Líderes na Classificação

Deu entrada o dito cujo e como de praxe após medições e testes básicos parti pra regravação da bios, utilizei a única que dizia ser compatível, inclusive na revisão 2.1, que encontrei no fórum: https://eletronicabr.com/files/file/10882-bios_asus-_x451c_placa_mae_x451ca_main_board_rev-21_14941-eletronicabrcomrar/ Quando chegou não ligava no botão mas fazendo reset do CMOS ligava com todas as tensões chegava a acender o back light mas não dava vídeo. Após a gravação do arquivo acima nem com reset do CMOS ligava mais, então voltei o back-up que havia feito da bios original. Visto que não há esquema disponível para esta placa ou pelo menos eu não encontrei, e não tinha nenhum componente suspeito evidente, não me restou outra coisa a fazer a não ser sair medindo componentes a esmo até encontrar o culpado, então medi continuidade de todos os resistores "0" ohms, fusíveis, e bobinas, mas infelizmente tudo ok, verifiquei nosso acervo de resolvidos para ver se encontrava uma dica matadora uheauhuhuhaeuh mas infelizmente nada também. Coloquei a lupa na cabeça e comecei a varrer a placa atrás de alguma coisa anormal e após alguns minutos, bingo, capacitor chamuscado, segue foto para identificar o local, e segue link da bios que está funcionando na placa, já que a única que tínhamos até então aqui para revisão 2.1 não funcionou pelo menos aqui.

@FLAVIOTECH @IRONMAN @paulonegreiros @JORGE LUIS TELLES @Gilson Macedo Obrigado a todos vocês o problema era o SIO troquei por um que voltou a ter o AC_IN porem parou de ligar agora coloquei outro e voltou a funcionar tudo liga normal na bateria no carregador e carrega a bateria perfeitamente pra todos vocês

Pessoal, sei que não sou muito participativo aqui no fórum, mas preciso compartilhar com vocês minha experiência com essa multifuncional HP, recebi ontem a impressora para orçamento com erro 50.0, segundo software da HP erro de Fusível, após fazer uma breve pesquisa e todos dizendo se tratar de erro de fusor, resistência cerâmica, fusível térmico, "termistor", sensor de temperatura e o caramba, realizei a troca da resistência, fusível térmico, sensor de temperatura e o erro persistia. Depois de quebrar muito a cabeça e de desmontar e montar várias vezes essa máquina percebi que não escutava o relê da fonte, ao qual alimenta a resistência, parti então para a ultima cartada que seria a troca do bendito relê e foi ai minha grata surpresa. Espero ajudar de alguma forma os colega que enfrentarem este tipo de problema. Lembrando que este erro pode ocorrer com vários modelos HP.

Tensão no Q41 está ok este é o mosfet' comutador. Só com o carregador plugado as tensões devem ser exatamente como você descreveu na imagem. Quando carregador e bateria estiver plugado as tensões devem ser estas no Q41, Source 19V gate 19 e dreno 12 ( tensão da bateria) se ele fosse o problema a placa jamais iria ligar só com a bateria. Já tentou uma regravação da bios? Caso não seria bom regrava-la. Tem tensão de 19v nos pinos 15, 16 do CI U8? Teste também o diodo D11

Notebook nao liga nada. Tem tensao Vin até o PU301. SOLUÇÃO Substituir PU301 (BQ24737) pode colocar o BQ727 que funciona. Abraços Joinhas amigos, to precisando.

@Markis Silveira Antes de baixar o esquema, verifique as tensões que existem no note e posta aqui para que possamos ajudar.

@Gabriel_Uchida você tem que ir na aba assinatura amigo e comprar Download I. Primeiro tem que comprar o serviço foi por isso que dei o joinha

olá amigo arruma seu titulo.regrava a bios que vai resolver o problema. joinha?

@emersonneo é considerada baixa já viu essa tensão ai amigo . Essa tensão do RTC tem que se manter em 3V ok.

