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Felipe

Reballing Playstation PS3 completo passo a passo Scotle R590 V2!

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marcusguita    60

Olá Felipe, tudo bem? Gostaria de fazer algumas perguntas...

 

A fita de alumínio utilizada (que parece um papel contato), é a mesma de alumínio naquele padrão de rolo tipo "durex"?

 

As esferas que vc utilizou são com chumbo ou sem chumbo? Se for com chumbo, a temperatura utilizada no perfil para colocação das esferas e para a soldagem do BGA não deveria ser um pouco menor?

 

Sobre o dissipador colado no BGA, geralmente a pasta térmica entre o cristal e o dissipador ja se encontra seca quando existe a necessidade do reballing. Apesar de ser um pouco chato a retirada dele, você não acredita que é importante trocar essa pasta?

 

Parabéns e obrigado por compartilhar todo o processo. :)

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Felipe    43

Bom dia Marcus,

 

Como vai?

 

- A fita de alumínio é própria para alta temperatura. É que existem outros tipos de fita que são parecidos. Essa fita serve para isolar a temperatura. Tem gente que veio me falar uma vez que usava papel alumínio, aquele de cozinha. Esse serve para não deixar sair o calor de dentro. Igual quando você vai fazer um frango no forno rsrsrs, não tem nada haver. O máximo que vai acontecer é a placa ficar douradinha rsrsrs

 

- Sim as esferas são de chumbo. Ai que está o lance. Você pode utilizar o mesmo perfil tendo em mente que o tempo vai ser menor ou fazer um perfil com menos temperatura também, ai você quem manda!

 

- Eu acredito que não, pois uma vez que removeu esse dissipador, a maioria das pessoas fala que é uma caca prender de novo ou muitas vezes machuca essas 4 memórias que tem em cima do BGA.

 

Qualquer dúvida me avise!

 

Muito obrigado pelos elogios.

 

Em breve teremos  XBOX 360, PS4 e placa de vídeo!!

 

Um abraço!

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Felipe    43

Obrigado Maicom pelo elogio!!!

 

Aproveite e se inscreva no canal!

 

Em breve muito mais vídeos!!!

 

Um abraço e boa semana!

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Wellington    32

muito bom felipe.

 

vi as mudanças feitas na scotle, alem da regulagem de ar igual a da ZM ter um outro botao verde ao lado do botão do led, qual a função dele?

 

 

acho que ser você deixar o canhão inferior mais proximo da placa vai consequir sacar o BGA com menos tempo, pode ate modificar o perfil, aumentar em 5ºC a temperatura do canhão inferior, mandar mais calor em baixo que em cima, vai estressar bem menos o chip.

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Felipe    43

Tudo em Wellington??

 

Esse botão serve para ligar o laser e iluminar o canhão inferior, para alinhar a placa.

 

Com certeza, aumentando um pouco a temperatura e diminuindo a regulagem ali do parafuso, é até melhor para sacar.

 

Obrigado pela dica!

 

Em breve farei do Xbox360 e PS4.

 

Qualquer dúvida me avise!

 

Abs,

 

Felipe.

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Wellington    32

to muito satisfeito com a scotle que vc me vendeu, excelente equipamento, valeu muito a pena pagar mais 1.000 para pegar a scotle ao invez da ht r490.

 

troco minha scotle somente por uma ZM seamark.

 

 

como fica esse lazer , em que ponto fica localizado ? tem como eu instalar na minha maquina?

 

 

agora um problema que observei em praticamente todas a scotle's na minha e nessa sua de apresentaçao, sao os canhões que vem de fabrica desalinhados. mas isso eu resolvi facil na minha. desmontei eles e montei novamente deixando 100% alinhados.

 

com eles desalinhados, acontece do lado que tiver mais proximo do canhao a solda entrar no ponto de fusão mais rápido que outro. para sacar o chip nao tem grandes problemas, mas para soldar nao e bom.

em BGA's pequenos nao tem problema, o problema acontece em BGA's grandes.

 

agora os 4 cantos do chip entram em ponto de fusao no mesmo momento ! somente e placas de ps3 nos dois cantos proximos ao nectokin demora alguns segundos a mais para a solda entrar em ponto de fusao, pois naquela regiao a placa rouba muito calor !

 

 

na proxima geraçao da scotle vc pode tentar ver com os chinas um cabo de força com o plug em padrão brasileiro, evita da gente ter que cortar o cabo para trocar o plug ou usar adaptador, e a parada dos canhões também.

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marcusguita    60

Olá Felipe e demais amigos,

 

Olha só, esse fds fui brincar com seu perfil em uma honton R590 em uma placa de sucata de ps3... Certamente ela ja foi estuprada anteriormente em relação a reflows e tentativas de sacar o chip da placa, mas ele esta lá, firme e forte com as esferas originais (leadfree)... rs

 

Tirei o dissipador do RSX... nem a placa e nem o chip possuem bolhas, foi tomado todo o cuidado para desumificar a placa antes das tentativas.

