BGA - Ball Grid Array

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Os componentes BGA tem por principal caracteristica a alta integração de circuito eletrônicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes de alterar (ou criar) circuitos integrados.

 

A sua denominação se deve a forma de conexão com a placa de circuito impresso isto é, este componente não possue terminais de soldagem e sim pontos de conexão (pads) na sua parte inferiror onde são despositadas BOLAS DE SOLDA conforme a imagem abaixo:

 

 

Estas conexões (bolas de solda) são dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID) de onde provem o nome do componente.

 

 

Dentro do componente são feitas as diversas conexões com o seu circuito interno.

 

 

A principal vantagem deste tipo de componente está no fato de que o mesmo permite um número muito maior de conexões por área quadrada quando comparado com componentes com terminais, estes praticamente já atingiram o limite de passo entre pinos (pitch). O ultra fine pitch é hoje um grande problema pois, é preciso muita técnica e uma alta especialização para utiliza-los.

 

Os componentes BGA podem ser posicionados até manualmente se for preciso.

 

O processo automatizado é igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicação de pasta de solda na placa e passagem por forno de refusão.

 

O inconveniente maior no uso de BGA é que o mesmo deve ser estocado com cuidado e somente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene com diferença de temperatura ou oxidem as bolas de solda.

 

 

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