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HP Tx2-1370 DA0TT3MB8D0 tela com chuvisco

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luis alberto de oliveira

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concordo com o colega

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, solda fria no chipset com certeza. Só fazer o reball que resolve. Mas antes aconselho deixa a placa um tempo na estufa pra desumidificação.

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Bom dia amigo, como o cliente falou que foi feito um reballing a 10 meses vc pode testar fazer um ME para ver se volta, caso volte não precisa trocar o chip. Faça um reballing e troque o termalpad por chapinhas de cobre, mas atenção para que fique bem encostado com o dissipador. Caso seja necessário coloque duas chapinhas de cobre para dar altura desejada e fazer a transmissão de calor necessária.

 

Caso algum companheiro aki tenha ajudado nos ajude com os joinhas.

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Como o amigo Paulo disse anteriormente, faça um ME para verificar se a imagem volta ao normal, com relação a troca do chipset, caso seja viável pelo valor seria indicado tendo em vista que já foi feito um reballing, porém você poderia arriscar também e fazer um novo reballing, mas sabe como é cliente né, é bem provável que já esteja com um pé atrás no reballing por ter dado defeito novamente, então verifique a possibilidade de trocar. Boa sorte

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de uma olhada neste topico: 

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Resposta de outro amigo do forum sobre o ME que vc perguntou:

 

Quando o notebook ta original sem “Reflaw”

Estação de retrabalho, ar em 3 e temperatura 350 graus

Esquente de leve por baixo do chip na placa por 30 segundos com movimentos circulares e distância de 3 cm da placa, nada de aquecer até derreter as soldas e nada de botar fluxos, subiu vídeo reballing

Quando o notebook já foi mexido “Reflaw direto”, mas se o Chip e/ou placa estiver com bolhas devolva sem mexer

 

 

Ajuda com o joinha ai! hhehe

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Olá,

 

É amigo pode ir na dica dos colegas que é no chipset o problema o correto seria mesmo trocar o chipset ai vai do cliente e de voce expor o problema e explicar certinho como funciona esse serviço, mas pra mim eu faria o reball novamente com cuidado por que corre o risco de danificar o chip devido ao calor recebido anteriormente isso tudo tu que deve avaliar nos so podemos dar as opções por que é muito relativo.

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ME ? é o reflow ? desculpa o nao saber.

 

 

Sim amigo, é o reflow. Fala como o amigo Paulo disse, eu particularmente uso em 280º por 2 minutos numa distância de 2cm por baixo do chipset, mas aí vai de cada um pois varia de acordo com sua estação de retrabalho, tanto dessa forma como da forma que o Paulo disse eu acredito que dará certo. Boa sorte

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