Reballing de baixo investimento

[brunorivera 116]

Oi gente!

 

É uma assunto que mais se fala na eletrónica e que mais polémicas vem dando ao longo do tempo.

 

Tem gente tentando cozinhar as placas, outros acham que o chip tem frio e enrolam no cobertor e por ai em diante.

 

Não posso dizer que tenha sido o primeiro a postar sobre o assunto ou até mesmo o primeiro a colocar uma alternativa.

 

Mas verdade seja dita, nós técnicos "novatos" ou com pouca entrada de bancada pra reballing não  temos poder financeiro pra investir um [glow=red,2,300]Din$ Din$[/glow] numa Honton ou até mesmo numa Achi pra ficar fazendo 1 ou 2 reballings por mês e por vezes nem isso.

 

Então achei interessante postar sobre este assunto.

 

Alguns membros deste exelente fórum utilizam um método muito económico e que tem dado excelentes resultados.

 

Não sei dizer uma taxa correcta de sucesso mas pelo que já ouvi dizer tem dado mãos a medir.

 

Este método consiste em um Pre-Heater ( sejam livres de construírem ou comprarem o vosso ) e uma estação de solda com Ar quente ( aquelas Ya Xun ou outra qualquer )

 

Neste video é mostrado todo o processo de remoção do Chip:

 

 

 

 

 

 

Sejam livres de criarem a vossa própria bancada de reballing. Já vi alguns exemplos de colocarem um suporte que fica segurando o Ar Quente outros que seguram mesmo na mão.

 

Este método pode exigir da vossa parte um maior treino e uma maior concentração pois ali tudo depende da vossa supervisão.

 

Conselho: Treinem bastante em um placa velha antes de começarem a fazer em qualquer outra placa.

 

Se gostou do Post e da Dica dê um e ajude a ser ajudado!

[rsstp21 145]

Eu não vi ele usar fluxo para limpar os pads da placa.

Esse vídeo que vc postou é mais profissional pelo uso do pre. Parece um pre bem grande.

Quanto a soldar  bga de notebook com estação de ar tem esses >

Retirando >

Ambos mais baratos, mas acho que exige boa experiência com estação de ar.

Alguns irão contestar o índice de acertos.

Vamos esperar outros comentarem sobre.

 

[brunorivera 116]

Pois é... cada vez encontro mais gente a fazer e a dar provas que a prática fala mais alto. 

 

Encontrei 2 videos exelentes do processo completo.

 

Deixo abaixo:

 

 

 

 

 

[rsstp21 145]

Vc conhece esse termômetro que ele usa?.

Parece ser o tm 902. É bom?.

Tem no aly, ebay, só que fico na duvida da qualidade.

Vi um vídeo de um termômetro para ferro de solda da atten, que a diferença de temp. para um multímetro fluke foi de 60 gr.

Preço muito bom, mas qualidade duvidosa.

[brunorivera 116]

Eu tenho um desses igual ao dele e para te ser sincero nunca medi diferencas. Mas deve ter sempre uma diferença, eles na real estão ali pra você ter uma ideia da temperatura pois na verdade você vai tar durante todo o processo cutucando o chip pra ver quando ele está solto...

 

 

[rsstp21 145]

Eu tenho um desses igual ao dele e para te ser sincero nunca medi diferencas. Mas deve ter sempre uma diferença, eles na real estão ali pra você ter uma ideia da temperatura pois na verdade você vai tar durante todo o processo cutucando o chip pra ver quando ele está solto...

 

 

 

Eu não me refiro só nesse caso, por ex.:  ajuste da temperatura do ferro de solda de uma estação ajustável, pode ser fatal para um componente.

Nesse caso do rebaling, o monitoramento é de praxe.

Sera que vale a pena um desses?.

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[brunorivera 116]

Se a sua intenção seria ajustar o ferro de solda então existe uns termometro da hakko muito bons.

 

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Mas se a intenção é ter um bom termopar pra medir e monitorar o reball acredito que você tenha um melhor e mais real monitoramento de temperatura com um termopar desses.

