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rsstp21

Amigo EletrônicaBR
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Tudo que rsstp21 publicou

  1. rsstp21

    Ps3 slim 2501A

    "Parabéns pela contribuição". Sempre poste algo assim ou parecido em forum técnico de manutenção e reparo.
  2. Ai pessoal, esse medidor vale a pena?. Quem é melhor Icel ou Hikari?. http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-523650628-testador-de-componentes-smd-tipo-pinca-hikari-hk-smd-_JM
  3. To usando o mob 39I do tinsolder no ml. Se encontrar melhor eu troco, mas no momento; mesmo tendo pouca experiencia fico com ele.
  4. rsstp21

    Ps3 slim 2501A

    Não é fonte e nem HDMI, é algo ligado a gpu ou a própria. Pelo menos é o que parece, o video via vedeo componente esta com uns chuviscos parecido com interferias, e de vez em quanto a tela fica toda preta e volta rapidamente.
  5. Se esses reguladores que estás falando for os NEKTOKIN, tem pra venda em distribuidora aqui do brasil. Mas eu acho mais fácil ser reballing. Caso queira o nome da distribuidora manda inbox. Vc conhce um distribuidor?. Se puder passar o nome da empresa eu agradeço.
  6. Deve ser o modelo 2001A. Isso quase certeza de ser ylod, essa serie ainda tem esse problema por ter GPu de 65nm e deficiências ne dissipação térmica, todos que vi desse modelo são deficientes. Aqui eu estou fazendo alterações e estou testando com reflow, vou fazer uma serie de testes pra ver como vai ficar.
  7. Esse modelo de fonte é de slin. Essa nomenclatura no final é BB Esse slin deve ser da serie 2000 ou 2501
  8. A Google vai usar um formato de vídeo específico para transmitir vídeo em resolução 4K no YouTube. Desta forma, o stream deve consumir metade da largura de banda. A demonstração do codec VP9 da Google está agendada para a CES que se realiza em Las Vegas durante a próxima semana. Nesta estreia, a Google vai apresentar emissões de vídeo com resolução 4K no YouTube. Este codec vai permitir o stream de vídeos de alta definição e reduzir a quantidade de largura de banda que é exigida. Uma das primeiras consequências em que o utilizador deve reparar logo é a redução do tempo de buffer enquanto vê um vídeo, noticia a Cnet. A Google já estará a colaborar com marcas como Sony, Panasonic e LG para ter ecrãs disponíveis para fazer a sua demonstração de vídeo 4K. Além destes fabricantes, a Google estende a parceria para outras marcas como ARM, Nvidia, Broadcom, Samsung, Mozilla, Qualcomm, Marvell e Toshiba. Apesar de ter o seu próprio formato, o YouTube ainda deve suportar o seu principal rival, o cdec de vídeo H.265. Matt Frost, gestor de produto da Google, explica que «um codec tão bom como o VP9 permite aumentar significativamente o tamanho da Internet», na medida em que «conseguimos acelerar a velocidade das ligações da Net». http://exameinformatica.sapo.pt/noticias/internet/2014-01-03-YouTube-a-demonstrar-4K-na-CES?utm_source=newsletter&utm_medium=mail&utm_campaign=newsletter&utm_content=2014-01-03
  9. Investigadores da Universidade de Tóquio e do Nagoya Institute of Technology desenvolveram uma forma de fazer levitar pequenos objetos usando apenas ondas de som. A investigação que explora o potencial das ondas de som já decorre há muito tempo. Agora, estes cientistas conseguiram focar num ponto as ondas e fazer levitar pequenos objetos, como bolas de esponja, parafusos, gotas de álcool, uma pena e um componente eletrónico. O segredo explorado por estes investigadores é o poder das ondas que estão paradas, explica a Cnet. Os objetos são “apanhados” pelos nódulos das ondas e a disposição das colunas que emitem os ultrassons é que define o movimento que estes terão. Veja o vídeo e lembre-se de tudo o que sabe sobre magia, nomeadamente, no universo Harry Potter. http://exameinformatica.sapo.pt/noticias/ciencia/2014-01-03-Video-Ondas-de-som-levitam-objetos?utm_source=newsletter&utm_medium=mail&utm_campaign=newsletter&utm_content=2014-01-03
  10. Reball?. O que me intriga é o seguinte se for solda trincada: O cell desses modelos são de 45nm, pelo que vi nesse o acoplamento tanto da cpu como da gpu é muito bom e ele pelo tempo que testei tem temperatura muito baixa. Esse que esta comigo esta com as cores alteradas via hdmi, multisaida não. O que pretendo fazer é o seguinte; vou retirar o ci hdmi, ligar ele via multisaída e testar, só falta a gpu não funcionar sem o ci no lugar. kkkkkkkkkkkkk.
  11. rsstp21

