limites de temperatura em bga

[Harvorax]

serei bem tecnico para evitar um texto longo

tenho a ir6k e faço uso de estufa sempre

a temperatura media para um chip sair da placa é de 220 a 230 graus. temperatura medida na placa com ir6k

mas o pessoal fala q colocar mais de 200 graus no chip é o mesmo q matar o chip

ultimamente estou fazendo o uso somente do fluxo 559 tanto pra colocar quanto pra tirar.

o fluxo 223 faz muita diferença pra remover o chip ?

quais sao os limites de temperatura q posso trabalhar no chip, tanto pra remover resoldar e colocar as esferas.

comprei suporte tanto de calor direto e o kit sem calor. O kit sem calor ainda n usei, chegou a pouco tempo.

pra colocar as esferas no kit de calor direto eu tinha q esquenta demais o chip, ai optei em comprar o outro kit.

bom galera é isso ae, ja fiz varios bgas, somente 2 funcionou mas logo parou.

sempre tenho o cuidado de ver se deu bolha, limpo bem a placa mae e o chip, uso malha e fluxo 559 pra limpar e a temperatura do ferro de solda é uma media inferior a 200 graus.

resumindo, estou quase pulando em cima da ir6k uahhuahuauhahua

 

[CJ]

Suas questões ja foram bem debatidas aqui no fórum, mas vamos la:

 

1 - A temperatura máxima que a maioria dos chips aguenta é 240 graus, mas dependendo do jeito que se aplica a temperatura, o chip morre com cerca de 200 graus.

 

2 - Com relação ao fluxo, vai de cada um, mas geralmente o pessoal usa o 223 pra remover e o 559 pra colocar, mas há relatos de pessoas aqui do fórum que só usam o 559 pra tudo.

 

3 - Com relação ao suporte e modo de soldar as esferas, geralmente o pessoal aqui utiliza o suporte e stencil que suportam calor e utilizam a estação de ar quente para soldar as esferas, mas há outros que utilizam a própria IR6000 pra soldar as esferas no chip (da uma pesquisada no fórum tem até um perfil pra isso).

 

Pra finalizar, o correto seria você dar uma pesquisada no fórum, pois tem praticamente tudo que se precisa saber para fazer um reballing.

 

 

[Harvorax]

Suas questões ja foram bem debatidas aqui no fórum, mas vamos la:

 

1 - A temperatura máxima que a maioria dos chips aguenta é 240 graus, mas dependendo do jeito que se aplica a temperatura, o chip morre com cerca de 200 graus.

 

2 - Com relação ao fluxo, vai de cada um, mas geralmente o pessoal usa o 223 pra remover e o 559 pra colocar, mas há relatos de pessoas aqui do fórum que só usam o 559 pra tudo.

 

3 - Com relação ao suporte e modo de soldar as esferas, geralmente o pessoal aqui utiliza o suporte e stencil que suportam calor e utilizam a estação de ar quente para soldar as esferas, mas há outros que utilizam a própria IR6000 pra soldar as esferas no chip (da uma pesquisada no fórum tem até um perfil pra isso).

 

Pra finalizar, o correto seria você dar uma pesquisada no fórum, pois tem praticamente tudo que se precisa saber para fazer um reballing.

 

sim ja fiz td isso ae, ja fiz o reball na ir pra soldar as esferas no chip, peguei os perfil, ja ate fui na loja de um amigo q fica perto da cidade aqui o chico hehehe

ele estava dando conta de fazer reball a gente chego ao ponto de levar a ir pra la

comparamos o meu bga com o dele, estamos fazendo tudo igual, com o detalhe q o meu n funciona.

recentemente junto com o novo kit comprei novas esferas, ja tava com medo das esferas serem o problema.

bom né ta estranho, mas estou na luta.

[Microtecpg]

Ola amigo. vou dar uma dica preciosa, fique atento.

 

tenho uma ir6000 maquina show de bola, no começo apanhei um pouco mas fui estudando ela e agora ficou 100%. mas vamos la.

 

preaqueça a placa a 120º, após o pré aquecimneto de start para começar. após 150º faça com que a temperatura da placa e do chipset caminhem juntas, tera que usar um termopar a parte para monitorar a parte de cima do chipset, pode programar a maquina para terminar a 225º, nunca vai dar bolha e o bga sai até sem tirar a cola vermelha. nunca mais tive problemas de chip com bolhas e queima do mesmo. a não ser que o chip já esteja no bico do corvo, foi tentado reparo algumas vezes, ai não tem jei :)to quando esquentar vai morrer mesmo. espero que ajude você. ok.

