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Inforney

dica para soldar super i/o

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Bom, eu limpo todos os terminais quando eu tiro o super IO com a malha dessoldadora, com muito cuidado para não arrancar nenhuma trilha.

Depois, eu alinho o super IO novo, e coloco uma bolinha de solda em cada canto do CI, então coloco um pouco da pasta soldatec, e com uma ponta fina da estação de solda aplico um pouco mais de solda no CI, e inclino bem a placa para que a ação da gravidade vá pegando a bolinha de solda que apliquei no ci, consiga correr todos os terminais com a ajuda da estação de solda e a pasta de solda, que é o agente essencial, para que não haja curtos entre os terminais.

 

Onde houver curto e não sair com a estação de solda, eu uso a malha dessoldadora, mas geralmente vou ponteando com o soldador e com paciência a solda em excesso sai.

 

Tenho tido sucesso com este método, dá um pouco de trabalho mas depois o resultado é muito bom, e todos os terminais ficam soldados corretamente, sem risco de solda fria.

 

Depois tem que limpar bastante, pois a pasta de solda soldatec fica grudenta, poderá usar álcool isopropílico ou thinner fraco usado em limpeza. Não use thinner automotivo pois ele tira o verniz da placa, por ser mais forte do que o thinner de limpeza.

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Inforney, essa "soldatec" é aquele fluxo da Implastec, que vem numa latinha de metal com grafia em azul?

Quanto ao seu método, vou testar da sua maneira nos próximos dias. Muito obrigado por compartilhar, ótima iniciativa.

 

Eu uso a seguinte técnica, tenho tido sucesso.

Retirada:

1 Fluxo nos 4 lados do CI (amtech NC559)

2 Passo um pouco de solda com chumbo visando baixar um pouco a temperatura de fusão da liga. As vezes uso também pasta em solda "mechanic" (não tem problema se ligar os terminais, mesmo que vá utilizar o CI novamente.)

3 estação de ar quente a 350 graus, e retirar com a pinça a vácuo pra não entortar os terminais.

4. Retirar o excesso de solda com malha, fora da placa mesmo, aqui eu faço sobre um vidro temperado esse tipo de trabalho, o próprio excesso de fluxo frio na base do CI ajuda a firmar ele no vidro

5.  Após isso o CI vai pro banho na cuba ultrassônica

6. A limpeza dos Pads da placa eu realizo com cerca de 1cm a 2cm (corto em pequenos pedaços de 0,5cm) de malha dessoldadora e o mesmo fluxo... Limpeza com isopropílico e estará pronta pra receber o outro CI.

 

Pra recolocar o chip:

1. Passo um filete de solda em pasta, bem fino sobre os pads, de pad a pad,, nos 4 lados.

2. Posiciono o CI, estação de ar a em média 350 graus.

3. Assim que atingir a fusão da solda, pressiono o chip para baixo e retiro o ar quente até que ela solidifique (faço isso principalmente em I/O que foi retirado de outra placa).

4. Retiro excessos com malha dessoldadora. (untar a malha com uma gota de fluxo facilita)

5. Acabamento é com ferro de 350 a 400 gráus, e ponta bem fina, estanhada (fluxo ajuda muito nessa parte)

6. Lupa e muita calma pra inspecionar todas as 128 perninhas

7. Testar lol

 

 

 

Algumas fotinhos pra ilustrar. Opiniões e dicas serão bem vindas

Abraço

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Lucas,

 

Eu uso Thinner HEXA 12002 para acabamento, não tira verniz da placa e é 12 reais somente, uma lata dura em média 4 a 5 meses, meu uso é constante e diário. Já trabalho a mais de 2 anos com thinner, também uso álcool e acetona.

 

Abs,

Lucas

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Eu retiro o chip usando a pasta de solda da amtech, depois limpo os contatos da placa com malha dessoldadora. Para ressoldar depois de limpo os terminais do chip e onde vai ser soldado o chip, passo um pouco de pasta de solda da amtech e alinho o chip na placa e esquento com ar quente a 350ºC, depois passo solda e pasta de solda e vou pontilhando com o ferro de soldar, depois limpo com àlcool isopropilico ou etanol e pronto. Abraços

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