    Ps3 slim 2501A

    Mas tem a imagem que agora via HDMI esta com as cores alteradas e via multisaída esta normal. Porem com um dvd Bd por exemplo ele desliga. Continuam as duvida!.??????
  12. rsstp21

    Ps3 slim 2501A

    Nesse eu não fiz rebaling ainda, acho que não tenho stensil para esse. Eu fiz reflow nele e continuou a mesma coisa. Mas afinal é gpu ou HDMI?. Hoje eu terminei de rebalar um 2001a, fiz alguns reflow nele antes , morreu , fiz rebaling na gpu mas contunua morto; liga fica com o led verde , faz busca no hd, mas não aprece imagem. Eu não sei se quando fiz reball na gpu ela já estava morta ou se são aqueles capacitores tokin . Duvidas!, sempre duvidas ????????????
  13. Soldei hoje esferas em um chip de ps3 com a ir6000, não estava conseguindo com a estação de ar. O perfil que usei não foi tão eficiente, não cheguei aos 183 gr deu aprox. 150 gr no multimetro provavelmente estava mais, quando retirei o stensil só sairam duas esferas, dai usei a estação de ar quente para finalizar. Mas fica certinho, usando um perfil legal quando retirar o stensil não soltara nenhuma esfera. Para soldar usei o mob 39i do tinsolder, achei muito bom, ele praticamente some facilitando a retirada do stensil. Para retirar o stensil, fui descolando e jogando alcool etanol, saiu sem empeno, muito bom. Usei o suporte pequeno com uma mola no meio e coloquei o termopar bem perto do chip, com o top a 3cm de distancia. Fiquei meio receoso em usar o pre, no meio resolvi baixar a temperatura do pre, foi nessa que ela ficou parada, dai dei stop, acho que o erro foi ai. Só tem que aprimorar, mas fica muito bom. O rapaz passou esse perfil ,mas não explicou se é com stensil calor direto, ou sem stensil só o chip com as esferas, ai pra quem esta no inicio se perde. Como esse não era chip morto não arrisquei nada. Amanhã pretendo finalizar soldagem na placa, vamos ver se não deu nenhuma zica no chip; na aparência não. OBS: Cuidado!, eu usei como sustação do suporte as duas hastes anti-empenamento, se vc for usar as duas chapas moveis da mesa, tenha cuidado, se o top escapar adeus ceramica superior.
  14. rsstp21

    Ps3 slim 2501A

    Vou retirar com a estação de ar quente, e fazer como vc indicou. Rapaz passei o dia inteiro para retirar e limpar uma placa e gpu de um ps3, acho que só termino amanhã. Para completar um dos suportes da gpu soltou , achei que tinha soldado quando fui ver, tinha sumido, tenho que colocar outro. É por isso e por outros motivos que muitos desistem, é muito minucioso e cansativo, errou dançou. Valeu.
  15. rsstp21

