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eValter

Xbox 360 slim LTU Corona V1 só funciona fora da caixa.

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Olá pessoal. Esse problema é bizarro, nunca vi nada igual. Destravei esse console, depois de 2 dias voltou com o cliente dizendo que todos os jogos travavam depois de uns 30 minutos de jogo. Testei e vi que o console congelava a tela e as vezes quadriculava. Abri e fiz um reflow no XCGPU e nas memórias. Agora a plca funciona normal fora da caixa metalica, é só colocar ela dentro que liga com luz verde e depois vem com luz vermelha, com código 0101. Já tentei isolar a placa por baixo, troquei a carcaça e da na mesma, só funciona com a placa livre.

E eu to desconfiado que esse problema de travamento já tava acontecendo e o cliente não avisou nada.

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0101, além das memórias e xcgpu pode ser SB tbm, quando quadricula aqui pra mim depois de um tempo ligado, eu reinicio e dou leves (LEVES) torcidas nas pontas da placa, pra ver se realmente é alguma solda fria ou esfera trincada, experimenta pressionar o SB quando estiver com a placa dentro da carcaça, e fora, tentar dar essas envergadinhas pra ver se ela trava na hora, tem ainda a dica que vi em outro tópico sobre 0101, que pode ser algum cap oxidado próximo as memórias!!

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Eu sei brother, mas o difícil nesse caso é entender porque fora da caixa de metal a placa funciona e fica ligado horas de boa, e é só voltar ele pra dentro e da luz vermelha. Como eu já disse acima, testei outra carcaça (2), isolei toda a placa por baixo e pelas laterais mas nada adianta, só funciona fora mesmo.

Bizarro, eu sei.

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Acontece o seguinte, a placa esta empenada, colocando na carcaça ela alinha a placa e de repente 1 ponto da XCGPU não da contato por causa da solda fria ai da falha, se voce for um cara de sorte é só solda fria, se tiver azar é problemas de trilha quebrada dentro da placa, tive um ps3 assim e era no multilayer da placa, sem solução.

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Bom dia amigos, uso uma scotle r590 tanto para reball quanto pra reflow, aprendi no curso de manutenção de videogames que realizei, que um reflow feito de forma correta e equipamento correto é tão eficaz quanto um reball em caso de solda fria, visto que a estrutura dessas novas placas suportam o calor natural de trabalho tranquilamente, diferentemente das antigas placas de xbox e ps3 fat, 90% dos videogames que realizo apenas o reflow nunca mais voltaram pelo mesmo defeito...muitas pessoas dizem que o reflow não funciona, pois associam essa técnica com o uso apenas de um soprador de ar quente, como o que vemos em inumeros videos no youtube, dá um calorzinho e está tudo certo, sem um pré aquecimento ideal da placa e uma curvatura de elevação de temperatura correta...eu apenas realizo o reball quando o reflow não funciona, ou por motivo das esferas já terem se unido, ou pelo fato do componente ter queimado...

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Entendi broth3er, interessante, eu não havia pensado nisso, faz todo sentido agora, obrigado pelo esclarecimento.

 

Conteúdo oculto

pode nos passar seu método de fazer reflow? Eu uso uma máquina caseira que o ninja postou aqui no forum a algum tempo atrás que usa uma grelha, dois sopradores um inferior e outro superior mais 2 termopares. Mas tenho pouca prática pois aqui o giro é muito pequeno devido ao tamanho da cidade, e já que essa bomba estourou na minha mão devido ao que falei acima, prefiro não arriscar com reball e perder o console.

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@eValter, Bom dia amigão, o processo de reflow correto é super simples, o problema é que no youtube vemos vídeos ensinando que não tem fundamento nenhum, pode ser que a solda dê uma "meia derretida" digamos assim, e com isso o console volte a funcionar por um curto período de tempo! No meu caso como uso uma maquina pra fazer o reflow já existe um perfil com os parâmetros de tempo x temperatura na memória dela, mas posso lhe passar dicas que aprendi no curso que podem lhe ajudar a realizar um reflow ou reball de sucesso:

 

1- sempre pré-aqueça toda a placa antes de realizar o procedimento,  é importantíssimo que a temperatura na base superior da placa esteja em média 120° não direcione ar quente no componente com a placa fria, isso gera um estresse na placa, o que pode ocasionar o rompimento de trilhas internas ou não atingir o ponto de fusão das esferas uniformes! (ISSO NO CASO DE UM SERVIÇO DE RETRABALHO, TROCA DE COMPONENTE PEQUENO, SEM PROBLEMAS!!)

 

2-  não passe fluxo em todos os lados do componente, apenas em 2 lados, você fechando todo o componente com fluxo vai "sufocar as esferas" e consequentemente haverá um aumento excessivo de temperatura o que poderá ocasionar bolhas na base do componente ou a união das esferas, existem esferas da xcgpu que se unidas queima a xgpu quando o console for ligado, com isso, você realizará vários reball e não dará resultado pois o componente já foi pro espaço!

 

3- no seu caso, creio que use uma estação de retrabalho manual, deixe a vazão de ar sempre no máximo e não coloque a temperatura alta de começo, mantenha em 200° por 20 segundos, com isso você estabiliza todo o componente com a mesma temperatura, apenas depois passe a temperatura para 390º que ai sim já é o momento de atingir o ponto de fusão das soldas, olhando pela lateral do componente você percebe que as soldas já estão em fusão, nesse momento você desliga o ar e no caso a grelha elétrica tbm, aguarde a placa esfriar, se o problema era apenas solda fria na xcgpu, pode ficar tranquilo se o aparelho funcionar não lhe trará dor de cabeças pelo seu serviço!

 

É claro que existe várias métodos de se fazer esses procedimentos, inclusive no caso das máquinas profissionais como a honton ou a scotle os perfis indicados pelos fabricantes para o reball do mesmo componente são diferentes!! Mas o resultado final é o mesmo!!

Muitos realizam da sua forma pessoal, no meu caso, quando eu não tinha uma máquina profissional, realizava o procedimento como descrevi, e graças a Deus nunca perdi um PAD de placa ou xgpu, nunca tive bolhas no processador e muito menos retorno de aparelhos com o mesmo problema por serviço mal feito!!

 

Abraçao a todos amigos do forum, se acharem que as dicas possam lhe ser úteis fico agradecido com o agradecimentos de todos!!!!

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