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jeovanmacedo

MÉTODO PARA FAZER REFLOW

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Método para fazer o reflow

 

Coloque a placa sobre uma superfície

Coloque fluxo líquido em volta do chip

Use temperatura 230 a 320 graus

Mantenha Distancia de 7 cm fique durante 2 minutos

Aguarde 5 minutos o esfriamento da placa e repita o processo mais 2 vezes

 

 

Tome cuidado com altas temperaturas, ou elevá-las rapidamente, pois existe o risco de empenar a placa ou o chip.

 

Bom primeiro passo, coloque 4 bases de alumínio ou outro material que não derreta com uma altura de 1 cm em cima do grill, coloque a placa em cima destas bases, vá aquecendo o grill aos poucos até a temperatura atingir entre 100° a 150°, use um multímetro com termômetro para monitorar, mantenha está temperatura por uns 40 segundos, e suba um pouco mais até uns 180°, nessa altura aplique um pouco de fluxo de solda para ajudar a solda ficar com uma liga melhor, então comece a sobrar o ar quente em cima do chipset com a estação de ar quente, comece com temperaturas baixas, 50° a 80° e vá subindo aos poucos para evitar empenamento e bolhas. Sabemos que a temperatura de fusão da solda lead free, sem chumbo é de 227° e a lead, com chumbo, é de 180°, podemos ter uma base da temperatura que devemos chegar com a estação. Lembrando que se o o notebook foi fabricado depois de 2006 e nunca foi mexido sua solda original é lead free.

 

Apos chegarmos ao ponto de fusão da solda, se você optou por fazer um reflow simplesmente deixe a placa esfriar para que a solda já fundida com o fluxo esfrie e fique com uma consistência melhor que a que tinha antes.

 

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Bom dia amigo

 

Desculpe, a minha intensão foi alcançar pessoas de áreas diferentes, por exemplo técnico de tv não deve acessar a área de técnico de notebook, mas fica o aviso, me perdoe.

Estou à disposição,

 

Atenciosamente,

 

Jeovan Macedo

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Desculpe, a minha intensão foi alcançar pessoas de áreas diferentes

 

Eu te entendo, mas um número mínimo de pessoas navega pelas categorias, a grande maioria usa os tópicos não lidos desde a última visita ou a busca do fórum. Qualquer postagem nova aparece aqui nos tópicos não lidos

Conteúdo oculto

e nas buscas, se alguém procurar por um dos termos que usou, "reflow" por exemplo.

 

Outra dica para você, 99% dos usuários deste fórum condena o reflow pois a chance de retorno é muito grande. A temperatura de fusão da solda de mistura eutética é de exatos 183ºC, não 180, e a solda lead free utilizada na micro eletrônica (cito isto porque existem outros tipos de solda lead free que não são utilizadas para soldagem de placas de circuito) tem "faixa" de temperatura de fusão que fica entre 20 e 45º acima da mistura eutética dependendo da composição.

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