Xbox 360 slim LTU Corona V1 só funciona fora da caixa.

[eValter]

Olá pessoal. Esse problema é bizarro, nunca vi nada igual. Destravei esse console, depois de 2 dias voltou com o cliente dizendo que todos os jogos travavam depois de uns 30 minutos de jogo. Testei e vi que o console congelava a tela e as vezes quadriculava. Abri e fiz um reflow no XCGPU e nas memórias. Agora a plca funciona normal fora da caixa metalica, é só colocar ela dentro que liga com luz verde e depois vem com luz vermelha, com código 0101. Já tentei isolar a placa por baixo, troquei a carcaça e da na mesma, só funciona com a placa livre.

E eu to desconfiado que esse problema de travamento já tava acontecendo e o cliente não avisou nada.

[zettainfo]

0101, além das memórias e xcgpu pode ser SB tbm, quando quadricula aqui pra mim depois de um tempo ligado, eu reinicio e dou leves (LEVES) torcidas nas pontas da placa, pra ver se realmente é alguma solda fria ou esfera trincada, experimenta pressionar o SB quando estiver com a placa dentro da carcaça, e fora, tentar dar essas envergadinhas pra ver se ela trava na hora, tem ainda a dica que vi em outro tópico sobre 0101, que pode ser algum cap oxidado próximo as memórias!!

[eValter]

Certo zettainfo, vou fazer esses testes amanhã e retorno.

Obrigado por enquanto.

[broth3r]

Pessoal fala serio, a anos falamos que REFLOW é so para teste, 0101(no seu caso) ou quadriculando imagem é reballing na XCGPU e só isto.

[eValter]

Eu sei brother, mas o difícil nesse caso é entender porque fora da caixa de metal a placa funciona e fica ligado horas de boa, e é só voltar ele pra dentro e da luz vermelha. Como eu já disse acima, testei outra carcaça (2), isolei toda a placa por baixo e pelas laterais mas nada adianta, só funciona fora mesmo.

Bizarro, eu sei.

[broth3r]

Acontece o seguinte, a placa esta empenada, colocando na carcaça ela alinha a placa e de repente 1 ponto da XCGPU não da contato por causa da solda fria ai da falha, se voce for um cara de sorte é só solda fria, se tiver azar é problemas de trilha quebrada dentro da placa, tive um ps3 assim e era no multilayer da placa, sem solução.

[alcvale]

Bom dia amigos, uso uma scotle r590 tanto para reball quanto pra reflow, aprendi no curso de manutenção de videogames que realizei, que um reflow feito de forma correta e equipamento correto é tão eficaz quanto um reball em caso de solda fria, visto que a estrutura dessas novas placas suportam o calor natural de trabalho tranquilamente, diferentemente das antigas placas de xbox e ps3 fat, 90% dos videogames que realizo apenas o reflow nunca mais voltaram pelo mesmo defeito...muitas pessoas dizem que o reflow não funciona, pois associam essa técnica com o uso apenas de um soprador de ar quente, como o que vemos em inumeros videos no youtube, dá um calorzinho e está tudo certo, sem um pré aquecimento ideal da placa e uma curvatura de elevação de temperatura correta...eu apenas realizo o reball quando o reflow não funciona, ou por motivo das esferas já terem se unido, ou pelo fato do componente ter queimado...

[eValter]

Entendi broth3er, interessante, eu não havia pensado nisso, faz todo sentido agora, obrigado pelo esclarecimento.

 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

pode nos passar seu método de fazer reflow? Eu uso uma máquina caseira que o ninja postou aqui no forum a algum tempo atrás que usa uma grelha, dois sopradores um inferior e outro superior mais 2 termopares. Mas tenho pouca prática pois aqui o giro é muito pequeno devido ao tamanho da cidade, e já que essa bomba estourou na minha mão devido ao que falei acima, prefiro não arriscar com reball e perder o console.

[alcvale]

@eValter, Bom dia amigão, o processo de reflow correto é super simples, o problema é que no youtube vemos vídeos ensinando que não tem fundamento nenhum, pode ser que a solda dê uma "meia derretida" digamos assim, e com isso o console volte a funcionar por um curto período de tempo! No meu caso como uso uma maquina pra fazer o reflow já existe um perfil com os parâmetros de tempo x temperatura na memória dela, mas posso lhe passar dicas que aprendi no curso que podem lhe ajudar a realizar um reflow ou reball de sucesso:

 

1- sempre pré-aqueça toda a placa antes de realizar o procedimento,  é importantíssimo que a temperatura na base superior da placa esteja em média 120° não direcione ar quente no componente com a placa fria, isso gera um estresse na placa, o que pode ocasionar o rompimento de trilhas internas ou não atingir o ponto de fusão das esferas uniformes! (ISSO NO CASO DE UM SERVIÇO DE RETRABALHO, TROCA DE COMPONENTE PEQUENO, SEM PROBLEMAS!!)

 

2-  não passe fluxo em todos os lados do componente, apenas em 2 lados, você fechando todo o componente com fluxo vai "sufocar as esferas" e consequentemente haverá um aumento excessivo de temperatura o que poderá ocasionar bolhas na base do componente ou a união das esferas, existem esferas da xcgpu que se unidas queima a xgpu quando o console for ligado, com isso, você realizará vários reball e não dará resultado pois o componente já foi pro espaço!

 

3- no seu caso, creio que use uma estação de retrabalho manual, deixe a vazão de ar sempre no máximo e não coloque a temperatura alta de começo, mantenha em 200° por 20 segundos, com isso você estabiliza todo o componente com a mesma temperatura, apenas depois passe a temperatura para 390º que ai sim já é o momento de atingir o ponto de fusão das soldas, olhando pela lateral do componente você percebe que as soldas já estão em fusão, nesse momento você desliga o ar e no caso a grelha elétrica tbm, aguarde a placa esfriar, se o problema era apenas solda fria na xcgpu, pode ficar tranquilo se o aparelho funcionar não lhe trará dor de cabeças pelo seu serviço!

 

É claro que existe várias métodos de se fazer esses procedimentos, inclusive no caso das máquinas profissionais como a honton ou a scotle os perfis indicados pelos fabricantes para o reball do mesmo componente são diferentes!! Mas o resultado final é o mesmo!!

Muitos realizam da sua forma pessoal, no meu caso, quando eu não tinha uma máquina profissional, realizava o procedimento como descrevi, e graças a Deus nunca perdi um PAD de placa ou xgpu, nunca tive bolhas no processador e muito menos retorno de aparelhos com o mesmo problema por serviço mal feito!!

 

Abraçao a todos amigos do forum, se acharem que as dicas possam lhe ser úteis fico agradecido com o agradecimentos de todos!!!!