Amigo boa tarde! Eu utilizo esta base para identificar se a placa T-CON está boa. OBS: Pode variar de TV para TV

@Marcio Moreira parabéns amigo pelo conserto. Fico tão feliz quando se encontra a solução é como se fosse minha.

@emersonneo Vc disse que o cooler não gira e tbm não gera imagem..... Qual diagnóstico vc teve para saber que a placa startou ? Apareceram as fontes secundárias ? Testou o vídeo externo ? Regravou a bios ?

@SpinNNN , veja se é esse:

bom dia amigos, chegou esse acer em minha assistência e nao funciona as teclas z ,v,b,n entre outras então nao parecia nada de mais fui logo trocando o teclado e pro meu espanto nao deu entao coloquei mais um e nada , ai coloquei o dele em uma maquina e tdo ok então fui pro esquema : e estava tdo certo então troquei o SIO e o teclado passou a funcionar perfeitamente. então uma dica ai vi em vários post defeito como nao resolvido, entao uma simples troca no sio resolve esse probleminha.

ao montar vá conectando cabos e perifericos, memoria, processador, etc, monitorando para quem sabe identificar se alguns destes está a causar este erro.

@Lucas-Nash

a tensão que se refere de 219v seria VS, pode ser ajustada na placa Y

@imaGem Segue imagem para melhor compreensão

não tem como reverter, as alternativas são regravar a NAND usando gravador, comprar uma NAND já gravada e trocar, ou trocar a placa principal.

Pessoal, boa tarde. Realizei algumas medições e verifiquei que nos pinos 1,2 e 3(S) do PQ 2 está com 1,48v ; o pino 4 (G) está com 1,5v e o pino 5(D) está com 19,3v. As tensões do PU1 são as seguintes: Pinos 1,2 e 3 está com 19,3v; pino 4 com 25v; pino 5 com 3v; pino 6 com 2,7v; pinos 8 e 9 com 3,3v; pino 11 com 1,5v. Ao meu ver, no pino 11 do PU1 deveria ter uma tensão maior para que chegasse uma tensão maior no pino 4 do PQ2 e consequentemente uma tensão maior nos pinos 1,2 e 3, ao invés dos 1,48v, para que a bateria pudesse ser carregada normalmente. Estou correto na minha análise e deveria partir para a substituíção do PU1? Tem algum teste prático para matar essa charada e ter certeza que é realmente o CI de charge que está com problemas ou o transistor MOSFET? Conto com a colaboração de vocês! Muito obrigado.

Veja a minha segunda resposta a este link: https://eletronicabr.com/forums/topic/114523-retirar-senha-de-hd/ Se você ler as informações anexadas, verá que conhecendo o master password, você pode excluir o user password. Os dados no disco rígido serão perdidos. Você deve procurar no Google as master password possíveis de acordo com o tipo e a marca do disco rígido. Tenho alguns que não lembro de onde os recebi: SEAGATE -> “Seagate” +25 spaces MAXTOR series N40P -> “Maxtor INIT SECURITY TEST STEP ” +1 or +2 spaces series N40P -> “Maxtor INIT SECURITY TEST STEP F” series 541DX -> “Maxtor” +24 spaces series Athena (D541X model 2B) and diamondmax80 -> “Maxtor” Boa sorte e espero que ajude.

@Wonder Silva Temos aqui no fórum várias ocorrências de dois capacitores famosos por entrarem em curto. Como estas placas não tem serigrafia, a localização dos mesmos é em baixo do HD. Você acessa removendo o plástico de proteção que fica colado na placa e esconde vários capacitores e resistores...

Revisa voltajes que entrega la fuente Va diagrama HTS3520

Olá Márcio, poste as tensões do oz8602 ou faça a comparação aí

verifique se os resistores R273, R272, R282 não estão abertos ou alterados, os mesmos tem que medir 10r.

@wraith 150mil ou 200mil e o referencia do modelo do encapsulamento da bios 150mil e igual a um mosfet comum ja a 200mil parece com um mosfet porem um pouco mais largo.