[Harvorax]

Ola amigo. vou dar uma dica preciosa, fique atento.

 

tenho uma ir6000 maquina show de bola, no começo apanhei um pouco mas fui estudando ela e agora ficou 100%. mas vamos la.

 

preaqueça a placa a 120º, após o pré aquecimneto de start para começar. após 150º faça com que a temperatura da placa e do chipset caminhem juntas, tera que usar um termopar a parte para monitorar a parte de cima do chipset, pode programar a maquina para terminar a 225º, nunca vai dar bolha e o bga sai até sem tirar a cola vermelha. nunca mais tive problemas de chip com bolhas e queima do mesmo. a não ser que o chip já esteja no bico do corvo, foi tentado reparo algumas vezes, ai não tem jei :)to quando esquentar vai morrer mesmo. espero que ajude você. ok.

no caso dos chip q tem nucleo de cilicio vc deixa o termopar em cima do cilicio ou na parte onde fica os capacitores?

obrigado pela dica vou passa a fazer isso

[Microtecpg]

Eu deixo na parte dos capacitores, pois ela é mais sensivel. outra dica é você deixar a pota do termopar da maquina em forma de (L) cerca de 1cm para encostar bem na placa. faz muita diferença na leitura da temperatura.

[Harvorax]

Eu deixo na parte dos capacitores, pois ela é mais sensivel. outra dica é você deixar a pota do termopar da maquina em forma de (L) cerca de 1cm para encostar bem na placa. faz muita diferença na leitura da temperatura.

obrigado pela dica, foi e sera de grande valia pra mim 

[RTPI]

Fica uma dica por experiência própria: as placas de Acer Aspire da série 5000, quando chega na temperatura entre 205~210, a placa empena e nem chega a derreter as soldas bga. Algumas suportam essa temperatura sem empenar, mas a maioria empena infelizmente. Notebook é bom, mas a placa-mãe para fazer reflow ou reballing é meio fraquinha quando é para mexer com temperatura.

[william-jose]

algo muito importante também é a desumidificação, eu estava tendo problema com bolhas e arrancar pads da placa  pois minha estufa estava ficando em torno de 85° e batata dava bolha....agora consegui levar minha estufa a 100° e deixar a placa lá por 3 a 4h e acabaram se as bolhas e de sair os pads.

 

fica ai a dica.

[Bill]

Da uma olhada nessa tebela que vai te ajudar

[infocel technology]

ola amigos essa posiçao do termopar faz mesmo muita diferença tanto pra mais quanto pra menos eu gosto de usar na placa mae perto do bga so que cada maquina,ambiente e outros fatores de cada um muda tudo a minha ficou exelente depois que eu usei um termometro com infravermelho para saber qual seria as minhas configuraçoes, pois dependendo dos fatores a maquina chega em 240 graus e a solda do bga nao esta nen em 170graus.

[Harvorax]

o metodo q uso aqui para resfriar o chip pós remoção é colocar ele em cima de um dissipador, colocando ele em cima do dissipador depois de 1 seg ja posso pegar ele ate com a mao.

esse resfriamento rapido pode da algum problema?

[CJ]

o metodo q uso aqui para resfriar o chip pós remoção é colocar ele em cima de um dissipador, colocando ele em cima do dissipador depois de 1 seg ja posso pegar ele ate com a mao.

esse resfriamento rapido pode da algum problema?

 

Não!

 

Na verdade é o recomendado e todos nós procedemos dessa forma.

[Cesert]

o metodo q uso aqui para resfriar o chip pós remoção é colocar ele em cima de um dissipador, colocando ele em cima do dissipador depois de 1 seg ja posso pegar ele ate com a mao.

esse resfriamento rapido pode da algum problema?

 

Não!

 

Na verdade é o recomendado e todos nós procedemos dessa forma.

 

Eu já sou mais radical, mando ele direto pra um copinho com água que eu deixo aqui do lado e nunca deu problema, comecei fazendo isso com os SIS968 que morrem fácil, e depois peguei o costume e faço com todos os chips. Difícil eu perder um chip fazendo isso, a não ser que já tenha levado muito calor de reflows anteriores.

[nchagas86]

Bill de onde vc é vc consegue tirar o chip com essas temperaturas? aqui  nao consigo tirar o chip com essa temperatura pois o chip nessa temperatura ainda esta preso a placa.

 

 

qual maquina vc usa?

