Soldagem Chips Nvidia e AMD 216-0833000 sem sucesso

[O_Aprendiz]

venho vos pedir alguma ajuda e orientação neste meu problema.

 

é o seguinte, tenho uma Mlink X2C que considero uma máquina mediana, mas muito boa e eficaz para o serviço.

tenho tido muito sucesso 100% em amd´s ati mas em nvidias e estes amd da série 3000 não...

 

aqui na minha zona aparece muito bga defeituoso e o meu problema até agora consiste na soldagem de chips nvdia e estes amd da série 3000.

 

com o perfil do Filipe (da Ftec) tenho tentado tirar o jeito correto do perfil para estes chips mas sem sucesso. Nos chips Nvidia ora ficam sem dar imagem ou então a imagem fica cheia de caracteres;

 

Com estes novos AMD 216-0833000 ficam sempre todos sem dar imagem na mesma.... estes chips são mt fo*a para mim.

 

Falta dizer também que só uso chips novos e muito raro é o dia em que faço reball. (só quando não existe chip para venda )

 

Moderadores abri este tópico no local errado mas na esperança de alcançar mais colegas dispostos a ajudar arrisquei.... eliminem no se n cumprir as regras! abc

 

 

[lorimu]

Aprendiz

 

Se liga eu já passei muito com esses gpu´s ... normalmente me deparo com eles nos toshibas serie L800 e de facto eles são complicados... ou melhor... eram complicados, porque parece que peguei o jeito da coisa.

 

Vamos começar com o pré aquecimento (muito importante) e também respeitar a temperatura limite quando se trata de esferas sem chumbo (eu não deixo passar os 220 ...225ºC).

No ato da remoção do chip eu faço uma proteção de chips que estejam proximos e das ram´s on board também. Protejo-os com fita cola de prata / aluminío (mas não se deve colar em cima dos chips, e sim fazer como se fosse um telhado (formato da letra V ) de forma a proteger o chip do calor mais intenso.

 

Fazendo isso estamos a remover o chip com mais segurança e chance de não danificá-lo.

Feito isso, limpamos a placa e chip e colocamos as esferas no chip.

 

Após instalação de esferas vamos medir os condensadores do chip a ver se não há curto circuito nele.

 

Se ele estiver ok, vamos então ver com muita atenção de o chip e a board estão planos (se não estão empenados).

 

A minha maquina de reball é uma Jovy RE8500 ... veja como é a mesa de fixação dessa máquina para que vc possa entender o que eu digo.

 

Essa mesa deveria ser usada para prender a placa pelas laterais, certo? Eu não falo assim... eu acho o melhor ponto de equilíbrio para que a placa não fique desnivelada e coloco-a sobre os suportes (se tiver muitas duvidas posso postar uma foto).

 

Feito isso a chance da placa empenar quando recebe calor é muito reduzida... ou melhor... nunca mais me aonteceu ... nem naquelas placas de PS3 que empenam facilmente.

 

Achado esse ponto vamos ver o chip ... o chip deve ser colocado já com as esferas sobre uma mesa plana e você deve olhar para ele em paralelo a mesa para ver se ele está todo encostado na mesa...vai rodando o chip para ver todas as faces ... ele tem de estar certinho...

 

Se ele estiver ligeiramente levantado ele vai abanar tipo gangorra e isso é muito mal e irá comprometer o seu reballing.

 

Desde que comecei a abservar isto, nunca mais falhei

 

Se notar que ele está "empenado" vc deve aquecer só um pouquinho de nada e com a mão mesmo dar um jeitinho milimétrico para o sentido contrário, de forma a que ele fique em plano com a mesa (vc terá de ter essa sensibilidade ... eu faço assim e me corre bem   )

 

Depois de chip plano e placa bem acamada, devemos nos certificar que não há nnehuma impureza, e se assim for é só soldar (máximo 190ºC se for esferas com chumbo).

 

Experimenta la amigo

 

Se tiver duvidas diz

E desculpe o texto todo ...tentei ser o mais breve possível

 

Abraço

[lorimu]

só para concluir ... outros modelos toshiba que tem uns gpu´s esquisitos assim são os da série L 600 e L 700 ... também os P50 ...

 

Se precisar de algo é so dizer

Boa sorte

Abraços

[O_Aprendiz]

desde já obrigado pela ajuda mas o meu problema mesmo não é o empeno da placa ou do chip...

 

precisava era de um perfil indicado para este tipo de chip ou pelo menos alguma orientação.

 

primeiramente corro um perfil de pre aquecimento que dura 5 minutos e nunca passa dos 120 graus

 

depois sim corro o perfil para soldar o chip e como sao novos, são sempre leadfree.

