Ajuda com o U3G4 (ISD-2110)

[spk]

Pessoal, recorro a vocês, mais experimentados na arte..

Estou com um corona v6 e como todos sabemos, a ms resolveu tirar o 'plim' dele...

Eu tenho uma sucata de corona v2 aqui e gostaria de transplantar o dito cujo pra v6... já inspecionei ambas as placas e tudo está presente, menos o U3G4 e o U1F4.

Bom, aí é que entra minha dúvida...

Como retirar o bixinho da placa com uma estação de ar quente?

Preciso aquecer a placa por um tempo em uma certa temperatura (qual) para depois aumentar mais (para quanto) para retirar o chip? (lembrando que tem um quadradinho no meio do chip que vai solda nele!)

Quanto tempo posso aplicar calor sobre o mesmo? Procurei na internetz e não achei o perfil de soldagem do bixinho.

Para soldar na v6, utilizar fluxo? Lembrando que a placa já vem com solda lead-free no lugar o chip.

 

Agradecido!

[broth3r]

SPK coloque a estação de ar entre uns 350 a 380°(no componente ficara entre 250°) e deixe a uns 2 dedos de distancia ou menos do U3G4 pois este componente não é tão sensivel quanto os chipsets, coloque uma pasta de solda na volta para dar uma ajudinha que em uns 10 segundos ela esta fora.

 

Antigamente eu fazia isso, colocava uma temperatura menor e ia aquecendo e aumentando mas isso so stressa o chip e estoura a placa, os melhores resultados que tenho aqui é quanto mais rapido sair menos problemas.