segue:

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não tem não é bocal, não é perfil, não é fluxo, não é ambiente é simplesmente desumidificar muito bem a placa antes do reball e sempre, sempre remover aquela chapa(dissipador) em cima do chip !

 

se tanto notebook como PS3, Xbox tiver virgem nunca aberto sucesso em Reballing é 99% rsrsrs não é 100% pq acidentes acontecem rsrs !

voce altera o tempo no perfil  will em clima quente ou com baixa umidade?

 

 

sim no inverno os perfis ficam com 10 graus a mais no verao 10 a menos !

[Fernando Teixeira]

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[Wil...]

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[Fernando Teixeira]

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