    Ps3 slim 2501A

    Eu vou fazer isso, vou substituir o ci da hdmi. Mas estive olhando , vai ser uma novela danada substituir com aqueles terminais minúsculos.
  16. EU comprei um ps3 desse modelo, um sucatão mesmo; BD todo desmontado, não puxava dvd, sem fonte e sem hd. Consegui fazer funcionar, mas começou a desligar sozinho, em dvd Bd, as vezes video, até que em uma dessas desligadas, o video via HDMI ficou com as cores misturadas, porem na multisaída funciona com as cores normal. Alguém já teve algo semelhante?. Sera gpu ou HDMI ou outra zica?. Vale lembrar que a multisaida é conexão separa da HDMI. Quem puder dar algumas sugestões eu agradeço. Já levei horas testando componentes e não consegui identificar nenhum componente com problema.
  17. Placa de ps3 pode ser encontrada no alibaba.com. Inclusive outras, mas eu nunca comprei via alibaba e não sei como funciona. Se alguém já tem experiência em compras por alibaba, pode postar se quiser.
  18. Eu retirei o HIS da gpu de ps3, mas estou meio cabreiro em usar aquela pinça a vácuo manual. Qual seria uma outra , adequada que possa ser usada com mais confiabilidade?. Ou a vácuo pode ser usada sem problemas?. Outra coisa, seria necessário cobrir aquelas capacitores que fica em cima do do gpu, acho que corre risco de cair na hora de retirar. Agradeço a quem ajudar. Resolvido, retirei com pinça a vacuo sem proteger os capacitores de cima Até o momento obtive sucesso, só falta rebalar a gpu , ressoldar e testar para ver se vai funcionar de novo.
  19. Eu estou começando a acertar com a minha,; não estou retirando chip ainda, só fazendo reflow na temperatura de dessolda, porque só estou treinando com placa de ps3 e todas estão funcionando, por isso não vou arriscar. Reflui 2 ps3 slim e todos estão funcionando, com essas placas não vou arriscar nada. Fiquei bem satisfeito. Coloquei esferas em um chip pequeno , ressoldei, mas nada que envolva algo sério, ainda falta muito. Estou usando esse perfil. O reflow no momento pra mim é importante, porque com ele funcionando posso fazer outros testes e algumas correções que estou testando, além de saber se a solda foi derretida satisfatoriamente. Se voltar rápido o aquecimento não foi suficiente. Não pretendo retirar chip de ps3 com o his colado, só em ultimo caso mesmo. A maquina esta no padrão PS3 Lead-Free R1 - 0.48 L1 - 100 D1 - 80 R2 - 0.48 L2 - 150 D2 - 80 R3 - 0.40 L3 - 200 D3 - 80 R4 - 0.40 L4 - 240 D4 - 60 R5 - END HB de 10 Pré em 287 temp. em cima da placa + ou - 160/166 gr Temperatura em cima do his 230 medido com o termopar da maquina, que alterei deixando ele com + ou- 0,5cm de contato, e do lado do chip 219 com multimetro. Altura do top 2,8cm descontando a espessura do his./ Temp. ambiente entre 26/28 gr. Placa totalmente desumidificada. Na temperatura final vou passar de 240 para 245 para garantir melhoria, vou refluir mais um amanhã. Acho que é só no momento. Estou usando álcool combustível, gostei limpa muito bem.
  20. Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip.. ele náo é preenchido pasta termica? A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas. Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria. Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando. Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado. A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência. Esta é fazendo papel de "reboco". Entendeu?. sim, resumindo vc quis dizer q o his nao encosta 100% no dissipador ficando espaço de ar.. E se ao inves de colocar pasta colocar aqueles elastomeros? ou uma folha fina de cobre? Se vc colocar elastomero, além de não ter uma boa eficiência térmica , depois que secar, vc "nunca mais retira" o dissipador. Acho que sera pior do que fazer preenchimento com pasta termica. Quanto a colocar folhas de cobre, se conseguir certamente ira amenizar, mas não tanto quanto o contato direto, obvio. É uma questão de medir a temperatura do ps3 só com pasta, depois com a folha de cobre e avaliar a eficiência. Acho que com essa deficiência no dissipador, não tem aceleração de ventoinha , expulsão de ar que resolva, a meu ver é ilusão, a ventoinha só estara expulsando o que esta sendo dissipado e o que esta "retido" estará aquecendo as soldas do do bga mesmo jeito. Bom,, indo pela "lógia de funcionamento" vamos analizar o funcionamento qnto a temperatura. Todo ps3 tem o sensor de temperatura e esse fica no centro do die do processador. Local esse onde fica concentrada a maior temperatura do ps3. Ao ligar o ps3 ele ja liga o cooler na velocidade minima e fica monitorando a temperatua do processador e qndo a temperatura for subindo o processador principal q é o q gerencia todo o ps3 e controla o cooler identifica tal aumento da temperatura, e com isso aumenta a velocidade do cooler. e qnto maior atividade de processamento maior o calor e sussecivamente maior velocidade do cooler. menas atividade, menos calor. menos calor, menor velocidade do cooler. Se tivesse com essa deformidade do dissipador e nao estivesse encostando direito no DIE ou ihs do processador. Teoricamente o cooler iria acelerar até o maximo e ficaria lá pois a temperatura no centro do die ficaria muito alta. concordam? Eu sempre coloquei aqui pasta termica e da branca e o ps3 funciona normal.. acelera um pouco na hora dos graficos rápidos e desacelera na hora dos graficos lentos. Agora... tem uma dúvida ai,, onde fica esse sensor de temperatura?? será na CPU ou na GPU?? o certo seria nos 2 né e monitoramento tbm.. Más axo eu q o sensor e monitoramento de temperatura fica no CPU e como os dissipadores sao individuais o GPU pode ta fritando q a CPU nem sente. Isso faz ter lógica oq o amigo acima ta falando. de mal transferencia de calor e o motivo das soldas trincarem Não pesquisei para confirmar, mas dizem que o sensor de temp dessa gpu é mal localizado, não fica no centro . Na verdade nem sei se isso é verdade ou lenda. Medi agora, slim rodando filme temp. 58 gr no local mais quente da traseira. Temp amb. de 30. Imagine dentro com desse " estufa". O ideal seria instalar um sensor dentro, em cima da gpu ou até mesmo entre o his do bga. Essas colocações de temps não serve só para ps3, são validas para todos os equipamentos que trabalham com altas temp. e precisam de refrigeração. Essa semana devo fazer alguma alteração no dissipador, testo e posto as temp medidas. Acho que um exaustor funciona melhor que acelerar o cooler, joga tudo para fora.
  21. Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip.. ele náo é preenchido pasta termica? A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas. Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria. Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando. Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado. A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência. Esta é fazendo papel de "reboco". Entendeu?. sim, resumindo vc quis dizer q o his nao encosta 100% no dissipador ficando espaço de ar.. E se ao inves de colocar pasta colocar aqueles elastomeros? ou uma folha fina de cobre? Se vc colocar elastomero, além de não ter uma boa eficiência térmica , depois que secar, vc "nunca mais retira" o dissipador. Acho que sera pior do que fazer preenchimento com pasta termica. Quanto a colocar folhas de cobre, se conseguir certamente ira amenizar, mas não tanto quanto o contato direto, obvio. É uma questão de medir a temperatura do ps3 só com pasta, depois com a folha de cobre e avaliar a eficiência. Acho que com essa deficiência no dissipador, não tem aceleração de ventoinha , expulsão de ar que resolva, a meu ver é ilusão, a ventoinha só estara expulsando o que esta sendo dissipado e o que esta "retido" estará aquecendo as soldas do do bga mesmo jeito.
  22. Nao entendi oq vc quis dizer com o espaço entre o die eo his do chip.. ele náo é preenchido pasta termica? A pasta é aplicado para tapar as porosidades e tomar o lugar do ar, entre o his e o dissipador, isso vale para qual chip que venha trabalhar com altas temperaturas. Aqueles dissipadores do ps3 é uma boa porcaria. Superfície irregular fazendo que se aplique muita pasta. Pasta demais , ao invés de ajudar acaba atrapalhando. Quanto mais contato físicos entre chip e dissipador, melhor a transferência da pasta aplicado. A dissipação do BGA se da pelo meio do chip , nesse caso o cantato maior tem que ser no meio, como tem uma curvatura, a pasta acaba tendo que fazer preenchimento da falha, perdendo eficiência. Esta é fazendo papel de "reboco". Entendeu?.

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