 

A questão é, executei uma primeira tentativa sem fluxo e com os bocais semelhantes as distancias em seu video... O chip não amoleceu e não saiu...

 

Tentei novamente com fluxo 559 sem aproximar os canhões, e também não saiu...

 

Coloquei fluxo novamente, e aproximei bem os canhões (no caso o inferior que estava mais afastado)... Rodei novamente o perfil e não saiu o chip.

 

Não cheguei a utilizar a fita metálica em volta do chip.

 

As minhas dúvidas seriam:

 

- Será q a fita metálica fazem com que a temperatura fique muito maior a ponto de justificar o não amolecimento das esferas?

 

- Será que meu fluxo não esta legal? É um amtech 559 porém esta vencido... Alguém ja teve experiencia com fluxo vencido? Para retrabalho, sinto que ele esta perfeito...

 

- Será que devido inúmeros aquecimentos e desaquecimentos a solda esta mais resistente para chegar ao estado liquido? Isso é possível???

 

 

 

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Wellington    32

amigo@marcusguita, placas de ps3 que ja passaram por reflows fica mais ficil para tirar mesmo, a solda fica muito "seca ". deixe o canhao inferior +- 3 a 5mm de distancia de placa, o mais proximo possivel! o canhao da scotle nao sobe muito, talvez vc tenha que prender a placa nas travas mais abaixo do suporte, nao nos pinos !

 

o canhao superior em uma distancia de 5mm a no maximo 1 cm do chip, se fica muito perto pode dar bolha.

 

tente também executando o perfil (CXD29) na minha maquina e o 6º da lista !

 

lique também as resistências laterais de 600w, para ter potencia de 4800w total !

 

quando perfil estiver chegando no final e o chip nao estiver soltando vai descendo os canhao aos poucos.

 

 

poste o resultado para nos.

 

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Felipe    43

Boa tarde Wellington,

 

Vamos lá

 

como fica esse lazer , em que ponto fica localizado ? tem como eu instalar na minha maquina?

 

Ela fica no alto, do lado da manopla que trava o canhão. Você pode estar colocando um laser, tipo igual de caneta.

 

agora um problema que observei em praticamente todas a scotle's na minha e nessa sua de apresentaçao, sao os canhões que vem de fabrica desalinhados. mas isso eu resolvi facil na minha. desmontei eles e montei novamente deixando 100% alinhados.

 

- Isso nessa versão já foi resolvido.

 

na proxima geraçao da scotle vc pode tentar ver com os chinas um cabo de força com o plug em padrão brasileiro, evita da gente ter que cortar o cabo para trocar o plug ou usar adaptador, e a parada dos canhões também.

 

- Com certeza, pode deixar comigo!!

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Felipe    43

Conteúdo oculto

  acho estranho ter demorado para sair ou não ter saído!

 

Repita o perfil e na hora que estiver no final, aperte o botão KEEP da máquina para manter a temperatura e pausar o tempo para ver se o BGA vai sair e nos fale!

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marcusguita    60

Olá Wellington e Felipe,

 

Pode ser isso então... acho que as soldas viraram concreto na placa de tanto que ja foi aquecido e resfriado kkkk... Uso a honton R590 (bem parecida com a scotle) e os bocais chegam a encostar na placa sem problemas... Abaixo segue a foto de como ficou a proximidade dos bocais para fácil entendimento...

 

ps3_bocais.png

 

Wellington, acredito que o perfil CXD29 não vai adiantar muito... na hora do almoço dei um pulo em casa, e visualizei o perfil... o pico de aquecimento dele é bem menor que o perfil que o Felipe postou... (255 graus) Como a placa ta estuprada, vou ser mais agressivo... vou subir mais um grau no próprio perfil do Felipe e aumentar o tempo até o !@#$!@#$@# sair da placa...  :))

 

Felipe, vou montar um perfil com uma rampa mais agressiva e ficar de olho se o chip vai soltar... Como a placa ja virou sucata, não terei preocupação em relação a injeção de temperatura, mas me preocupa as placas que podem ser reparadas...

 

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Wellington    32

@marcusguita, essa sua placa entao esta osso !

 

os bocais estao bem pertinhos da placa, era para ter saido !

 

tenta aumentar a temperatura somente do canhao inferior por enquanto, aumente em 10ºc.

 

passe bastante fluxo nas laterais !

 

verifica ai pra gente qual e a temperatura real que o chip esta chegando.

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Wellington    32

o meu perfil cxd29 a rampa final termina em 265 graus, veja se o perfil da sua honton e igual ao da scotle.

 

mas esse eu nao modifiquei as temperaturas, a temperatura final de 265 e a conta de terminar o perfil e a solda entrar em ponto de fusao, a maquina da o bip eu ja venho com a pinça para remove-lo.

 

quando a placa passa por alguns reflows, mesmo com esse perfil tenho dificuldades. nesses casos uso o perfil que modificado, criei esse perfil copiando o cdx29 mas aumentei em 10 graus a temperatura do canhao inferior.

