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bga duvida

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Harvorax

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bom dia

eu estou começando e tenho td q precisa

uso a ir6000

gostaria de saber qual vcs me recomendam se é as esferas ou pasta de solda ?

tem alguma chance das bolinhas algumas n fixarem nos pads na hora de ressoldar ?

deixa somente o peso do chip ou é recomendado usar um pouco de peso na hora pra ajuda a descer a solda na placa ?

qual fluxo é melhor pra remover e colocar as esferas ?

tenho aqui a 223 e a 559

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O 559 é mais tolerante (fixa melhor as esferas , menor possibilidade de "bridge"). Não usar peso (o chip tem de estar livre para durante o aquecimento a tensão da solda o "puxar" para o sitio correcto)

Para evitar falhas de soldadura verificar se os pads estão bem limpos e sem óxido (o 559 trata do resto) e usar esferas dentro do prazo (nunca testei com pasta de solda).

Para desoxidar costumo passar um pouco de solda com fluxo nos pads e depois a malha para limpar , mas se a seguir for usar esferas sem chumbo convém limpar bem a solda para não haver contaminação da solda sem chumbo.

E claro antes de passar o fluxo limpar sempre bem com alcool iso(propilico). Bons reballs.

 

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  • 2 semanas depois...

Harvorax, depois que as esferas já estão no bga, você passa uma fina camada de fluxo nos pads da placa mãe com pincel, posiciona e manda ver na ir 6000.

Agora, o que você deve fazer depois de pressionar o botão verde para iniciar o processo é pausar o top apertando run e só quando a placa estiver em 100 graus, você libera o top pressionando run novamente para continuar o processo de soldagem.

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Harvorax, depois que as esferas já estão no bga, você passa uma fina camada de fluxo nos pads da placa mãe com pincel, posiciona e manda ver na ir 6000.

Agora, o que você deve fazer depois de pressionar o botão verde para iniciar o processo é pausar o top apertando run e só quando a placa estiver em 100 graus, você libera o top pressionando run novamente para continuar o processo de soldagem.

certo obrigado amigo

aqui pra remover o chip eu tenho q deixar a temp subir ate 280 graus e faço isso pausadamente pra ve se n solta antes, esse processo leva aproximadamente 6 min, eu sei q muitos vao falar q a temp é exagerada as vezes, mas comigo aqui so saiu com essa temperatura.

acredito q para ressoldar deve ser algo em torno disso tbm certo ? um pouco mais baixo claro ja q é chumbo

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Muitas vezes a temperatura do pré fica em 280 mas tem que ver a temperatura na placa. Tem um perfil do VAP aqui no fórum que é uma maravilha para trabalhar com solda e retirar. A temperatura para tirar lead free é de 225 graus e para com chumbo é 180 graus no top.

Aqui na minha achi a temperatura da placa chega em 100 graus quando o pré indica em torno de 230 graus.

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bom gente

fiz 2 bga hj ambos n deram bons resultados

o problema agora acredito seja o tempo q estou deixando pra fixar as esferas de chumbo na placa

aqui na ir6000 o chip so sai a 260 as vezes 280 graus

pra ressoldar deixo a 260.

depois q a maquina chega a 260 graus deixo pausado por 5 min.

 

bom gente estou meio q frustado ja. tenho td aqui pra fazer reball mas a coisa n anda ='(

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fiz 2 bga hj ambos n deram bons resultados

o problema agora acredito seja o tempo q estou deixando pra fixar as esferas de chumbo na placa

aqui na ir6000 o chip so sai a 260 as vezes 280 graus

pra ressoldar deixo a 260.

depois q a maquina chega a 260 graus deixo pausado por 5 min.

 

bom gente estou meio q frustado ja. tenho td aqui pra fazer reball mas a coisa n anda ='(

 

Cara, essa temperatura superior ta muito alta, baixa ela para uns 230 e aumenta o pre-heater e faz teste. Aqui no forum tem o perfil do vap, procura ele e testa também.

 

Quais eram os chip´s que voce fez? Outra coisa, sempre é bom testar em sucata antes de partir pra equipamento de cliente.

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bom gente

fiz 2 bga hj ambos n deram bons resultados

o problema agora acredito seja o tempo q estou deixando pra fixar as esferas de chumbo na placa

aqui na ir6000 o chip so sai a 260 as vezes 280 graus

pra ressoldar deixo a 260.

depois q a maquina chega a 260 graus deixo pausado por 5 min.

 

bom gente estou meio q frustado ja. tenho td aqui pra fazer reball mas a coisa n anda ='(

 

Cara, essa temperatura superior ta muito alta, baixa ela para uns 230 e aumenta o pre-heater e faz teste. Aqui no forum tem o perfil do vap, procura ele e testa também.

 

Quais eram os chip´s que voce fez? Outra coisa, sempre é bom testar em sucata antes de partir pra equipamento de cliente.

fiz varios  testes em sucatas

a parte de baixo coloquei 300 graus ja q na ir6000 é muito longe e o termômetro fica colado na porcelana em baixo e n na placa. vi isso ate num post aqui no forum

eu vou pausando o processo pra ve se da pra remover o chip antes dessa temp mas n sai mesmo.

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Aumenta o pré-heater pra 320, cara, faz esse procedimento no termopar

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, ta usando que fluxo pra remover? Tem algo estranho ai, na lógica se um chip tiver saindo a 260 graus, ele já tem morrido faz tempo nessa temperatura.

