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Shadow2012

Soldagem de chipset lead free com IR6k ACHI

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Amigos,

 

Adquiri um chipset BD82HM55 com soldas lead free (sem chumbo) e a pergunta é: qual a temperatura final que devo levar a IR6k ACHI para soldar esse chipset sem danos a ele e a placa?

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@Supporte,

 

Meu stencil está empenado e metade das esferas não passam por ele. Por essa razão comprei chip já com esferas.

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em vez de você comprar o stencil novo voce comprou o chip

 

eu não soldo chip novo com Lead free, pq bem provavel de problema

ja fazemos reball com chumbo para resolver o problema e nunca mais dar defeito

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Quando compro um chip com soldas lead free eu coloco do jeito que veio.

 

Perfil que uso aqui:

 

3- Soldar chips lead free:

(Sem chumbo)

R1=0.80    L1=100    D1=60

R2=0.40    L2=150    D2=70

R3=0.40    L3=200    D3=60

R4=0.40    L4=225    D4=50

R5=END

HB=20

 

HOTPLATE EM AMBAS:

AL=340

AH=340

 

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Em 29/05/2018 às 22:48, ELETRONICA PINOKIO disse:

eu tenho dificuldade para remontar o chip com novas esferas.tem algum link daqui sobre o assunto?

@ELETRONICA PINOKIO Após muita procura encontrei um método mais prático e rápido de soldar as esferas no chipset. Vamos lá: após removido o chipset, remover toda solda lead free que ficou no chip após sua retirada com uso de malha dessoldadora. Após isso, com uso de estanho Lead(com chumbo) e ferro de solda (não  pode ser muito potente senão pode causar bolhas no chip) refazer todos os pads com o estanho Lead. Após esse processo, limpar bem o chipset usando flanela embebida em isopropanol. Então nos quatro cantos do chip, colocar um pouco de fluxo de solda (Amtech ou Kingbo). Colocar uma esfera em cada pad nesses cantos. Levar a estação de ar a 380 graus, vazão 1 e aquecer até que a esfera solde no chipset (Atenção: não permaneça muito tempo nesse processo porque pode matar o chip. Caso a esfera não "sente" no pad em poucos segundos passe para a outra esferinha no outro pad). Esse procedimento irá ajudar a fixar o stencil. Após, limpar bem o pincel em que será usado para espalhar fluxo de solda por todo o chipset em uma folha de papel para que o excesso de fluxo seja retirado e para que somente uma fina camada de fluxo seja passada no chip. Com isso evita-se que o stencil fique grudado no chipset após a soldagem das esferas e dificulte assim sua separação do chip. Após pincelar fluxo uniformemente por todo chipset, coloca-se o stencil e espalha-se as esferas. Agora desligue a estação de ar. Ligue-a novamente e leve até 350 graus ( a vazão será regulada automaticamente ou se sua estação for analógica leve-a à vazão 5). Inicie o processo na altura de uns 6 cm de distância do chipset em movimentos circulares para um pré-aquecimento evitando,assim, empenamento do stencil. Após aproximadamente 2 minutos, reduza a distância para 3 cm sempre em movimentos circulares. Agora vem a hora da soldagem, propriamente dita: leve o bocal da estação bem próxima ao stencil/chip num dos cantos. Vai perceber que as esferas vão começar a brihar e "sentar"/soldar nos pads do chipset. A medida em que isso for acontecendo vá movimentando, lentamente, o bocal por todas as esferas e percebendo que elas vão "sentando"/soldando no chipset. Depois de percorrer todo chipset, aguardar uns 20 segundos até que as esferas se solidifiquem antes da separação stencil/chipset. Para separação de ambos dê uma leves torcidas  no stencil e perceberá que ele se separará do chipset. Podes também usar um estilete para separar um do outro.
PS.: Pode acontecer de algumas esferas não soldarem ou ocorrer o chamado "bridge"(uma esfera soldar em outra). Então o trabalho se torna minucioso em realocar as esferas que não soldaram ou onde aconteceu "bridge". Espero ter ajudado. Abraço.

Edited by Shadow2012
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