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ConsertaNote

Reflow no HP Dv5

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ConsertaNote    20

Boa noite Pessoal.

venho passando por um grande problema com o reflow das placas mãe do Notebook HP dv5.

 

tenho uma estaçã ode retrabalho Hikary 6440 (com alinhamento de esferas)

No profile que eu criei, nos ultimos 4 ou 5 segundos observando bem as esferas, elas entram em fusão,.

um reflow perfeito para um chipset Amd radeon (PN).

 

porem o mesmo, alguns segundos antes , espirra alguma coisa, ou salta algum componente (voce percebe que ele voa)

a placa parece envergar um pouco, e algun componente explode (ou voa) , assim que monto a board ela ao apertar o power , pisca e desliga, ou seja algun componente vuou, pulou, etc...

 

hááá detalhe> do lado do cristal do BGA de video, fica uma bolinha de estanho solta. é tipo sobra de solda (estanho) que vuou deste componente que espirrou durante a solda!

 

espero que tenham conhecimento ou dicas!

obrigado.

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Paulo    519

Pra começar, reflow é, e  será sempre,  a forma errada de "tentar"  corrigir um defeito em notebook.

Mas fiquei especialmente curioso com a descrição do processo  abaixo. sinceramente não entendi necas...

 

fica uma bolinha de estanho solta. é tipo sobra de solda (estanho) que vuou deste componente que espirrou durante a solda!

 

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ConsertaNote    20

exatamente, estamos falando de desumidificação, o mauricio da |Glohbal Eletronics me aconselhou fazer a desumidifcaçao, achei ela por 2.000,00  vou utilizar.

outra coisa que me comentou , é que meu profile esta com o bocal superior ou muito proximo da placa ou com uma temperatura muito alta.

vou verificar.

 

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ConsertaNote    20

eu encontrei uma legal de 2.000,00 mais com 200,0 da pra fazer uma de MDF.

me ajudem ai com JOINHAS e pontos.

nao consigo ter acesso aos ''resolvidos'' tenho maquinas na bancada qeu jamais iria descobrir o defeito. o Forum pra mim ta sendo maravilhoso.

 

obrigado.

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rafanote    21

primeiro nunca faça reflaw porque não e concerto e dinheiro emprestado reflaw e apenas para tira duvida de um determinado defeito sempre que for fazer reflaw ou reballing faça a desumidificação da placa deixe ela de um dia pro outro na estufa depois isole a placa com fita de alta fusão em volta do bga para que não danifique nenhum componente da placa diminua a vazão (ar) da sua estação deixe com uma distancia que você tenha certeza que nâo vai afeta nenhum componente do bga dependendo do chip deixe a estação no grau de acordo com chip a ser retirado quando as esferas entrarem no estado de fusão com uma pinça com muito cuidado de uns toque de leve nos cantos do bga para vê se já esta solto depois depois que estive ele vai arreda ai e só usar a pinça de sucção e pronto esta retirado o chip se ajudei manda um joinha

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