 

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marcusguita    60

Oie Wellington... Show de bola!! Que bom saber que o PS4 é mantega como os xbox....  ^-^

 

Estou usando na minha honton R590 o mesmo software que o Felipe disponibilizou da Scottle... Fiz a troca do meu sistema operacional... veja o perfil que veio default nela do CXD29:

 

ScreenShot320.jpg

 

Tinha falado que o pico era 255, mas ta la os 265 que comentou... Desculpa  :-*

 

Você poderia compartilhar o perfil que esta usando para PS3? Hoje anoite vou fazer um novo teste, e posso postar os resultados na sequencia...  :)

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Wellington    32

esse mesmo que eu uso !

 

mas criei um outro perfil idêntico a este, modifiquei somente as 2 temperaturas finais do "lower temp" de 265 para 275 e 255 para 265.

 

esse perfil utilizo somente quando a coisa esta feia.

 

verifique se os 4 cantos do chip estao com a solda em ponto de fusao! como disse acima tem 2 cantos que ficam proximos aos nectokin nessa area a placa rouba bastante calor assim demora um pouco para a solda entrar em ponto de fusao.

 

voce tambem pode experimentar ligar as resistencias de 600w.

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marcusguita    60

Ah legal!! Vou dar uma comparada nos perfils hj assim que chegar em casa, em relação ao tempo de cada rampa e a temperatura... esqueci de comentar, mas as resistências ja estão ligadas... rsrs...

 

Vc usa esse perfil do CDX a seco (sem alteração alguma) em uma placa virgem de PS3, e sai de primeira a GPU? Que fluxo vc usa? Vc tira o dissipador?

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Wellington    32

o tempo eu deixei os mesmos, mudei somente as temperaturas.

 

mas nao modifique esse perfil original da maquina, crie um novo perfil com as modificaçoes.

 

a unica coisa que faço e aplicar um fluxo,  estou usando o 599 mas o ideal para remover chip e o 299, estou esperando eles chegar da china para mim.

 

eu estava removendo a capa do rsx mas depois que eu arranquei um e as memorias vieram junto nao fiz mais, agora faço com a capa mesmo ! rsrs.

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marcusguita    60

Bom, vamos lá...

 

Wellington, fiz o q sugeriu... rodei o CDX com as alterações no bocal inferior e além do chip não sair (cheguei a manter o keep em 265 graus por mais de 5 min... o total do perfil passou de 10min), olha o estado que ficou a placa... rs (detalhe: ela tinha passado pelo processo de desumidificação)

 

PS3_empenou.png

 

Ai apelei... peguei o perfil do 775 que possui rampas acima dos 265 do CDX... Porém, refixei a placa no suporte...

 

PS3_fixacaofile.png

 

E coloquei pra rodar... quando chegou na última rampa, quando estava para terminar, tive que acionar o keep... ficou mais uns 10 segundos em 285 (tanto em cima quanto embaixo) e ai sim, o chip descolou da placa sem problemas com pads, trilhas e bolhas...

 

 

BGA_fora_PS3.png

 

assim que der, vou retirar o CPU, só não sei que perfil utilizar... aparentemente, ele não sofreu stress além do préaquecimento da placa...

 

Felipe, o software é infinitamente melhor... só o fato de ter o tempo decrescente de cada rampa, ja valeu a atualização... poderia ter um contador de tempo total do perfil tbm, ai seria excelente!!

 

Sobre o bocal, ele esta com 5 a 7mm da placa... é muito perto? (tanto o superior quanto o inferior)

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Wellington    32

kkkk

 

esse tava bravo de sair !!!

 

algumas placas de ps3 envergam mesmo, tem que fixar ela nas travas do suporte, se quiser fixar nos pinos voce tem que esticar bem e colocar garras de jacare para nao deixar a placa levantar.

 

quando for reballar a CPU, vai precisar colocar uma chapinha de metal para cobrir aquele corte da placa e fixar a chapa com fita kapton. vc apoia o parafuso do bocal em cima da chapinha.

 

ao remover o chip muito cuidado ao colocar ele ainda quente em algum lugar, pois a solda vai estar mole e vai arrancar os capacitores do lugar.

 

 

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marcusguita    60

kkkk verdade wellington... Fico pensando se o chip ainda estaria "funcionando" kkk.... (pelo menos não fez bolhas... rs)

 

Para fixação, o que vc recomenda? Prender com os pinos e utilizar as garras jacaré, ou dessa forma com a boquinha do suporte? Eu achei q dessa forma ficou bem interessante... acertei parafusos naqueles suportes inferiores da placa e não senti nenhum estralinho durante o resfriamento... (coisa que antes parecia uma fritadeira kkkk).

 

Obrigado pela dica do CPU (chapinha), não consegui dar o joinha, mas ele ta garantido :D

 

 

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Wellington    32

esses RSX sao bem resistentes ao calor, mas esse sofreu bastante, pode ser que ele tenho ido pro espaço.

 

 

ja fiz dos dois jeitos, mas gosto mais de prender nas travas.

 

valeu ai pelo joinha, sempre e um prazer ajudar os amigos.

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