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rsg1992

Dificuldade em soldar o Chip na Placa

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Boas amigos

 

Neste momento encontro me com dificuldade para soldar o Chip na Placa.

 

O mesmo não derrete totalmente a solda

 

Que método vocês usam?

 

Em uso um sensor por baixo do chip e pre aqueco a placa até 120º

 

Depois venho com ar quente por cima até atingir 200º

 

Chegando nessa temp desligo tudo mas vejo que a solda não derreteu totalmente ou seja o chip não assentou mas ele fica soldado

 

Agradeço que poder ajudar :(

 

Obrigado

 

 

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@rsg1992,  certa vez conversando com um colega do eletronicaBr ele me disse uma frase que gostaria de compartilhar com vc....

 

 

"Falta Google na sua vida!"  by

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isso porque pela sua msg falta algumas informações importantes..

 

que chip está soldando.?

 

eh bga? que esferas voce está usando?

 

qual fluxo?

 

qual maquina?

 

que tipo de solda está utilizando?

 

eh logico que existe algo errado acontecendo.. olha so este poste pra te ajudar a verificar as rampas de aquecimento tipos de solda etc.. tah ainda em fase de montagem pode ser que te ajude..

 

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obs. encontrei no google...

 

j+

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Peço desculpa não ter referido

 

Uso uma estação caseira o pre e um aquecedor de halogéneo e depois uso ar quente por cima

 

Neste momento estou em fase de treinamentos uso o SIS 968 esferas 0.6 de chumbo

 

O fluxo e o kingbo

 

O meu problema e so mesmo na solda do Chip na placa porque de resto já me safo

 

Obrigado pela ajuda

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Obrigado pela resposta@Alex, mas mais tempo e mais temperatura não significa mais stress no chip?

 

Sei que a temp de fusão de chumbo e cerca de 180º não sera 200 graus suficiente?

 

Obrigado

 

Cumprimentos

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@rsg1992,

 

Pois é, não sou a pessoa mais indicada a falar sobre retrabalho em componentes BGA.

 

Apenas coloquei como exemplo de curva, acredito que até sirva pra você.

 

Mas, aqui mesmo no forum, tem muita coisa sobre isso, e tem uns caras que são feras no assunto.

 

E claro, pesquisando um pouco mais no google, vc vai ver que tem muita coisa a respeito.

 

Abraço,

Fábio

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@bismith,  as imagens que voce postou e a curva de temperatura de certos fluxos certo?

 

@rsg1992, vc não tem acesso porque está na area de estacoes de retrabalho bga perfis e treinamento... precisa comprar o acesso vá na loja...

 

vc vai precisar verificar a curva de temperatura do seu fluxo. vai ver qual ponto maximo pode aquece-lo ou quando o fluxo eh ativado... tendo em vista o tipo de esfera não me refiro so ao tamanho mais que tipo de solda (mistura de componentes etc) assim vai poder ter uma curva de temperatura pra fazer a solda desse bga.

 

bons estudos ai...

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Bom dia

 

@K0rTy, como falei pro

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, coloquei apenas como exemplo de curva.... não sei se é a indicada....

 

Mas uma coisa é certa, aquecer até 200º não vai soldar um BGA.

 

Trabalhei no desenvolvimento de uma placa que ia um FPGA, encapsulamento BGA 17 x 17 mm 256 pinos passo 1mm, e o ponto de solda ficava na faixa de 245º, ajustado no forno de refusão. o Tempo de solda era de 4 minutos.

 

Recomendo fortemente estudar todos os processos de solda e resolda de componentes BGA, para ter sucesso nesse trabalho.

 

Abraço,

Fábio

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Obrigado pela resposta@Alex, mas mais tempo e mais temperatura não significa mais stress no chip?

 

Sei que a temp de fusão de chumbo e cerca de 180º não sera 200 graus suficiente?

 

Obrigado

 

Cumprimentos

 

se você diz que no resto tem tido sucesso, presumo que você com esse material consegue retirar o bga mesmo soldado com solda sem chumbo...

 

o procedimento não será muito diferente para a ressolda com chumbo, o que difere é principalmente a temperatura...

um dos factores mais importantes é conseguir efectuar um aquecimento de forma gradual e homogénea em toda a placa. na minha opinião, o aquecimento da placa por baixo pesa mais de 80% para o sucesso (tendo em conta a prévia desumidificação, etc).

 

então, você primeiro tem fazer testes excluindo a estação de ar da equação.

vá medindo a placa de teste e meça a temperatura em vários pontos da placa, tentando perceber quando ela estabiliza. tenha em conta que nas máquinas de bga muitas vezes as resistências ir são levadas a temperaturas de cerca de 200ºC (depende de vários factores, claro). outra coisa importante é que, sem aquecimento dedicado para a parte inferior do bga, toda a placa terá de sofrer mais temperatura... meça o tempo e se o aquecedor tiver regulação, use-o de modo a acertar-se com ele também. não tenha pressa...

 

depois de ultrapassar essa fase, introduza o trabalho com a estação e vá medindo a zona do bga...

tenha em conta que ao fazer o retrabalho dessa forma, o essencial é desenvolver uma "intuição" para ele, um "feeling". tal como quando você solda as esferas, ou um mosfet, você tem de ver como o componente reage, pode até cutucar ao de leve gradualmente...

 

quanto a temperaturas de fusão, elas são sempre teóricas e servem como referência. uma boa solda eutéctica tipicamente diz-se que entra nesse estado aos 183ºC e com aplicação de prata podemos chegar a temperaturas como 178ºC, por exemplo. mas a solda perde características a cada soldadura e acaba por entrar nesse estado a temperaturas cada vez mais elevadas a cada intervenção...

temos sempre de ter em conta uma certa margem e as esferas normalmente utilizadas já sofreram um ciclo e também a sua composição é algo duvidosa...

 

ora, desculpe não falar em temperaturas, tempos, etc. odeio macetes e temos de ter em conta todas as variáveis. uma delas muito importante é a temperatura ambiente... por isso é que você está e vai continuar a treinar para adquirir experiência que colmate essas discrepâncias, basicamente com intuição.

 

pense que no final de contas é apenas soldar um componente. ok, leva esferas, blá, blá, blá... mas não passa disso.

você consegue :)

 

ah, outra coisa... conseguindo ter sucesso dessa forma, vai adquirir determinado conhecimento que quando você comprar uma máquina de bga, até brinca com o processo...

 

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sinceramente, não me agrada muito a forma como o retrabalho é feito, mas provavelmente o autor treinou até desenvolver essa técnica...

 

a grande maioria das pessoas que faz de modo mais artesanal prefere controlar a pistola de ar quente manualmente, porque isso permite ver como o componente reage...

 

uma das bases mais usadas hoje em dia por quem faz desta forma é esta:

 

 

tem uma boa área de aquecimento e também suporte de fixação, que se houver necessidade, pode ser melhorado com alguma facilidade...

 

se essa base for cara ou de difícil obtenção, uma hipótese pode também ser adquirir as resistências ir e construir uma base você mesmo, usando uma caixa de um desktop, por exemplo, aplicando um reóstato/variador que é barato e se compra facilmente no ebay - atenção à potência e não posso falar da qualidade deles porque nunca usei nenhum. se você quiser, também pode pesquisar e construir um numa plaquinha.

 

bom, pesquise e mediante o custo/benefício, veja o que é melhor para si. deve haver muitos projectos deste tipo na internet. e nada como um pouco de imaginação à mistura...

 

abraço

 

 

 

 

 

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