 

no perfil a temperatura máxima fica nos 240 no bocal superior e 255 no inferior ja para evitar o sobreaquecimento. e vejo o chip a soldar e ate a fazer aquele jeitinho a alinhar se sozinho quando as esferas começar a ficar liquefeitas.

mas o resultado e sempre o mesmo. sera q estou a matar as memorias on board ? essa memorias raramente as isolo, podera ate ser esse o problema.....

[Lagarto]

Afasta um pouco a saída de ar inferior (1 cm) não encoste o parafuso na board e use o perfil que vem por defeito na máquina. Os G86 são uma lotaria mesmo. Acho que tem a ver com o ano de fabrico mas quando coloco novo nunca falhou.

[O_Aprendiz]

Obrigado colegas! Mas o meu problema é mesmo o perfil....

 

Você não tem permissão para ver links. Faça login ou cadastre-se.

    poderiam dar me umas luzes baseado nos vossos ?

 

consegue me dar uma ajuda também ?

 

 

[lorimu]

Obrigado colegas! Mas o meu problema é mesmo o perfil....

 

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    poderiam dar me umas luzes baseado nos vossos ?

 

consegue me dar uma ajuda também ?

 

KKKKKKKKK

 

Eu não entendi que era isso e acabei falando demais, mas sempre aproveita-se alguma coisa, certo?! 

 

Olha amigo, vou começar pela proteção que é FUNDAMENTAL e a chance de estar danificando as ram´s on board é muito grande. Em alguns casos o chipset também está muito próximo (exemplo Toshiba L650 que errei uns 3 antes de começar a acertar).

 

Quanto ao perfil eu nem deixo chegar aos 120º no pre aquecimento... até uns 90ºC está bom e deixo durante uns 5 min no máximo.

 

Minha máquina faz somente 3 estágios (pre aquecimento, imersão (soaking) e reflow)

Então faço um pré aquecimento manual (descrito acima), deixo a placa descansar e esfriar um pouco e depois coloco a maquina para trabalhar no perfil.

 

1: Pre aquecimento no perfil vai até 115 e quando chega aí ela muda para estágio 2.

2: Esse estágio vai dos 115 aos 160ºC e depois muda para o 3.

3: Ela vai até os 195 que é quando garantidamente as esferas com chumbo já derreteram.

 

Depois disso deixo esfriar com 10% de ar da ventilação da máquina (portanto para esfriar devagar sem haver resfriamento brusco).

 

Uso esse perfil para tudo e não tenho problemas.

 

Quanto a soldar com bolas sem chumbo, NUNCA, essa é minha opinião. Quando compro chip novo eu mudo sempre as esferas sem chumbo para esferas com chumbo.

 

Se eu disse algo que vc nao entendeu ou nao fez sentido por favor diga.

Abraçosss

[Vmartins45]

Eu tenho uma Shutlle Star sp360C e não uso os perfis da máquina, mas sim do fuxo que uso, meu caso Ersa.

 

Acho mais importante seguir os perfis do fluxi que usamos, e claro aqueço a board até ao 120ºC antes de começar.

[Vmartins45]

Claro que solo com fita aluminios as memórias ram e todos os chips.

[O_Aprendiz]

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e onde posso encontrar esses perfis?

[Vmartins45]

Não sei qual o fluxo que usa, deixo aqui os a da Armtech e da Ersa.

[dan_422]

Segue o que o lorimu falou, Esfera Lead free NUMCA, são por conta delas que vc tem serviço... kkkk  )  Agora esse lance de perfil se vc substituir as esferas por lead n vai mais ter problema pq vc n vai trabalhar com a temperatura no limite do chip... 

 

Dica para perfil, balancear temperatura máxima e tempo de exposição, por exemplo tem placas que precisam de 275° por alguns segundos e depois caio a temperatura em 250 para não ferrar tudo... isso pq vc precisa de mais energia na fusão das esferas depois pode cair a temp...

Perfil varia pela densidade da placa e capacidade de chip e placa absorver transmitir e refletir o calor...  o perfil do fluxo é uma média recomendade para não saturar o fluxo e transforma-lo em bala de goma....  Isso significa que na esfera é esperado aquilo, mas na máquina é outra história... as vezes para atingir os 230 na esfera e sacer um chip preciso trabalhar com 280 ! pq há perdas e toda a história que falei acima...

e por favor use fluxo bom ! AMTECH do ML costuma fazer isso que vc fala.... ele vira uma goma e isola os pontos de solda, além de ferrar o chip por não ajudar a fundor as esferas bem...