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Aumenta o pré-heater pra 320, cara, faz esse procedimento no termopar

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, ta usando que fluxo pra remover? Tem algo estranho ai, na lógica se um chip tiver saindo a 260 graus, ele já tem morrido faz tempo nessa temperatura.

cheguei a pensar nisso tbm

mas quando vou fazer um reflow uso a 280 graus

e sempre funciona depois da video

se fosse para estragar n ia estragar no reflow a 280 ?

uso 260 pra remover

é eu uso termopar tbm amacei a ponta pra ter mais contato com o chip n uso o da ir6000 não.

quanto ao fluxo

uso o 559 e o 223

prefiro usar somente o 559

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Harvorax, eu também ainda estou começando com a IR 6000 e é bem frustrante no começo, mas a gente vai pegando o jeito cada vez mais. Agora sobre o perfil para remover, não estou tendo nenhum problema e estou usando este perfil

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com os créditos do VAP e estou postando abaixo:

Aqui deixo o TOP a uma distância de 3cm do chip e só libero o top quando a temperatura da placa chega em 100 graus.

 

Sai esse PERFIL MATADOR para acabar com os retornos.

 

Não precisa ficar olhando chip. (apitou...tá pronto pra saque ou pra ligar a fan.)

Não precisa de fluxo para dessoldar

Não precisa de estufa

Não embolha placa nem chip

Tem chip que nem precisa tirar a resina

 

1º dessoldar chips originais e, ou soldar chips lead free:

 

r1-0.50, L1-100, D1-50

R2-0,50, L2-175, D2-25

R3-0,40, L3-190, D3-20

R4-1,00, L4-205, D4-25

R5-END

HB-20

 

2ºreball (leaded)

R1-0,50, L1-85, D1-55

R2-0,50, L2-120, D2-30

R3-0,60, L3-150, D3-25

R4-0,75, L4-180, D4-15

R5-END

HB-20

 

HOTPLATE EM AMBAS:

AL-280

AH-320

 

Termopar o mais perto possivel do chip.

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Harvorax, eu também ainda estou começando com a IR 6000 e é bem frustrante no começo, mas a gente vai pegando o jeito cada vez mais. Agora sobre o perfil para remover, não estou tendo nenhum problema e estou usando este perfil

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com os créditos do VAP e estou postando abaixo:

Aqui deixo o TOP a uma distância de 3cm do chip e só libero o top quando a temperatura da placa chega em 100 graus.

 

Sai esse PERFIL MATADOR para acabar com os retornos.

 

Não precisa ficar olhando chip. (apitou...tá pronto pra saque ou pra ligar a fan.)

Não precisa de fluxo para dessoldar

Não precisa de estufa

Não embolha placa nem chip

Tem chip que nem precisa tirar a resina

 

1º dessoldar chips originais e, ou soldar chips lead free:

 

r1-0.50, L1-100, D1-50

R2-0,50, L2-175, D2-25

R3-0,40, L3-190, D3-20

R4-1,00, L4-205, D4-25

R5-END

HB-20

 

2ºreball (leaded)

R1-0,50, L1-85, D1-55

R2-0,50, L2-120, D2-30

R3-0,60, L3-150, D3-25

R4-0,75, L4-180, D4-15

R5-END

HB-20

 

HOTPLATE EM AMBAS:

AL-280

AH-320

 

Termopar o mais perto possivel do chip.

ola chico

olha

eu olhei essa config ae ja e testei com carcaças, n chego nem perto de soltar o chip

fiz usando fluxo tbm n deu.

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Harvorax, me veio uma dúvida aqui e que eu tive o mesmo problema quando liguei a minha pela primeira vez.

1) Você acompanhou a temperatura com um termopar para ver se realmente está como a indicada?

2) (o meu problema inicial) Você está ligando ela em 110V ou em 220V? e se não estiver ligando direto em 220, está usando algum transformador para isso?

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Harvorax, me veio uma dúvida aqui e que eu tive o mesmo problema quando liguei a minha pela primeira vez.

1) Você acompanhou a temperatura com um termopar para ver se realmente está como a indicada?

2) (o meu problema inicial) Você está ligando ela em 110V ou em 220V? e se não estiver ligando direto em 220, está usando algum transformador para isso?

chico aqui tem tomada 220

esse teste do termopar se n me engano ja fiz sim no top

mas vou fazer agora so pra ter certeza e volto em 10 min pra fala oq deu.

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Agorinha, peguei uma placa mãe de sucata e acabei de fazer o teste acompanhando o gráfico no software da achi. Quando a temperatura da placa indicou 150 graus e o top ainda nem tinha finalizado o processo o chip saiu na moleza.

Estou achando muito estranho o comportamento da sua máquina, placa mãe é o mais fácil de tirar.

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Agorinha, peguei uma placa mãe de sucata e acabei de fazer o teste acompanhando o gráfico no software da achi. Quando a temperatura da placa indicou 150 graus e o top ainda nem tinha finalizado o processo o chip saiu na moleza.

Estou achando muito estranho o comportamento da sua máquina, placa mãe é o mais fácil de tirar.

essa temp q vc fala na placa vc mede ela com termopar em cima do chip ou na placa mae?

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Essa temperatura é medida na placa, coloco o termopar ao lado do chip, mas em cima da placa, aí a temperatura na placa mãe é indicada onde está escrito PV (em verde) e a temperatura do pré é indicado em SV (vermelho).

de fato eu estava colocando ele encostado na parte de cima do chip

as vezes é por  isso  q esquentava demais ou rapido demais, tendo q colocar temperatura demais

 

sei q parece bobera teria como manda uma foto de como vc prende o termopar na placa ? =x

obrigado pela ajuda

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