Irmao pega o multimetro e mede as trilhas do transistor grande da fonte coloca na escala de X10 e com a fonte sem tenção coloca o preto no terra e ve se tem curto depois vai nas trilhas do transistor e medi pra ver se estao em curto deve ser o transistor mas com esta quantidade de componentes com defeito que voce relatou esta placa ta feia de arrumar olha o transistor se preciso retira ele da placa e medi os terminais dele

Não tenho nenhuma fonte aqui junto pra tirar fotos, mas uma vez resolvi um problema numa fonte assim trocando além destes componentes que vc citou um diodo bem pequeno que estava em curto, um que a trilha dele vai parar no gate ou no source do transistor principal da fonte, acho que fica embaixo do dissipador de calor do transistor se não me engano.

se ela tiver um pino central verifique se tem continuidade

Já olhei se o problema seria o cooler entortando mas n eh... Pois retirei o cooler d cima do processador II dxei apenas d lado ligado na placa... O problema ocorreu da msm forma... N da vídeo... Mas se desligar ele dá placa ela dá vídeo... Creio q esses mosfets podem tá causando isso... Mas n tenho ctza..esse valor incorreto do mosfet pode ser causado por capacitores ou algum outro componente próximo?? Lembrando...testei cm o teste analógico e digital... Em ambos os mosfets deram alterados... N sei se isso importa em alguma coisa... Quando a placa mãe tá ligada o conector de cabo de rede uma hr ou outra pisca...