 

N esquece do joinha quem gostou

 

[Vmartins45]

Segue o que o lorimu falou, Esfera Lead free NUMCA, são por conta delas que vc tem serviço... kkkk  )  Agora esse lance de perfil se vc substituir as esferas por lead n vai mais ter problema pq vc n vai trabalhar com a temperatura no limite do chip... 

 

Dica para perfil, balancear temperatura máxima e tempo de exposição, por exemplo tem placas que precisam de 275° por alguns segundos e depois caio a temperatura em 250 para não ferrar tudo... isso pq vc precisa de mais energia na fusão das esferas depois pode cair a temp...

Perfil varia pela densidade da placa e capacidade de chip e placa absorver transmitir e refletir o calor...  o perfil do fluxo é uma média recomendade para não saturar o fluxo e transforma-lo em bala de goma....  Isso significa que na esfera é esperado aquilo, mas na máquina é outra história... as vezes para atingir os 230 na esfera e sacer um chip preciso trabalhar com 280 ! pq há perdas e toda a história que falei acima...

e por favor use fluxo bom ! AMTECH do ML costuma fazer isso que vc fala.... ele vira uma goma e isola os pontos de solda, além de ferrar o chip por não ajudar a fundor as esferas bem...

 

N esquece do joinha quem gostou

 

 

As temperaturas dadas pelos fabricantes dos fluxos, são medidas embaixo do chip ou seja são temperaturas reais.

Claro que conforme a máquina que usemos, temos de trabalhar com temperaturas muito superiores a estas, isso é lógico, pois depende da espessura e tamanho da board, da temperatura ambiente, do próprio tamanho e espessura do chip....

Mas o que importa é obtermos estas temperaturas reais no chip, se o fabricante do próprio fluxo nos dá estas temperaturas, é porque só assim tiramos o melhor proveito do mesmo.

 

[O_Aprendiz]

obrigado a todos pela ajuda.

 

rebalei hoje uma ati e c esferas de chumbo tudo certinho. verdade seja dita, nem á estufa foi.

 

rebalei um amd 216-0833000 de um toshiba l850 e....nada!!!

ate tenho medo de comprar um chip novo com medo q ele falhe outra vez. e os chips sao caros...

[dan_422]

aconteceu o problema q vc tava tendo comigo ontem rsrs, uma placa azul da dell vostro 1520 tirando o chip de video, saiu e não queimou mas ela empenou pra caramba... agr n sei se é umidade ou o perfil... o problema é na hora de por se empena ja vai ficar bixada... 

[dan_422]

Segue o que o lorimu falou, Esfera Lead free NUMCA, são por conta delas que vc tem serviço... kkkk  )  Agora esse lance de perfil se vc substituir as esferas por lead n vai mais ter problema pq vc n vai trabalhar com a temperatura no limite do chip... 

 

Dica para perfil, balancear temperatura máxima e tempo de exposição, por exemplo tem placas que precisam de 275° por alguns segundos e depois caio a temperatura em 250 para não ferrar tudo... isso pq vc precisa de mais energia na fusão das esferas depois pode cair a temp...

Perfil varia pela densidade da placa e capacidade de chip e placa absorver transmitir e refletir o calor...  o perfil do fluxo é uma média recomendade para não saturar o fluxo e transforma-lo em bala de goma....  Isso significa que na esfera é esperado aquilo, mas na máquina é outra história... as vezes para atingir os 230 na esfera e sacer um chip preciso trabalhar com 280 ! pq há perdas e toda a história que falei acima...

e por favor use fluxo bom ! AMTECH do ML costuma fazer isso que vc fala.... ele vira uma goma e isola os pontos de solda, além de ferrar o chip por não ajudar a fundor as esferas bem...

 

N esquece do joinha quem gostou

 

 

As temperaturas dadas pelos fabricantes dos fluxos, são medidas embaixo do chip ou seja são temperaturas reais.

Claro que conforme a máquina que usemos, temos de trabalhar com temperaturas muito superiores a estas, isso é lógico, pois depende da espessura e tamanho da board, da temperatura ambiente, do próprio tamanho e espessura do chip....

Mas o que importa é obtermos estas temperaturas reais no chip, se o fabricante do próprio fluxo nos dá estas temperaturas, é porque só assim tiramos o melhor proveito do mesmo.

 

Sim isso é verdade, vc certamente aproveitará o melhor do fluxo,

 

 

olhe como é tirado esta temperatura a qual se refere o fluxo

 

há basicamente dois modos de obter as medidas o mais preciso que é o destrutivo, onde você fura a placa e coloca o TK na esfera ou encostado no pad e o não destrutivo(em cima do chip, em baixo da placa, no meio do chip, etc...)

 

é um assunto interessante onde há muitas variáveis e técnicas diferentes envolvidas ... o importante é o bom resultado !