 

abraços.

[Bill]

tenho R490, uso sempre essa tabela pra qualquer chip, tenho tbm um temopar para conferir as temperaturas!!!

[nchagas86]

Bill os 200 g raus que vc pode no pre quanto da na placa ?

 

tipo na ir6000 tem que por 300 no pre pra dar em torno de 120 na placa to  dando nuita bolha  nos chips aki to pensando em por 150 no pre e diminuir o top que voces acham ultimo chip quando deu 215  no top e o termometro marcando 200 o chip deu umas  bolhas enormes e me ferrou bonito.

agora eu vou praticamente fazer o serviço de graça para a cliente.

 

para quem usa IR6000 qual temperatura voces usam no pré nao na configuração e sim na marcação do termopar do PV.

[Ruivo]

Na maioria das vezes quando se atinge uma determinada temperatura no chip, que era para sair e isso não ocorre, chegando até danifica-lo com bolhas, é devido estar em desarmonia as temperaturas do pré-heat(em baixo da placa) e a do topo(em cima do chip). 

[Bill]

nchagas86, a área de pré-aquecimento da placa mãe da honton deixei a 200 em todas, chega na placa mãe torno de 150°, fiz configuração conforme a tabela e curso onde comprei o equipamento, mas isso muda de maquina para maquina e local para local.

[nchagas86]

fiz uns testes com 150° na placa sucata pra teste na IR  quando o topu deu 170 a placa pipocou

diminui pra 130 vo testar e posto resultados.

 

Obrigado.

 

[Ruivo]

fiz uns testes com 150° na placa sucata pra teste na IR  quando o topu deu 170 a placa pipocou

diminui pra 130 vo testar e posto resultados.

 

Obrigado.

Máximo 140º de pré-heat

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[nchagas86]

IR6000 perfil do vap  a placa sempre pipoca antes de as esferas soltarem, sera que as placas estao muito humidas aqui na minha loja?

 

Perfil ta

R1-0,50 L1 100 D1 50

R2- 0.50 L1 175 D2 25

R3 - 0.40 L1 190 D3 20

R4 - 1.0 L4 205 D4 25

R5 -1.0 L4 215 D4 25

 

HB - 20 -- Pre 280/320.

 

a placa chega a 205° em media e adeus BGA e as vezes ate mesmo a placa esta pipocando.

 

Nao estou usando fita de alumínio para realizar os testes, confesso que ja estou perdendo a paciência pois os BGA ta pipocando tudo  e até a placa mae esta pipocando e nao estava assim a um mês atras quando eu  fiz meus testes.

[Harvorax]

o top tem q esta a 3cm da placa

o down tem q aquecer a placa mae ate 130 graus no maximo

use a estufa, e para remover o pn n use nenhum fluxo, vai no seco

n coloco nenhum tipo de aluminio ou proteçao.

depois q passei a fazer assim, nunca mais tive problema com fazer bolha ou agridir o verniz pra fazer limpeza nas soldas bga na placa.

n confie em nenhuma receita de bolo, apesar de eu ter IR e vc tbm nossas configuraçaes sao diferentes.

IR n é fabricada em serie e isso traz esse tipo de problema

vc tem q ver seu down q tanto tem q deixar pra placa mae ficar a 130 graus

depois trabalha com o top junto com a temperatura de 130 graus pra ver com quantos graus vc tem q injetar no top para chegar a 205 ou 220 graus necessários para remoçao do bga.

boa sorte, se ajudou da aplausos obrigado.

[Darlanz bruffati]

tambem tenho a ir6000, e te contar, para acertar no reball ta uma dificuldade, nao sei oque aconteçe, faço tudo como o amigo, o chip n levanta bolhas nada, mais nao vai.  maioria dos casos eu faço o reflaw mesmo, nao cendo HP muito dificil o not voltar, o problema sao os hps. alguem tem uma empresa boa que de curso com a ir mesmo ? pois fiz somente com um ex funcionario, e vendo videos, acho que por isso nao devo tar acertando os reball, deve ter uma minima coisa faltando, pois tambem deixo a placa o dia inteiro na estufa, nao ocorre problemas de empenar nem de bolhas, mais nao vai, creio que de algum problema na hora das esferas. pois para colocar as esferas da um trabalho...

[andradevirtual]

Darlan se voce faz somente recall vc simplesmente esta pedindo para voltar a dar problema

esses notebooks novos a maioria são LEDFREE não contem chumbo.

reball vc aumenta a vida útil do notebook.