Curvas Ir 6000

[samueldb]

Salve galera, tive que trocar o controlador pc410 da minha ir6000 e perdi os perfis cadastrados..  Fico agradecido se alguém puder me passar...

[K0rTy]

@samueldb, aqui no forum eu creio que voce vai encontrar varia curvas de temperaturas pra ir6k mais como se dito em muitos lugares kada ir6k tem sua propria configuração... e a curva ideal ..

 

o que funciona na minha talvez não funcione adequadamente na sua...

 

o que aconselho voce a fazer eh aprender como funciona as curvas de temperatura e configurar voce mesmo segundo as suas necessidades ai ..

 

se tiver acesso veja esse material..

 

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olha ai parte do material...

 

Curva de temperatura.

No processo de produção SMT, a curava de temperatura deverá ser ajustada de acordo com os diferentes ligas de estanhos utilizadas, assim como a pasta de solda usada, sempre tentando alcançar a melhor qualidade do produto. Normalmente, a soldagem por fusão compreende cinco fases de temperaturas (segmentos de curva). A Temperatura e o tempo de casa fase podem ser configurados para satisfazer os requisitos combinados de várias placas de circuito impresso.

 

1. Fase de preaquecimento.

Na fase de aquecimento da PCI (PCB) desde a temperatura ambiente até os 120-15 graus serve para evaporar a humidade assim como eliminar tensões internas e gases residuais da PCI. Se selecionarmos um período entre 1 a 5 minutos para esta fase, o preaquecimento também server como transição gradual para a seguinte fase de temperatura, o tempo ótimo depende do tamanho de cada placa e o número de componentes.

 

2. Fase de aquecimento.

Na fase de aquecimento ativa a liquefação do fluxo contendo a ligação de estanho, que permite eliminar as camadas de oxido nos componentes SMD em preparação para a soldagem. Pra ligas de estanho e chumbo de baixa temperatura e para ligas de estanho e materiais preciosos, a temperatura desta fase deve ser estabelecida entre 150 e 180 graus. Alguns exemplos destas ligações são Sn42%-Bi58%, (sendo sn=estanho e bi=bismuto) e a Sn43%-Pb43%-Bi14% (sendo Sn=estanho, pb=chumbo, bi=bismuto). Para liga de estanho com chumbo de media temperatura, a temperatura deve ser selecionada entre 180 e 220 graus. Para ligas de estanho sem chumbo de alta temperatura, a temperatura deve ser estabelecida entre 220 e 250 graus. Se tiver informação técnica relacionada com materiais de soldadura, a temperatura da fase de aquecimento pode ser ajustada para cerca de 10 ° C abaixo do ponto de fusão do estanho para obter os melhores resultados.

 

3. Fase de Soldagem.

Esta fase serve para acabar o processo de soldagem SMT. Aqui se alcança o valor mais alto de temperatura no processo de soldagem, de modo que os componentes podem facilmente danificar se a temperatura e/ou o tempo for selecionada de forma incorreta. O processo é marcado por mudanças químicas e físicas significativas de estanho, que determinam em larga medida o sucesso de todo o processo de soldadura. Se você tiver informações técnicas relacionadas com materiais de soldagem em seu estado sólido e líquido, a temperatura de solda pode ser definida entre 30 e 50 ° C acima do ponto de fusão.

 

O material de soldagem pode ser dividido em três grupos:

- A baixa temperatura (150-180 ° C);

- Temperatura média (190-220 ° C);

- Alta temperatura (230-260 ° C).

 

Atualmente, materiais solda materiais sem chumbo de alta temperatura são os mais utilizados. Também disponível para necessidades especiais, materiais sem chumbo de baixa temperatura com base em metais preciosos. Atualmente muitos materiais de solda livre de chumbo não são um substituto para os materiais de solda de chumbo temperatura média, como eles não têm excelentes propriedades em termos de condutividade elétrica, resistência mecânica, resistência ao impacto em frio e quente, e a capacidade para atua como um antioxidante.

