dica Projeto - Sistema de Controle para Solda/Dessolda de PCBs com Tecnologia Ball Grid Array (BGA)

[Misael Braga]

Projeto: Sistema de Controle para Solda/Dessolda de PCBs com Tecnologia Ball Grid Array (BGA)

 

Este projeto visa desenvolver um sistema de controle para solda e dessolda de componentes, incluindo tecnologia Ball Grid Array, amplamente utilizados em eletrônicos de alta densidade. A precisão no controle térmico é essencial para assegurar a integridade dos componentes e a qualidade das PCBs.

 

Especificações do Sistema:

O sistema utiliza um Controlador Lógico Programável (CLP) para gerenciar uma resistência de aquecimento e monitorar a temperatura com sensores dedicados. Os principais componentes são:
- Sensores de Temperatura: Dois sensores (termopares tipo K ou RTDs) monitoram a temperatura da PCB e do componente.
- Relé de Estado Sólido (SSR): Controla uma resistência de aquecimento de 500W, acionado por um sinal digital do CLP para regular a temperatura.
- Placa PTC de Aquecimento: Fornece 500W de calor para o processo.
- Proteção de Superaquecimento: O sistema interrompe o aquecimento se a temperatura exceder o limite seguro, conforme especificado pelo fabricante do componente.

 

Requisitos para o CLP:
- Entradas Analógicas: Pelo menos 2 entradas para leitura dos sensores de temperatura.
- Saídas Digitais: Uma saída para controlar o SSR.
- Controle PID: Para manter a temperatura ideal.
- Programabilidade e Comunicação: O CLP deve permitir programação para definir parâmetros e incluir interfaces (RS-232, RS-485, Ethernet) para controle remoto e monitoramento.

 

Exemplos de CLPs Adequados:
- Siemens LOGO! 8: Com 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais e controle PID integrado.
- Allen-Bradley Micro820: Oferece 4 entradas analógicas, 4 saídas digitais, controle PID e interfaces de comunicação (RS-232/RS-485 e Ethernet).

 

Simulação e Proteção:
O projeto pode ser simulado usando ferramentas como TIA Portal ou Proteus, modelando o comportamento térmico e as condições de segurança. O sistema inclui mecanismos para desligar o SSR e acionar alarmes em caso de superaquecimento, garantindo operação segura.

Este projeto aplica tecnologias de controle avançadas para assegurar a precisão e a segurança na solda e dessolda de componentes, essencial para a produção de eletrônicos confiáveis e de alta qualidade.