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estação de solda ar

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celio silva

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clg tenho uma estaçaõ igual a tua e uso em 400g, mas depende da distancia da ponteira para o componente. a distancia que mantenho é uns tres dedos do componente, o ideal é ter um termopar e colocar ao lado do componente que deve estar +- 220 graus, que é a temperatura de fuzaõ do estanho sem chumbo. e´bom tambem dar uma pré aquecida do outro lado da placa que facilita.  abraço

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Como não especificou como retirou o chip, vamos lá:

 

A melhor forma que eu encontrei até hoje (é questão pessoal) é primeiro aquecer embaixo da placa e só depois ir por cima do chip.

 

Pode-se utilizar um pré-aquecedor ou algo que aqueça a região do chip por baixo da placa, a temperatura em cima da placa-mãe tem que ficar em torno de 100ºC (lembre-se que capacitores eletrolícos suportam até 105ºC, isto se tiver material de boa qualidade). Após isto, até com 300ºC por cima ele sai rapidinho - mas é bom colocar um papel alumínio ao redor para evitar de as soldas dos outros componentes derreterem.

 

Também dá pra fazer com a própria estação, aquecendo digamos a 300ºC por baixo em círculos por uns 30 segundos numa região um pouco maior que o chip e imediiatamente ir por cima (às vezes tem que aumentar um pouco a temperatura por cima mas só a prática é que lhe dirá como fazer). 

 

Quanto a temperatura correta, isto vai depender da estação, distância do bocal para o chip, etc... aí cada caso é diferente e como o

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citou, utiliza um fluxo ou mesmo pasta de solda pra ajudar na fusão da solda.

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Célio, seguindo as dicas do pessoal do fórum eu utilizo um pré-heater, e deixo a placa em 100 graus e com um bom fluxo e o ar em 300º qualquer chip sai tranquilo. se vc não tem um pré, segue a dica anterior que funciona também, sempre aquecendo por baixo e usando um bom fluxo, eu uso o amtech 559, sai sem melecar a placa. Um abraço.

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