@samueldb, aqui no forum eu creio que voce vai encontrar varia curvas de temperaturas pra ir6k mais como se dito em muitos lugares kada ir6k tem sua propria configuração... e a curva ideal .. o que funciona na minha talvez não funcione adequadamente na sua... o que aconselho voce a fazer eh aprender como funciona as curvas de temperatura e configurar voce mesmo segundo as suas necessidades ai .. se tiver acesso veja esse material.. https://eletronicabr.com/forums/topic/66-bios-cce-win-bp5ldevolvido-sem-conserto-b olha ai parte do material... Curva de temperatura. No processo de produção SMT, a curava de temperatura deverá ser ajustada de acordo com os diferentes ligas de estanhos utilizadas, assim como a pasta de solda usada, sempre tentando alcançar a melhor qualidade do produto. Normalmente, a soldagem por fusão compreende cinco fases de temperaturas (segmentos de curva). A Temperatura e o tempo de casa fase podem ser configurados para satisfazer os requisitos combinados de várias placas de circuito impresso. 1. Fase de preaquecimento. Na fase de aquecimento da PCI (PCB) desde a temperatura ambiente até os 120-15 graus serve para evaporar a humidade assim como eliminar tensões internas e gases residuais da PCI. Se selecionarmos um período entre 1 a 5 minutos para esta fase, o preaquecimento também server como transição gradual para a seguinte fase de temperatura, o tempo ótimo depende do tamanho de cada placa e o número de componentes. 2. Fase de aquecimento. Na fase de aquecimento ativa a liquefação do fluxo contendo a ligação de estanho, que permite eliminar as camadas de oxido nos componentes SMD em preparação para a soldagem. Pra ligas de estanho e chumbo de baixa temperatura e para ligas de estanho e materiais preciosos, a temperatura desta fase deve ser estabelecida entre 150 e 180 graus. Alguns exemplos destas ligações são Sn42%-Bi58%, (sendo sn=estanho e bi=bismuto) e a Sn43%-Pb43%-Bi14% (sendo Sn=estanho, pb=chumbo, bi=bismuto). Para liga de estanho com chumbo de media temperatura, a temperatura deve ser selecionada entre 180 e 220 graus. Para ligas de estanho sem chumbo de alta temperatura, a temperatura deve ser estabelecida entre 220 e 250 graus. Se tiver informação técnica relacionada com materiais de soldadura, a temperatura da fase de aquecimento pode ser ajustada para cerca de 10 ° C abaixo do ponto de fusão do estanho para obter os melhores resultados. 3. Fase de Soldagem. Esta fase serve para acabar o processo de soldagem SMT. Aqui se alcança o valor mais alto de temperatura no processo de soldagem, de modo que os componentes podem facilmente danificar se a temperatura e/ou o tempo for selecionada de forma incorreta. O processo é marcado por mudanças químicas e físicas significativas de estanho, que determinam em larga medida o sucesso de todo o processo de soldadura. Se você tiver informações técnicas relacionadas com materiais de soldagem em seu estado sólido e líquido, a temperatura de solda pode ser definida entre 30 e 50 ° C acima do ponto de fusão. O material de soldagem pode ser dividido em três grupos: - A baixa temperatura (150-180 ° C); - Temperatura média (190-220 ° C); - Alta temperatura (230-260 ° C). Atualmente, materiais solda materiais sem chumbo de alta temperatura são os mais utilizados. Também disponível para necessidades especiais, materiais sem chumbo de baixa temperatura com base em metais preciosos. Atualmente muitos materiais de solda livre de chumbo não são um substituto para os materiais de solda de chumbo temperatura média, como eles não têm excelentes propriedades em termos de condutividade elétrica, resistência mecânica, resistência ao impacto em frio e quente, e a capacidade para atua como um antioxidante. Neste segmento, podemos definir o tempo de acordo com exigências diferentes discutido mais tarde. Após o estanho fundido a alta temperatura, todos os componentes SMD "flutuar" sobre a superfície de estanho fundido. Como resultado de tensão de superfície exercida pelo fluxo de solda fundida e, os componentes são empurrados em direção ao centro das ilhotas de soldagem (pad's), o que faz com que os componentes a serem posicionada automaticamente. Os vapores de fluxo de solda que contem estanho, e o próprio estanho na superfície do metal dos componentes, em conjunto formam uma camada de liga, que, por infiltração, criar a estrutura ideal para a soldagem. A PCI com uma grande área de superfície e grandes ilhotas para soldar os componentes geralmente impõe um período relativamente longo de solda (10-30 s). No entanto, nesta fase, deve ser mantido o mais curto possível para proteger os componentes de danos devido a superaquecimento. 4. Fase de Manutenção de temperatura Esta etapa permite que a solda fundida em alta temperatura solidifique firmemente. Qualidade de solidificação tem um impacto direto com a estrutura de cristal da soldagem e as propriedades mecânicas. Se o processo de solidificação for muito rápido, se formará uma superfície áspera cristalina causando a junção da solda tem um aspecto opaco, com tensão mecânica reduzida. Sob altas temperaturas e impactos mecânicos, tais soldas podem quebrar facilmente, produzindo, de maneira involuntária, rupturas elétricas e/ou mecânicas e um tempo de vida reduzido do produto. Diminuir lentamente as temperaturas, a lata pode solidificar e cristalizar corretamente. Geralmente, a temperatura será entre 10 e 20 ° C abaixo do ponto de soldadura. Quando a temperatura caiu para o valor ajustado, processo de resfriamento natural começa. 5. Fase de Esfriamento. Durante esta seção da curva, a temperatura se reduz a um valor que permite que as PCI’s sejam retiradas sem o risco de queimar as mãos. Para acelera o processo de esfriamento, podemos para o processo quando a temperatura cair para debaixo dos 150 °C. Para evitar queimaduras, usaremos ferramentas resistentes ao calor para tirar as placas de circuito impresso. 6. Nota. Em geral, começamos com curvas de baixa temperatura que tem como objetivo cumprir os requisitos soldagem ao máximo possível para reduzir a temperatura de soldagem atual. Devemos destacar que o tempo de mantimento do calor relativamente largo permite usar o tempo de soldagem mais curto (isto nos ajudará a proteger os componentes de baixa temperatura, especialmente alguns tipos de conectores que podem fundir-se ou deformar-se). Os componentes que cumprem com os requisitos de temperatura de soldagem devem ser montados a mão independentemente, depois do processo de soldagem por fusão. bom estudo meu jovem..