Neste segmento, podemos definir o tempo de acordo com exigências diferentes discutido mais tarde. Após o estanho fundido a alta temperatura, todos os componentes SMD "flutuar" sobre a superfície de estanho fundido. Como resultado de tensão de superfície exercida pelo fluxo de solda fundida e, os componentes são empurrados em direção ao centro das ilhotas de soldagem (pad's), o que faz com que os componentes a serem posicionada automaticamente. Os vapores de fluxo de solda que contem estanho, e o próprio estanho na superfície do metal dos componentes, em conjunto formam uma camada de liga, que, por infiltração, criar a estrutura ideal para a soldagem.

 

A PCI com uma grande área de superfície e grandes ilhotas para soldar os componentes geralmente impõe um período relativamente longo de solda (10-30 s). No entanto, nesta fase, deve ser mantido o mais curto possível para proteger os componentes de danos devido a superaquecimento.

 

4. Fase de Manutenção de temperatura

Esta etapa permite que a solda fundida em alta temperatura solidifique firmemente. Qualidade de solidificação tem um impacto direto com a estrutura de cristal da soldagem e as propriedades mecânicas. Se o processo de solidificação for muito rápido, se formará uma superfície áspera cristalina causando a junção da solda tem um aspecto opaco, com tensão mecânica reduzida. Sob altas temperaturas e impactos mecânicos, tais soldas podem quebrar facilmente, produzindo, de maneira involuntária, rupturas elétricas e/ou mecânicas e um tempo de vida reduzido do produto. Diminuir lentamente as temperaturas, a lata pode solidificar e cristalizar corretamente. Geralmente, a temperatura será entre 10 e 20 ° C abaixo do ponto de soldadura. Quando a temperatura caiu para o valor ajustado, processo de resfriamento natural começa.

 

5. Fase de Esfriamento.

Durante esta seção da curva, a temperatura se reduz a um valor que permite que as PCI’s sejam retiradas sem o risco de queimar as mãos. Para acelera o processo de esfriamento, podemos para o processo quando a temperatura cair para debaixo dos 150 °C.

Para evitar queimaduras, usaremos ferramentas resistentes ao calor para tirar as placas de circuito impresso.

 

6. Nota.

Em geral, começamos com curvas de baixa temperatura que tem como objetivo cumprir os requisitos soldagem ao máximo possível para reduzir a temperatura de soldagem atual. Devemos destacar que o tempo de mantimento do calor relativamente largo permite usar o tempo de soldagem mais curto (isto nos ajudará a proteger os componentes de baixa temperatura, especialmente alguns tipos de conectores que podem fundir-se ou deformar-se). Os componentes que cumprem com os requisitos de temperatura de soldagem devem ser montados a mão independentemente, depois do processo de soldagem por fusão.

 

bom estudo meu jovem..

[PC Afinado]

Segue meus perfis que uso aqui e funcionam muito bem! Uso esses 3 para qualquer chip.

 

Perfil Achi IR 6000:

1- Dessoldar chips originais, lead free:

(Sem chumbo)

R1=0.80    L1=100    D1=60

R2=0.40    L2=150    D2=70                Perfil: 0

R3=0.40    L3=200    D3=60

R4=0.40    L4=225    D4=120

R5=END

HB=20

 

Obs.: Não é necessário esperar completar o L4... Chegou no L4 ficar atento, dando pequenos toques para verificar se já tá solto. Soltou stop.

 

2- Soldar chips (leaded)

(Com chumbo)

 

R1=0.50    L1=85    D1=85

R2=0.50    L2=120  D2=40                  Perfil: 1

R3=0.50    L3=195  D3=40

R4=END

HB=20

 

3- Soldar chips lead free:

(Sem chumbo)

 

R1=0.80    L1=100    D1=60

R2=0.40    L2=150    D2=70                Perfil: 3

R3=0.40    L3=200    D3=60

R4=0.40    L4=225    D4=50

R5=END

HB=20

 

HOTPLATE EM AMBAS:

AL=340

AH=340

 

Obs.: Usar fluxo AMTECH 223/559, pois ajuda muito na remoção dos chips originais lead free ( Sem chumbo)

 

[samueldb]

Obrigado @PC Afinado,  creio que aqui precisarei aumentar um pouco a temperatura devido a diferença no clima, más agradeço a sua boa vontade .. Ganhou um joinha..

[Túlio Bastos]

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