 

Não é a toa que eles tem esse custo.

 

[rsstp21 145]

Esses termômetros são imitação de hakko, eu tenho cá minhas duvidas  em comprar.

Além de certamente ser taxado na alfandega por causa do tamanho, posso ter o desprazer de receber um equipamento com medições errônea ou até mesmo sem funcionar.

O que me deixa mais tranquilo é a aquisição de um que não seja imitação "fiel", lodestar, abc etc... , esses assumem  suas marcas real.

Mas viu o que citei sobre o atten, olha o vídeo.

 

Os termopares dos link  que postei, seriam para monitorar temperaturas em reballing

[LaPaDa 218]

Sempre fiquei na dúvida em remover BGA com estação de solda, tentei hoje isso e não obtive sucesso... O desgramado do BGA não soltou. Mas não deu bolhas, trincou ou levantou trilha.

[brunorivera 116]

Provavelmente pode não ter chegado o ponto de fusao, normalmente demora uns 5 minutos.

[Alex 298]

Sempre fiquei na dúvida em remover BGA com estação de solda, tentei hoje isso e não obtive sucesso... O desgramado do BGA não soltou. Mas não deu bolhas, trincou ou levantou trilha.

 

@LaPaDa, para além de condicionantes como a desumidificação, etc de que se fala aqui no fórum na área de bga, o aquecimento da placa por baixo e a forma como ele é feito são muito importantes para o sucesso...

[LaPaDa 218]

Sempre fiquei na dúvida em remover BGA com estação de solda, tentei hoje isso e não obtive sucesso... O desgramado do BGA não soltou. Mas não deu bolhas, trincou ou levantou trilha.

 

@LaPaDa, para além de condicionantes como a desumidificação, etc de que se fala aqui no fórum na área de bga, o aquecimento da placa por baixo e a forma como ele é feito são muito importantes para o sucesso...

 

A placa já estava desumidificada monitorei as temperaturas, na placa e no chipset, esquentei a placa com a estação por debaixo atingi uma temperatura de 107 °C na placa e 148 C° no Chipset e fiquei 5 minutos, o chip não soltou mesmo assim... Creio que possa ter errado em algo mesmo.

[Alex 298]

@LaPaDa, essas temperaturas são boas é para fazer cócegas à placa e ao chip, hehehe.

 

não se esqueça que, dependendo da liga da solda sem chumbo, a mesma pode entrar em fusão a partir de 217ºC e algumas até mesmo 227ºC - valor teórico de referência...

 

o tempo não interessa muito se a temperatura for insuficiente... dê uma olhada em alguns perfis na área de bga para ter uma ideia melhor.

[LaPaDa 218]

Verdade,

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.

Hoje notei que minha estação não está de acordo com a temperatura que realmente indica, fui testando alguns ajustes e consegui remover o chip com 400º na estação e temperatura real de 300º, acho que exagerei bastante e notei tarde de mais essa temperatura. hehehehe

O chip saiu mas com apenas uma pequena bolha de leve próximo do DIE mas não arrancou nenhuma trilha da placa, vou tentar encontrar o tempo certo e a temperatura exata para conseguir remover sem danificar nada, já que descobrir que minha estação não está regulada.

[giovani 152]

Com certeza esses metodos "caseiros" podem sim dar certo o porem é o seguinte , o tempo que vai levar a conseguir essa tecnica e quando começar a fazer em equipamentos de cliente , pq hj em dia tempo é dinheiro mesmo com maquina simples como a honton (eu tenho uma) nao se consegue um aproveitamento em 100% , então tem varios topicos aqui com varios membros fazendo com ferramentas mais simples e da certo. Agora se quiser mesmo invasta em tempo e muito treinamento e sucata ate poder achar q chegou em um bom padrao para fazer a prova real se obtiver sucesso continue se caso tentar muito e nao da certo invista numa maquina que vc vai ganhar esse tempo e logo ela se pagara. boa sorte.